wedge-bondingとは 意味・読み方・使い方

Then, wedge bonding is sequentially performed on a plurality of the light-emitting diodes 3 mounted on a package 2, ball bonding is further performed onto the wedge bonding portion 6a, and wedge bonding is finally performed on the other common terminal 1b on the electrode pattern 1 and ball bonding is further performed onto the wedge bonding portion 6b of the common terminal 1b.例文帳に追加

そして、パッケージ２上にマウントした複数の発光ダイオード３上に順次ウェッジボンディングおよびこのウェッジボンディング部６ａの上から重ねてボールボンディングし、最後に電極パターン１上のもう一方の共通端子１ｂ上にウェッジボンディングし、さらにこの共通端子１ｂのウェッジボンディング部６ｂの上から重ねてボールボンディングする。 - 特許庁

In addition, a heating step for a bonding wire 61 can be eliminated by applying a wedge bonding, and the height of a loop of the bonding wire 61 be also made small to the most extent.例文帳に追加

またボンディングワイヤ６１もウエッジボンデイングにより加熱工程を省き且つそのループの高さを大幅に低くできる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH WEDGE-BONDED WIRE AND GOLD ALLOY BONDING WIRE例文帳に追加

ワイヤをウェッジ接合した半導体装置および金合金ボンディングワイヤ - 特許庁

At the time of wedge wire bonding, a voltage is applied to the fixed electrode 2 and the movable electrode 3.例文帳に追加

ウェッジワイヤボンディングするとき、固定電極２と可動電極３とに電圧を印加する。 - 特許庁

At point P1, a bonding wedge 21 comes into contact with a wire 71, imparting a load to the wire 71.例文帳に追加

Ｐ１点では、ボンディングウェッジ２１がワイヤ７１に当接し、ワイヤ７１に荷重が加えられる。 - 特許庁

MICROMACHINING SENSOR ELEMENT, AND WEDGE WIRE BONDING INSTALLATION METHOD例文帳に追加

マイクロマシニングセンサエレメント及びウェッジワイヤボンディング取付け方法 - 特許庁

To provide a wire bonding method that prevents break of wire made thin through wedge bonding.例文帳に追加

ウェッジボンディングにより肉厚の薄くなったワイヤの破断を防止するワイヤボンディング方法の提供。 - 特許庁

To provided a bonding structure of a bonding wire, which is adapted to solve the problems of conventional technologies in practical applications of a multiple layer copper bonding wire for improving formation performance and bonding performance of a ball section, and to enhance the bonding strength of wedge connection, while attaining superior industrial productivity, and to provide a method of forming such a bonding structure.例文帳に追加

複層銅ボンディングワイヤの実用化における従来技術の問題を解決して、ボール部の形成性、接合性を改善し、ウェッジ接続の接合強度を高め、工業生産性にも優れたボンディングワイヤの接合構造及びその形成方法を提供する。 - 特許庁