time cross sectionとは 意味・読み方・使い方

The display section 53 displays a processing unit caption text being an object of a time code cross-reference in a particular form.例文帳に追加

タイムコード関連付けの対象となる処理単位字幕文は、表示部５３に特殊表示される。 - 特許庁

These instructing of the cross section 27 and displaying of the tomogram image 30 are repeated in real time.例文帳に追加

これらの撮影断面27の指示と断面画像30の表示はリアルタイムで繰り返される。 - 特許庁

An average information calculation part 24 calculates a cross-sectional average acoustic velocity c_m and a cross-sectional average flow velocity u_m in a cross section of the river based on an acoustic ray length L of the acoustic wave, an average propagation time t_m and a propagation time difference Δt.例文帳に追加

平均情報算出部２４は、音波の音線長Ｌと、平均伝播時間ｔ_m、伝播時間差Δｔに基づいて、河川の横断面における断面平均音速ｃ_m及び断面平均流速ｕ_mを算出する。 - 特許庁

Further, at the cooling time after bending deformation, different schedules are applied to the portions in the cross section and the cross sectional shape is deformed and thus, the cross sectional deformation developed at the bending deformation time, is reformed.例文帳に追加

また曲げ変形後の冷却時において断面内の部位によってスケジュールに差を設け、断面形状を変形させることで、曲げ変形時に生じた断面変形を矯正する。 - 特許庁

The channel selection control section 3 stores the channel information to a channel information storage section 4 in cross-reference with a time band including a current time specified by a time management section 5 when receiving the channel information from the channel selection section 2.例文帳に追加

選局制御部３は、チャンネル選局部２からチャンネル情報を受けると、時刻管理部５により特定された現在時刻が含まれる時間帯と対応付けてチャンネル情報をチャンネル情報記憶部４に記憶する。 - 特許庁

The above-mentioned time is set at a time or more obtained by adding the lag time of a control section 40 and the current zero- cross detecting section 30 and the lag time of a driving section 1.例文帳に追加

前記時間Ｔｄは、制御部４０や電流ゼロクロス検出部３０の遅れ時間Ｔ１と駆動部１の遅れ時間Ｔ２とを足した時間以上に設定される。 - 特許庁

The first holding section 22B is formed at a location wherein a finger from a first joint 12B to the finger tip is held, and at the same time, formed into a shape having a cross section of an approximate C-shape.例文帳に追加

第１保持部２２Ｂは、第１関節１２Ｂから先の指を保持する位置に形成されるとともに断面略Ｃ字状に形成される。 - 特許庁

Subsequently, a transparent sealing material 10 of such a thickness as the position for observing the cross-section is not subjected to rounding at the time of polishing the cross-section by chemical mechanical polishing is bonded to the surface of the semiconductor device corresponding to the position for observing the cross-section.例文帳に追加

その後、化学的機械研磨法による断面研磨の際に発生するラウンディングの影響を断面観察位置が受けることがない程度の厚さを有する透明シール材１０を、断面観察位置に対応する半導体デバイスの表面に接着する。 - 特許庁