passive insulating substrateとは 意味・読み方・使い方

An insulating separation layer 12 constituted of SiO_2 or the like is formed on a p-type silicon substrate 11, and an inductor 14 constituted of a metal layer 13 is formed on the insulating separation layer 12 as a passive element.例文帳に追加

ｐ型のシリコン基板１１上に、ＳｉＯ_２ 等からなる絶縁分離層１２を設け、その絶縁分離層１２上に、受動素子として金属層１３からなるインダクタ１４を形成させるようにした。 - 特許庁

An electronic component-incorporating substrate incorporating a passive component in a resin substrate having a plurality of layers of wiring wherein the passive component is arranged in an insulating layer existing between a first wiring layer which is electrically connected with the passive component and a second wiring layer which is proximate to the first wiring layer, and the second wiring layer has an opening larger than the mounting area of the passive component.例文帳に追加

複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記受動部品と電気的に接続される第１配線層と前記第１配線層に近接する第２配線層との間に存在する絶縁層内に配置され、前記第２配線層は少なくとも前記受動部品の実装面積より大きな開口部を有する電子部品内蔵基板である。 - 特許庁

An integrated passive component 5 is constructed by forming a plurality of conductive layers and insulating layers on a semiconductor substrate to form inductor elements 111a, 111b, 111c and capacitive elements 112a, 112b, 112c.例文帳に追加

半導体基板上に複数の導体層および絶縁層を形成して、インダクタ素子１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃおよび容量素子１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃを形成することにより、集積受動部品５を形成する。 - 特許庁

When the inductive passive element is formed of a wire on an element separating and insulating film 2 formed on a silicon substrate 1, a substrate which has a 2 to 4 kΩcm specific resistance value, preferably, a 3 kΩcm specific resistance value is used as the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板１上に形成された素子分離絶縁膜２の上に配線により誘導性受動素子を形成する際、シリコン基板として２ｋΩｃｍ以上でかつ４ｋΩｃｍ以下の比抵抗値、望ましくは３ｋΩｃｍの比抵抗値を有する基板を用いる。 - 特許庁

An insulating substrate 11 formed thereon with a passive element such as an inductor 13 is uniformly laminated on a semiconductor substrate 21 formed thereon with a second circuit 22 electrically connected to a first circuit 12 to form the semiconductor device 10.例文帳に追加

インダクタ１３などの受動素子が形成された絶縁基板１１を、第１の回路１２と電気的に接続された第２の回路２２が形成された半導体基板２１と積層して一体的に形成した半導体装置１０を構成する。 - 特許庁

In this organic EL display panel of a passive matrix system, an insulating layer provided between an area other than a pixel area on a first electrode on a transparent substrate and the first electrode is made of an insulating carbon film formed by the dry process.例文帳に追加

パッシブマトリクス方式の有機ＥＬディスプレイパネルにおいて、透明基板上の第一電極上の画素領域以外の領域および第一電極間に設けられる絶縁層が、ドライプロセスで製造された絶縁性炭素膜からなることを特徴とする。 - 特許庁

The electronic component built-in substrate has the passive component built in a resin substrate having a plurality of layers of wiring, wherein the passive component is arranged in an insulating layer at a center part of the plurality of layers of the electronic component built-in substrate, and connected to the wiring layer using the material making electric and mechanical connections by forming an alloy of two or more kinds of metal materials.例文帳に追加

複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記電子部品内蔵基板の前記複数層の中央部の絶縁層内に配置され、前記受動部品は少なくとも２種類以上の金属材料が合金を形成して電気的及び機械的に接続する材料を用いて前記配線層に接続されている電子部品内蔵基板である。 - 特許庁