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plating adhesion failureとは 意味・読み方・使い方
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「plating adhesion failure」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
Then, the temperature rises in a deposition layer on the terminal pin 1 in the contact C melting it and, since no plating adhesion failure is produced, the elimination process for the plating adhesion failure after the press fitting of the terminal pin 1 is not necessary and all inconvenience due to plating adhesion failure S is eliminated.例文帳に追加
すると、接触部Ｃで端子ピン１のメッキ層が昇温して溶け、メッキ削れが生じることがないので、端子ピン１の圧入後にメッキ削れの除去工程を必要としないで、メッキ削れＳに起因する不都合を完全になくすことができる。 - 特許庁
To prevent contacting failure by restraining adhesion of solider plating of a lead terminal to the surface of a contact pin as solder plating chips.例文帳に追加
リード端子の半田めっきが、コンタクトの表面に半田屑として付着することを抑制して、コンタクト不良を防ぐことを目的する。 - 特許庁
To provide a highly reliable method for press fit connector attachment not making an elimination process for plating adhesion failure after press fitting of a terminal pin unnecessary and with absolutely no inconvenience due to plating adhesion failure.例文帳に追加
端子ピンの圧入後にメッキ削れの除去工程を必要とせず、それでいてメッキ削れに起因する不都合が完全になく、信頼性の高いプレスフィットコネクタ組み付け方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a resistor for reducing the occurrence of a plating adhesion failure.例文帳に追加
本発明は、めっき付着不良の発生を低減することができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a compound solder ball for electronic component, which resolves the deterioration of adhesiveness and the adhesion failure of a solder plating film, and in which a uniform solder plating layer is formed.例文帳に追加
本発明の目的は、はんだめっき皮膜の密着性の低下やめっき未着を解決し、均一なはんだめっき層が形成された電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing film carrier in which a resist pattern is stably formed using a batch type vacuum laminator for adhesion of dry film and a batch type vacuum ashing device for the ashing process and plating failure and adhesion failure in the mounting process are never generated.例文帳に追加
ドライフィルムの貼り合わせにバッチ式の真空ラミネータ装置、アッシングにバッチ式の真空アッシング装置を用いて、レジストのパターンを安定して形成し、まためっき不良や実装時の密着不良を発生させないフィルムキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a surface inspection method and apparatus for a perforated plate in which a stain, a scratch, a plating failure, adhesion of a foreign matter and the like may be accurately detected.例文帳に追加
多孔板の表面における汚れ、傷、めっき不良、異物の付着等を正確に検出することができる多孔板表面検査方法及び装置を提供すること。 - 特許庁
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「plating adhesion failure」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 11件
To provide an inspection method and apparatus for a plate in which a stain, a scratch, a plating failure, adhesion of a foreign matter and the like caused in the vicinity of a side end on a surface of the plate may be detected.例文帳に追加
板材の表面の側端部近傍における汚れ、傷、めっき不良、異物の付着等を検出することができる板材検査方法及び板材検査装置を提供すること。 - 特許庁
To form a transparent conductive film capable of carrying out electroless plating treatment in a short time, and reducing a defect caused by an adhesion failure of an electroless plated layer continuously by a simple process and inexpensively even in the case of a lengthy transparent conductive film.例文帳に追加
短時間で無電解めっき処理を行うことができ、無電解めっき層の付着不良による欠陥を低減することができ、しかも、長尺の透明導電膜であっても、連続的に簡単な工程で、且つ、安価に透明導電膜を作製できるようにする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a printed wiring board which can perform a surface treatment of a resin surface without using a hazardous oxidizing agent, and can ensure an adhesion property between a plating metal and the smoothly conditioned resin surface capable of avoiding the etching accuracy failure caused by its surface roughness and variation of its conductor thickness.例文帳に追加
有害な酸化剤を使用しなくとも樹脂表面の表面処理を行うことができ、表面の粗さおよび導体厚のばらつきに起因するエッチング精度不良が回避され、樹脂表面が平滑状態でめっき金属との密着性を確保することができるプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁
To provide a photosetting/thermosetting resin composition not containing an inorganic filler of >5 μm particle diameter causing an insulation failure, etc., and excellent in heat resistance, adhesion, electroless plating resistance, electrical properties, HAST resistance, moisture resistance and crack resistance necessary for a solder resist for an IC package and to provide a molding of the composition.例文帳に追加
絶縁不良等の原因となる粒径が５μｍを超える無機フィラーを含まず、ＩＣパッケージ用ソルダーレジストに必要な耐熱性、密着性、耐無電解めっき性、電気特性、ＨＡＳＴ耐性、耐湿性、耐クラック性に優れる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその成形物を提供する。 - 特許庁
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