sink togetherとは 意味・読み方・使い方

When directly locating the laser array 10 on the heat sink, the compression force is applied to the heat sink to join the heat sink, on which the compression stress is produced, and the laser array 10 together.例文帳に追加

レーザアレイ１０をヒートシンクに直接配設する場合にはヒートシンクに圧縮力を作用させ、圧縮応力の生じたヒートシンクと、レーザアレイ１０とを互いに接合させる。 - 特許庁

To provide a heat sink, together with its manufacturing method, which is low cost, high performance, and high reliability.例文帳に追加

低コスト、高性能かつ信頼性の高いヒートシンクならびにその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The outer faces of the lower heat sink are configured to be formed with an inner side face 4b together with an outer side face 4a.例文帳に追加

外面には、外側面４ａとともに内側面４ｂが形成された構成とした。 - 特許庁

To prevent dehumidified water generated in a heat sink and returned into a drum together with drying air from wetting laundry.例文帳に追加

吸熱器で発生した除湿水が乾燥用空気とともにドラム内に戻って、洗濯物を濡らすのを防止する。 - 特許庁

To provide a heat sink which has high flatness such that a semiconductor attachment surface of the heat sink is hardly scratched and a semiconductor element is brought into close contact as much as possible in a stage of transporting a plurality of heat sinks having been processed together, with respect to the heat sink and a method of transporting the heat sink.例文帳に追加

ヒートシンクおよびヒートシンクの輸送方法に関し、加工したヒートシンクを複数同時に輸送する段階に於いて、ヒートシンクの半導体取付面に傷が付きにくく、半導体素子が可能な限り密着できるように平面度が高いヒートシンクを提供する。 - 特許庁

A shield case 7 has a heat sink at one surface and a cover on the opposite surface to the heat sink, one end of a radiation shield plate 11 partitioning the interior of the shield case is screwed to the heat sink, together with heating components 3, and the other end is screwed to the cover.例文帳に追加

シールドケース７が一面にヒートシンクを有すると共に該ヒートシンクの対向面にカバーを有し、前記シールドケースの内部を仕切る放熱シールド板１１の一端を発熱部品３と共にヒートシンクに螺子止めし、他端を前記カバーに螺子止めした。 - 特許庁

The assembly includes: a sample block (36), a number of Peltier thermal electric devices (39), and a heat sink (34), clamped together.例文帳に追加

アセンブリは、サンプルブロック（３６）、多数のペルチエ熱電装置（３９）、および熱シンク（３４）からなり、これらは、一緒に締め付けられている。 - 特許庁

On the occasion of joining a heat sink (2) and a lead frame (3) together, first, an application step is carried out to apply a resin solution (L), which is obtained by dissolving a polyimide-based resin in a solvent, to a joining portion of an upper surface of the heat sink (2).例文帳に追加

ヒートシンク（２）とリードフレーム（３）との接合にあたり、まず、ヒートシンク（２）の上面の接合部に対し、ポリイミド系樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液（Ｌ）を塗布する塗布工程を実施する。 - 特許庁