polybutadiene acrylonitrileとは 意味・読み方・使い方

It is preferred that the polymeric compound having a melting point of 80°C-230°C is at least one member selected from polyethylene, polypropylene, polystyrene, syndiotactic polybutadiene, an acrylonitrile/styrene/butadiene copolymer, a phenolic crystalline polymer, a fluorine based crystalline polymer, polyamide, and polyester.例文帳に追加

融点８０℃〜２３０℃の高分子化合物は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、シンジオタクチックポリブタジエン、アクリロニトリル−スチレン−ブタジエン共重合体、フェノール系結晶性高分子、フッ素系結晶性高分子、ポリアミド、ポリエステルから選択される１種以上であることが好ましい。 - 特許庁

In the conductive rubber roller having a rubber layer formed on a conductive core material, the rubber material of the rubber layer essentially comprises acrylonitrile butadiene rubber or epichlorohydrin rubber or a mixture of these and further, liquid polybutadiene is added to the material.例文帳に追加

導電性芯材上にゴム層が成形されている導電性ゴムローラにおいて、該ゴム層のゴム材料がアクリロニトリルブタジエンゴム若しくはエピクロルヒドリンゴム又はそれらの混合物を主成分とし、更に液状のポリブタジエンが添加されている。 - 特許庁

To obtain the subject composition capable of cure jointing of a semiconductor element and a support member to each other in a short time with high bond strength, low chip warpage and low void content, by including an epoxy resin, an acrylonitrile-butadiene copolymer, an epoxidized polybutadiene, and the like.例文帳に追加

半導体素子と支持部材とを２０秒以内で硬化接合させることが可能で且つ、高接着強度、低チップ反り、低ボイドである樹脂ペースト組成物及びこれを用いた生産性が高く、高信頼性の半導体装置を提供する。 - 特許庁

The thermosetting resin composition is prepared by blending, as essential components, (a) a polyfunctional cyanate ester compound or a prepolymer thereof and (b) a block copolymer composed of a phenolic- hydroxylated aromatic polyamide oligomer having aminoaryl groups at the both ends and a polybutadiene-acrylonitrile copolymer having carboxyl groups at the both ends.例文帳に追加

(a)多官能性シアン酸エステル化合物、該プレポリマー及び(b)アミノアリール基を両末端とするフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミドオリゴマーと両末端基にカルボキシル基を有するポリブタジエンーアクリロニトリル共重合体とから形成されるブロック共重合体を必須成分として配合してなる熱硬化性樹脂組成物を使用する. - 特許庁

The photosensitive resin composition ensuring high surface hardness and excellent in thermal shock resistance and heat resistance contains an epoxy resin as an insulating resin having both photosetting and thermosetting properties, a photoacid generator which generates a Lewis acid upon irradiation with ultraviolet light, and acrylonitrile-butadiene or polybutadiene as a flexibility imparting agent.例文帳に追加

本発明は、光硬化性と熱硬化性を併せ持つ絶縁樹脂としてエポキシ樹脂と紫外線照射によりルイス酸を発生する光酸発生剤を含有し、可とう化剤としてアクリロニトリルブタジエン又はポリブタジエンを使用することによって、表面硬度が高く、耐熱衝撃性、耐熱性に優れる感光性樹脂組成物を得る。 - 特許庁

The adhesive sheets or the bonding sheets are produced by adding an epoxy resin dissolved in a solvent to a mixture of the phenolic hydroxyl-bearing aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer together with a hardening agent, mixing them homogeneously to prepare a coating solution for forming the adhesive layer, and applying the coating solution on the backing material.例文帳に追加

前記接着シート又はボンディングシートの製造方法であって、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体と硬化剤とを混合したものに、溶剤に溶解したエポキシ樹脂を添加し、均一に混合し接着シート形成塗工液を調製し、これを基材上に塗布することを特徴とする接着シートの製造方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition contains (a) epoxy resin, (b) a curing agent, and (c) a phenolic hydroxy aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer, of which, the (a) component is to be tris (hydroxyphenyl) methane-type epoxy resin, and the (b) component is to contain 10-(2, 5-dihydroxyphenyl)-10H-9oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有し、前記（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）成分が１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含むようにされている。 - 特許庁

In this epoxy resin composition containing (a) the epoxy resin, (b) a curing agent and (c) a phenolic hydroxy group-containing aromatic polyamide-polybutadiene-acrylonitrile copolymer the component (a) is a trishydroxyphenylethane type epoxy resin, and the component (b) is at least 10(2,5-dihydroxyphenyl)-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide.例文帳に追加

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有するエポキシ樹脂組成物において、（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂であり、（ｂ）成分が少なくとも１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドであるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