「package downsizing」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an ink cartridge which dispenses with an additional component part for defining a negatively pressurized space in a package bag, is free from a fear of perforation of the package bag, easily produces a vacuum of the package, and facilitates downsizing.例文帳に追加

包装袋内に減圧空間を形成するために別パーツを特に必要とせず、また、包装袋に穴をあけてしまうことがなく、しかも真空パックを行うことが容易で、小型化も容易となるインクカートリッジを提供する。 - 特許庁

To manufacture simply a chip-size package CSP and moreover lessen the effects of thermal shrinkage due to downsizing.例文帳に追加

チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の製造を簡単に行うことを可能にし、しかも小型化によって熱収縮による影響を低減させる。 - 特許庁

To provide a battery pack in which occurrence of migration in an outer terminal can be suppressed certainly even in attaining downsizing of package.例文帳に追加

パッケージの小型化を進めるにあたっても、外部端子におけるマイグレーションの発生が確実に抑制されるパック電池を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package (a packaged semiconductor circuit) wherein downsizing, facilitation of mounting, cost reduction of a board receiving the package and simplified wiring can be realized by decreasing the number of terminals of the package and to provide a method for sharing the terminals of the semiconductor package.例文帳に追加

パッケージングされた半導体回路の端子数を削減することにより、このパッケージの小型化と実装の容易化、及びこのパッケージを受ける基板のコストダウンと配線の簡単化を実現することができる半導体パッケージ及び半導体パッケージの端子の共有化方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a fuel cell system of a liquid fuel attaining downsizing of the package of the fuel cell system and stable power generation.例文帳に追加

燃料電池システムのパッケージ小型化を可能とすると共に、安定した発電を可能とした液体燃料の燃料電池システムを提供する。 - 特許庁

To provide a package for a semiconductor light emitting device capable of attaining high luminance and downsizing of the semiconductor light emitting device, by improving the heat dissipation performance of heat produced from a semiconductor light emitting element.例文帳に追加

半導体発光素子から生じる熱の放熱性を向上させて、半導体発光装置のさらなる高輝度化および小型化を実現する。 - 特許庁

To reduce the types of members and simplify the manufacturing processes for downsizing a package even in an LED device including an LED element having a sapphire substrate.例文帳に追加

サファイア基板を有するＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip capable of reducing the cost in mounting the semiconductor chip, capable of downsizing a package substrate, and capable of optimizing a wiring pattern.例文帳に追加

半導体チップを実装する際のコスト低減、パッケージ基板の小型化、および配線パターンの最適化を実現できる半導体チップを提供することである。 - 特許庁

To provide a package for housing a piezoelectric vibrator capable of easily and surely attaining electric and mechanical connection of electrodes of a piezoelectric vibrator with various sizes to electrode pads even when downsizing of the package prevails, and also to provide a piezoelectric apparatus with high reliability employing the package.例文帳に追加

小型化が進んだとしても、種々の大きさの圧電振動子の電極を電極パッドに容易かつ確実に電気的，機械的に接続することができる圧電振動子収納用パッケージ、およびこれを用いた高信頼性の圧電装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a package capable of surely fixing a surface acoustic wave chip while reducing the manufacturing cost by downsizing the surface acoustic wave chip and to provide a piezoelectric oscillator for utilizing the package above.例文帳に追加

弾性表面波チップを小型に形成して製造コストを低減しつつ弾性表面波チップの固定を確実に行うことができるパッケージと、このようなパッケージを利用した圧電発振器を提供すること。 - 特許庁

To provide a microphone package with a leak hole and a cavity whose dimensional accuracy is stable so as to excellently keep an acoustic characteristic that attains ease of manufacture, downsizing and cost reduction and to provide a manufacturing method of the microphone package.例文帳に追加

マイクロホンパッケージの製造方法及びマイクロホンパッケージにおいて、寸法精度の安定したリーク孔とキャビティを備えて音響特性を良好に保持すると共に、製造が容易で小型化かつ安価なものとする。 - 特許庁

To obtain a structure to attain downsizing as a whole battery, while preventing loosening of a connection portion between an outer package can and a sealing can, when the outer package can is deformed using a flat battery under a high-temperature environment.例文帳に追加

高温環境下で扁平形電池を使用して外装缶が変形した場合に該外装缶と封口缶との接続部分が緩むのを防止しつつ、電池全体として小型化を図れるような構成を得る。 - 特許庁

