package downsizingとは 意味・読み方・使い方

To provide a battery pack in which occurrence of migration in an outer terminal can be suppressed certainly even in attaining downsizing of package.例文帳に追加

パッケージの小型化を進めるにあたっても、外部端子におけるマイグレーションの発生が確実に抑制されるパック電池を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package (a packaged semiconductor circuit) wherein downsizing, facilitation of mounting, cost reduction of a board receiving the package and simplified wiring can be realized by decreasing the number of terminals of the package and to provide a method for sharing the terminals of the semiconductor package.例文帳に追加

パッケージングされた半導体回路の端子数を削減することにより、このパッケージの小型化と実装の容易化、及びこのパッケージを受ける基板のコストダウンと配線の簡単化を実現することができる半導体パッケージ及び半導体パッケージの端子の共有化方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a fuel cell system of a liquid fuel attaining downsizing of the package of the fuel cell system and stable power generation.例文帳に追加

燃料電池システムのパッケージ小型化を可能とすると共に、安定した発電を可能とした液体燃料の燃料電池システムを提供する。 - 特許庁

To provide a package for a semiconductor light emitting device capable of attaining high luminance and downsizing of the semiconductor light emitting device, by improving the heat dissipation performance of heat produced from a semiconductor light emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子から生じる熱の放熱性を向上させて、半導体発光装置のさらなる高輝度化および小型化を実現する。 - 特許庁

To reduce the types of members and simplify the manufacturing processes for downsizing a package even in an LED device including an LED element having a sapphire substrate.例文帳に追加

サファイア基板を有するＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip capable of reducing the cost in mounting the semiconductor chip, capable of downsizing a package substrate, and capable of optimizing a wiring pattern.例文帳に追加

半導体チップを実装する際のコスト低減、パッケージ基板の小型化、および配線パターンの最適化を実現できる半導体チップを提供することである。 - 特許庁

To provide a package for housing a piezoelectric vibrator capable of easily and surely attaining electric and mechanical connection of electrodes of a piezoelectric vibrator with various sizes to electrode pads even when downsizing of the package prevails, and also to provide a piezoelectric apparatus with high reliability employing the package.例文帳に追加

小型化が進んだとしても、種々の大きさの圧電振動子の電極を電極パッドに容易かつ確実に電気的，機械的に接続することができる圧電振動子収納用パッケージ、およびこれを用いた高信頼性の圧電装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a package capable of surely fixing a surface acoustic wave chip while reducing the manufacturing cost by downsizing the surface acoustic wave chip and to provide a piezoelectric oscillator for utilizing the package above.例文帳に追加

弾性表面波チップを小型に形成して製造コストを低減しつつ弾性表面波チップの固定を確実に行うことができるパッケージと、このようなパッケージを利用した圧電発振器を提供すること。 - 特許庁