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single-chip packageとは 意味・読み方・使い方
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「single-chip package」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 35件
SINGLE-LAYER ON-CHIP PACKAGE BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
単層ボードオンチップパッケージ基板及びその製造方法 - 特許庁
To realize a semiconductor memory chip which can be incorporated in a single chip package and a multi-chip package.例文帳に追加
シングルチップパッケージおよびマルチチップパッケージに実装することのできる半導体メモリチップを実現する。 - 特許庁
To provide a single-layer on-chip package board and a method of manufacturing the package board.例文帳に追加
単層ボードオンチップパッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a single-layer on-chip package board and a method of manufacturing the package board.例文帳に追加
単層ボードオンチップパッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a single integrated cluster chip having a plurality of chip sites packaged in an IC package of a maltichip module-(MCM).例文帳に追加
ＭＣＭのＩＣパッケージの中にパッケージされた複数のチップ・サイトを有する単独の集積化クラスタ・チップを提供する。 - 特許庁
To provide a flip-chip coupled package that greatly saves manufacturing time, increases the heat transfer effect of a chip module, and is made of a single material.例文帳に追加
製造の時間を大幅に節約し、チップモジュールの伝熱効果を高め、単一材料からなるフリップチップ結合パッケージを提供する。 - 特許庁
To provide a single-layer board on chip package substrate in which high density can be achieved and manufacturing costs can be reduced, and to provide a manufacturing method of the single-layer board on chip package substrate.例文帳に追加
高密度化を実現し、かつ製造コストを低減することができる単層ボードオンチップパッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
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「single-chip package」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 35件
The 2nd LD chip 21a and the 1st LD chip 21b are mounted in a single package respectively, so that the optical axes of light stimulated from the 2nd LD chip 21a and the 1st LD chip 21b of the LD unit are substantially coincide.例文帳に追加
上記ＬＤユニットの第２ＬＤチップ２１a,第１ＬＤチップ２１bから発する光の光軸が略一致するように、第２ＬＤチップ２１a,第１ＬＤチップ２１bを１つのパッケージ内に夫々搭載する。 - 特許庁
COMBINED INDUCTION COIL IN SINGLE LEAD FRAME PACKAGE, INTEGRATED CIRCUIT SEMICONDUCTOR CHIP, AND COMBINING METHOD例文帳に追加
単一のリ—ドフレ—ムパッケ—ジにおける組み合わされた誘導コイルおよび集積回路半導体チップおよび組み合わせるための方法 - 特許庁
To provide a stacked-chip package structure which need not bond a plurality of wires to a single substrate, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加
多数のワイヤを単一の基板にボンディングさせる必要がないスタック型チップパッケージ構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The active circuit chip is mounted on a substrate configured to provide integrated subsystems to a single MCM package.例文帳に追加
活性回路チップは、単一ＭＣＭパッケージに集積サブシステムを提供するように構成される基板上にマウントされる。 - 特許庁
There are mounted to a single package a first semiconductor chip which constitutes a first power MOSFET, a second semiconductor chip which constitutes a second power MOSFET, and a third semiconductor chip.例文帳に追加
第１パワーＭＯＳＦＥＴを構成する第１半導体チップ、第２パワーＭＯＳＦＥＴを構成する第２半導体チップ及び第３半導体チップとを１つのパッケージに搭載する。 - 特許庁
A first chip 1 and a second chip 2 are laminated/housed in a single package, with the tip end region of a lead frame 3 extending on thin the first chip 1.例文帳に追加
１つのパッケージに第１のチップ１及び第２のチップ２を積層収納し、第１のチップ１上に延在させたリードフレーム３の先端領域を薄く構成する。 - 特許庁
To introduce a subminiature FSK transmitter for transmitting temperature information to the market, by housing a SAW element chip, an IC (semiconductor integrated circuit) chip, and a crystal temperature sensor element chip into a single ceramic package.例文帳に追加
ＳＡＷ素子とＩＣ（半導体集積回路）と水晶温度センサ素子の各１チップを１個のセラミックパッケージに収納することにより温度情報を伝達する超小形なＦＳＫ送信装置を市場に提供すること。 - 特許庁
A semiconductor package, in which a second semiconductor chip 12 is mounted on a first semiconductor chip 18, is manufactured by plating a group of wirings 16 extending over the first semiconductor chip 18, from a single plated film through a continuous single process, while bonding the first semiconductor chip 18 with the second semiconductor chip 12.例文帳に追加
第１の半導体チップ１８と第２の半導体チップ１２とを接合するとともに、及び第１の半導体チップ１８上に延在してなる配線群１６を連続した一工程で単一のメッキ膜からメッキ形成し、第１の半導体チップ１８上に第２の半導体チップ１２が搭載されてなる半導体パッケージを製造する。 - 特許庁
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