例文 (11件) |
"超音波熱圧着"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 11件
ICチップ1は底壁層2aに対してバンプ6を用いた超音波熱圧着で固着する。例文帳に追加
An IC chip 1 is firmly fixed on the bottom wall layer 2a in ultrasonic thermocompression bonding using a bump 6. - 特許庁
サイズの大きな半導体チップを実装する際に確実に超音波熱圧着を行う。例文帳に追加
To perform ultrasonic thermo compression bonding surely when a large size semiconductor chip is mounted. - 特許庁
超音波熱圧着によるICチップの固着方法及び表面実装水晶発振器例文帳に追加
METHOD FOR FIXING IC CHIP BY ULTRASONIC THERMALCOMPRESSION BONDING, AND SURFACE-MOUNTED QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR - 特許庁
キャパシタ140の電極142、144は、超音波熱圧着により突起状金属電極110A、110Bと金属結合される。例文帳に追加
The electrodes 142, 144 of the capacitor 140 are metallurgically joined to the protrusion-shaped metal electrodes 110A, 110B by supersonic thermocompression bonding. - 特許庁
キャパシタ140の電極142、144は、超音波熱圧着により突起状金属電極110A、110Bと金属結合される。例文帳に追加
The electrodes 142, 144 of the capacitor 140 are metallurgically bonded to the protrusion-shaped metal electrodes 110A, 110B by supersonic thermocompression bonding. - 特許庁
バンプを用いた超音波熱圧着によるICチップとIC保持端子との電気的・機械的な接続を確実にし、アンダーフィルを容易に形成できる表面実装発振器の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a surface-mounted crystal oscillator, for ensuring the electrical/mechanical connection between an IC chip and an IC holding terminal by ultrasonic thermocompression bonding using a bump and easily forming an underfill. - 特許庁
金メッキバンプの硬度を70Hv〜100Hvとし、少なくとも6μmで且つ略1/2の潰れ量となるように、半導体素子の金メッキバンプを実装基板の接合電極に超音波熱圧着する。例文帳に追加
The gold plating bump has a hardness in the range of 70-100 Hv and thermosonic bonding is performed between the gold plating bump of the semiconductor device and the bonding electrode of a mounting board such that the amount of flattening is at least 6 μm and about 1/2. - 特許庁
IC機能を破壊することなく、超音波熱圧着を確実にするICチップの実装方法及びこれを用いた水晶発振器を提供する。例文帳に追加
To provide the packaging method of an IC chip, that secures ultrasonic thermocompression bonding which will not damage the IC functions, and a quartz oscillator that uses the packaging meted of the IC chip. - 特許庁
本発明の電子部品素子実装装置は、電子部品素子1を吸着保持し、且つ各電子部品素子1に超音波熱圧着を供給するツールを有する実装装置において、前記電子部品素子1を吸着するツール41の先端面に、硬質耐酸化性部材60を配した。例文帳に追加
The mounting apparatus has a tool for vacuum chucking electronic component elements 1 and feeding each element 1 with ultrasonic thermocompression bonding. - 特許庁
ICチップ2の端子電極4に緩衝用の金属層7を設け、容器本体1の端子6上にバンプ5を設けた構成とし、1回の超音波熱圧着による最小の衝撃でICチップ2を容器本体1に固着し、水晶片3を導電性接着剤で固着する。例文帳に追加
A metal layer 7 for buffering is provided in a terminal electrode 4 of the IC chip 2, a bump 5 is provided on a terminal 6 of a container body 1, the IC chip 2 is stuck to the container body 1 with the minimum shock by one-time ultrasonic thermocompression and a crystal piece 3 is stuck by a conductive adhesive. - 特許庁
本発明は、圧電素子をベース基板にハンダにて接続及び封止する場合に、超音波熱圧着を用いて仮止めを行う際に当接面に発生するハンダ接合性の悪い合金層の影響を抑えて、封止信頼性が高く量産性の高い圧電共振装置とその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a piezoelectric resonance device which has high sealing reliability and high mass-productivity and its manufacturing method while suppressing an influence of an alloy layer with infavorable solderability generated on an abutting surface when a piezoelectric element is temporarily fixed by using ultrasonic thermocompression bonding, in the case the element is connected to a base substrate and sealed by soldering. - 特許庁
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