「"半導体片"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

エラストマー樹脂から成る粘着シート１０の表面上に付着している１または２以上の不要半導体片２４を粘着シート１０から除去する不要半導体片の除去方法が提供される。例文帳に追加

The method for eliminating unnecessary semiconductor strip eliminates one or two or more unnecessary semiconductor strips 24 from the adhesive sheet 10 which stick to a surface of the adhesive sheet 10 composed of an elastomer resin. - 特許庁

エラストマー樹脂からなる粘着シートを再利用するために，粘着シートの質を劣化させることなく，不要半導体片を完全に除去することが可能な不要半導体片の除去方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for eliminating unnecessary semiconductor strip which can eliminate unnecessary semiconductor strip completely, without deteriorating quality of adhesive sheet, in order to reuse the adhesive sheet composed of elastomer resin. - 特許庁

その後、大判ガラス基板上に複数の単結晶半導体片を接する状態に並べて転載する。例文帳に追加

After that, a plurality of the single-crystal semiconductor strips are arranged on the large-sized glass substrate in such a state that the strips come into contact each other, and are transferred to the substrate. - 特許庁

脆化層を設けた単結晶半導体基板と、分離層を設けたダミー基板とを貼り合わせ、熱処理によって脆化層を境として単結晶半導体基板を分離し、ダミー基板上に単結晶半導体片を形成する。例文帳に追加

A single-crystal semiconductor substrate having an embrittlement layer and a dummy substrate having an isolation layer are bonded to each other, and the single-crystal semiconductor substrate is separated at the embrittlement layer as a boundary by heat treatment to form a single-crystal semiconductor strip on the dummy substrate. - 特許庁

移動機構を用いて、第１のシート２７ａと第２のシート２７ｂとに挟まれた基板生産物４１、半導体バー３９及び半導体片３７を支持台２９上において移動して、基板生産物４１の位置決めを行う。例文帳に追加

A substrate product 41 is positioned by moving the substrate product 41, the semiconductor bar 39 and a semiconductor piece 37 sandwiched by a first sheet 27a and a second sheet 27b on a supporting base 29 by using a movement mechanism. - 特許庁

信号配線３５の延びる第１方向Ａ１に隣接する２つの第１ＴＦＴ４３および第２ＴＦＴ４４が、１つの半導体片２２に一体にして、信号配線３５に電気的に接続されるソース領域２３を共有するとともに、基準平面Ｐ１に関して対称な形状に形成される。例文帳に追加

A first TFT 43 and a second TFT 44, adjacent to each other in a first direction A1 in which signal wiring 35 extends, share a source region 23 integral with one semiconductor piece 22 and electrically connected to the signal wiring 35, and are formed symmetrically with respect to a reference plane P1. - 特許庁

集積回路２ａ，２ｂの基準電圧線２ｄｄに接続された基準用電極２ｃ（ＧＮＤ）を複数にして、半導体片２上で、集積回路２ａ，２ｂの信号線２ｄに接続された信号用電極２ｃ（Ｓig＊）の両側に配置するとともに、導体層２ｅで短絡させる。例文帳に追加

A plurality of electrodes 2c for reference (GND) connected to reference voltage lines 2dd of integrated circuits 2a and 2b are located on both sides of the electrodes 2c for signal (Sig*) connected to signal lines 2d of the integrated circuits 2a and 2b, and short-circuited by a conductor layer 2e. - 特許庁

電動機５を駆動する交流電圧を出力するインバータ主回路部２と、センサを用いずにインバータ制御におけるパルス巾変調制御のデッドタイムに電流位相を検出する電流位相検出回路部４と、検出した電流位相から回転子の位置を知り、電動機５を駆動する電圧生成のためのパルス巾変調波形をインバータ主回路部２に出力するインバータ制御回路部３とを備え、インバータ主回路部２とインバータ制御回路部３と電流位相検出回路部４を半導体片に集積する。例文帳に追加

The inverter main circuit portion 2, the inverter controlling circuit portion 3, and the current-phase sensing circuit portion 4 are integrated into the semiconductor chip 1. - 特許庁