remove the mold fromとは 意味・読み方・使い方

After the outer mold is released, gas 7 is injected between a hose body 11 and the core 2 to remove the core 2 from the branched hose precursor 6.例文帳に追加

外型離型後、ホース本体１１と中芯２との間に、気体７を注入して中芯２を分岐ホース前駆体６から取り去る。 - 特許庁

Tofu is softly removed from the mold box, transferred to water while being wrapped in the cloth, the cloth is taken out and tofu is soaked in water for 30 minutes to remove a bitter taste.例文帳に追加

そして、型箱からそっと抜き、布に包んだまま水の中に移して、この布を取り出して、３０分間くらい水にさらし、アク抜きをする。 - 特許庁

To provide a method for demolding a molding which can remove the molding from a molding mold in a right posture and an apparatus for the method.例文帳に追加

成形体を成形型から正しい姿勢で取り出すことを可能とする、成形体取出方法および成形体取出装置を提供する。 - 特許庁

To surely remove a fraction of unnecessary connecting member from a mold release sheet or the like by easily dealing with a change of a length H of a fraction of an adhesive tape.例文帳に追加

粘着性テープ片の長さＨの変更に容易に対応し得て、不要な接続部材片を離型紙等から的確に除去可能とすること。 - 特許庁

Then, a squeegee is moved along the upper face of the mold 20 to remove part of the ceramic slurry which is raised upward from the upper face of the mold 20.例文帳に追加

次に、スキージを成形型２０の上面に沿うように移動させて、スラリーのうちで成形型２０の上面から上方に盛り上がっている部分が除去される。 - 特許庁

Thereby the renewed original mold is prevented from causing roughening on its surface because ion beam irradiation is not necessary to remove the thin film layer 32 and the mold releasing film 33, and also because the etching-resistant layer 31 does not react with the etching liquid.例文帳に追加

また、耐エッチング層３１がエッチング液に反応しないので、再生原型金型に面荒れが発生するのを防止することができる。 - 特許庁

The mold in which the acrylic photocurable resin is attached onto the partial surface thereof is immersed into liquid primarily comprising at least one of methanol, benzyl alcohol, formic acid and methyl formate to remove attached material from the fine rugged mold.例文帳に追加

メタノール、ベンジルアルコール、ギ酸、ギ酸メチルのうち少なくとも１種以上を主成分とする液体中に、アクリル系光硬化樹脂が表面の一部に付着した金型を浸漬し、該微細凹凸金型から付着物を除去する。 - 特許庁

To provide a means to stably remove a mold release film, in a method of manufacturing a heat radiation structure wherein a mold release film is removed from a state where an electronic component and the mold release film are stuck to one surface and the other surface of a heat radiation sheet, respectively, and a heat radiation member is stuck to the other surface.例文帳に追加

放熱シートの一面に電子部品、他面に離型フィルムを貼り付けた状態から、離型フィルムを除去し、当該他面に放熱部材を貼り付けるようにした放熱構造体の製造方法において、離型フィルムを安定して除去する手段を提供する。 - 特許庁