To contrive downsizing of the device and reduction of the manufacture cost, concerning a chip size package and surface mount semiconductor device.例文帳に追加

本発明はチップサイズパッケージ型でかつ表面実装型の半導体装置の製造方法に関し、装置の小型化及び製造コストの低減を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a crystal oscillator whose characteristic can be evaluated as a crystal vibrator single body that can realize downsizing and a low profile of its package and attains surface mount.例文帳に追加

水晶振動子単体として特性評価が可能で、かつパッケージサイズの小型化、薄型化及び表面実装化が実現できる水晶発振器を提供すること。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device which has the support structure of an oscillating piece adaptive to downsizing of the piezoelectric device and also has high bonding strength between the oscillating piece and a package base, and is highly reliable.例文帳に追加

圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、かつ、振動片とパッケージベースとの接合強度が高く、信頼性の高い圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

Since the position of the land is apart from the outer package wall and the battery is contained without fail when the camera is in use and the battery acts like a shield, the safety against static electricity is enhanced and the configuration contributes to the downsizing.例文帳に追加

外装壁からランド位置は離れており、カメラ使用時は必ず電池が収容され電池がシールドの機能を果たすため、静電気に対し安全度が向上し、小形化にも寄与する。 - 特許庁

To provide a SAW oscillator that attains downsizing and a low profile and realizes high frequency processing and highly stable performance by minimizing the effect of a heat from an IC onto a SAW resonator contained in one package.例文帳に追加

ＩＣ素子からの熱が、同一パッケージ内に収容したＳＡＷ共振子に与える影響を最小にし、小型化・薄型化を図りかつ高周波化及び性能の高安定化を実現するＳＡＷ発振器。 - 特許庁

To realize a sealing method for a surface acoustic wave device realizing downsizing at a low cost by which the mechanical strength (drop impact) of a surface acoustic wave element configuring the surface acoustic wave device (package) can be improved.例文帳に追加

弾性表面波装置の小型化と低価格化を実現し、弾性表面波装置（容器）を構成弾性表面波素子の機械的強度（落下衝撃）を改善する弾性表面波装置の封止方法を実現する。 - 特許庁

To provide a vacuum package capable of downsizing a camera module and suppressing the effect on joining due to a lens shape and the distortion or damage caused in the lens due to the joining, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

カメラモジュールの小型化を図るとともに、レンズ形状が接合に影響を及ぼすこと、および、接合によりレンズに歪みや損傷が生じることを抑制することが可能な真空パッケージおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method of a photodetecting section of an pickup head which contributes to downsizing of a pickup head body and a cost reduction by decreasing the man-hours for assembly by making it possible to easily mount the photodetecting section formed by housing a plurality of photodetectors into one package.例文帳に追加

複数の受光素子を１つのパッケージに収納した受光部の取り付けが簡単に行えるようにすることで、ピックアップヘッド本体の小型化、および組立工数の低減によるコストダウンが図れるピックアップヘッドにおける受光部の取付方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric oscillator suitable for simplified manufacturing steps and downsizing of the piezoelectric oscillator, by newly inventing a coating means and a method of a conductive adhesive material for electrical connection between an integrated circuit element and a second package, in the manufacturing method of the piezoelectric oscillator.例文帳に追加

圧電発振器の製造方法において、集積回路素子と第２の容器体との電気的接続のための導電性接合材の塗布手段及び方法を新たに発明することで、製造工程の簡略化や小型化に適した製造方法を提供する。 - 特許庁

A mounted package of a thermopile infrared detector is made to be of a TO-18 type while peripheral circuit components as modules and circuit boards are also downsized to keep width to 10.9 mm size, length to 6.4 mm size, and height to 5.3 mm size, (volume: 369.728 mm^3), thereby downsizing the volume of the infrared detector.例文帳に追加

搭載するサーモパイル型赤外線検出器のパッケージをＴＯ−１８型とし、モジュールとしての周辺回路部品、及び、回路基板についても小型化する事により、横：１０．９ｍｍ、縦：６．４ｍｍ、高さ：５．３ｍｍのサイズ内（容積：３６９．７２８ｍｍ^３）に納める事で、サーモパイル型赤外線検出装置としての容積を小型化した事を特徴とする小型サーモパイル型赤外線検出装置。 - 特許庁