punch speedとは 意味・読み方・使い方

To provide a punching device capable of discharging punch chips smoothly in a rotary punching device capable of performing punch processing at a high speed.例文帳に追加

高速にパンチ処理ができるロータリー式の穿孔装置におけるパンチ屑の排出を円滑にできる穿孔装置の提供。 - 特許庁

To provide a punch press provided with a high-speed axial feeding means with which high-speed nibbling work of the extent of 3,000 (hits/min) is performed and a nibbling method using the punch press.例文帳に追加

3,000 [ヒット/分]程度の高速ニブリング加工が行える高速軸送り手段を備えたパンチプレス及び同装置を用いた高速ニブリング加工方法の提供。 - 特許庁

To achieve good punch blade stop accuracy in view of two conditions: the maximum speed of a punch motor and its stopping operation start position.例文帳に追加

穿孔モータの最大速度と穿孔モータの停止動作開始位置の２つを勘案した上で良好なパンチ刃停止精度を得る。 - 特許庁

To provide a punching device capable of enhancing the power transmitting efficiency, allowing a punch to make a high speed rotation and high speed movement, and enhancing the punching efficiency.例文帳に追加

動力伝達効率を高めて、パンチの高速回転、高速移動を可能にして、穿孔能率を高めること。 - 特許庁

Mold closing/mold clamping is performed before molding operation and a punch pin 8 is projected by the punch device to detect and store a punch stroke determined by a mold structure and the punch pin is changed over to a low speed immediately before the punch stroke stored during molding operation to perform punching operation.例文帳に追加

成形運転前に、型閉・型締を行い、パンチ装置でパンチピン８の突き出しを行うことによって金型構造によって決まるパンチストロークを検出・記憶し、成形運転中に前記記憶したパンチストロークの直前で低速度に切り替えてパンチ動作を行う。 - 特許庁

In a returning stroke of the punch support plate, deceleration speed is increased due to the spring load of the compressed coil spring 54, and therefore a time period before reaching the standstill state of the punch support plate is shortened.例文帳に追加

パンチ支持プレートの戻り行程においては、圧縮コイルバネ54のばね負荷により減速度が増大して、静止するまでの時間が短縮される。 - 特許庁

To provide a working method with a punch press with which highly accurate punching work is always executed in spite of set axial speed and to provide the punch press therefor.例文帳に追加

設定された軸速度にかかわらず常に高精度なパンチング加工を行うことのできるパンチプレスによる加工方法およびパンチプレスを提供する。 - 特許庁

The remaining part 23 corresponding to the gate is cut with mechanical punch force after high-accurate and high-speed cutting by the laser, and the punch force does not affect the semiconductor package.例文帳に追加

レーザーによる高精度・高速切断の後に機械的なパンチ力により残存するゲート対応部分２３が切断され、そのパンチ力は、半導体パッケージには及ばない。 - 特許庁