「"FLIP CHIP BONDING"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

FLIP-CHIP BONDING METHOD例文帳に追加

フリップチップボンディング方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING SYSTEM例文帳に追加

フリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING APPARATUS AND FLIP CHIP BONDING METHOD例文帳に追加

フリップチップボンディング装置及びフリップチップボンディング方法 - 特許庁

TOOL FOR FLIP CHIP BONDING AND FLIP CHIP BONDING APPARATUS USING IT例文帳に追加

フリップチップボンディング用ツール及びそれを用いたフリップチップボンディング装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PRODUCT OF FLIP CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ実装の半導体製品 - 特許庁

ORGANIC SUBSTRATE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップボンディングのための有機基板 - 特許庁

This semiconductor chip is subjected to flip-chip bonding.例文帳に追加

この半導体チップはフリップチップボンディングされる。 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLIP CHIP BONDING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップ接続用基板及びその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

プリント配線板およびフリップチップ実装方法 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ接合方法及びフリップチップ接合構造 - 特許庁

ULTRASONIC WAVE FLIP-CHIP BONDING METHOD AND BONDING DEVICE例文帳に追加

超音波フリップチップ接合方法および接合装置 - 特許庁

BONDING HEAD AND FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

接合ヘッドおよびフリップチップ実装装置 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装構造及びその製造方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING DEVICE AND BONDING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ接合装置および接合方法 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING STRUCTURE AND CONNECTING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ接続構造および接続方法 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND MOUNTING BOARD例文帳に追加

フリップチップの接合方法及び実装基板 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装方法および装置 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING METHOD OF ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品のフリップチップ接合方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING FLIP CHIP BONDING, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FORMING METHOD OF FLIP CHIP BONDING PART OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ接合を用いた半導体装置の製造方法、半導体装置、および、半導体装置のフリップチップ接合部形成方法 - 特許庁

The pattern 3 lower than the height of a flip chip bonding electrode 2 is provided in the arrangement of an electronic part for performing flip chip bonding.例文帳に追加

フリップチップ接続を行う電子部品の配置内にフリップチップ接続電極２の高さよりも低いパタ−ン３を設ける。 - 特許庁

MULTIPLE WAVELENGTH LASER ARRAY FABRICATED BY FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップ接合で製作した多重波長レーザアレー - 特許庁

FABRICATING METHOD OF SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップボンディングのための半導体光素子の製造方法 - 特許庁

The flip-chip bonding of the device die (10) with a mount (12) is performed.例文帳に追加

デバイス・ダイ（１０）をマウント（１２）にフリップチップ結合する。 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ接合方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING STRUCTURE OF LUMINOUS ELEMENT USING METAL COLUMN例文帳に追加

金属カラムを利用した発光素子のフリップチップボンディング構造体 - 特許庁

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

フリップチップボンディング方法およびフリップチップボンディング装置 - 特許庁

BONDING TOOL AND ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING EQUIPMENT例文帳に追加

ボンディングツール、ならびに超音波フリップチップボンディング装置 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE AND FLIP-CHIP BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP- CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法ならびにフリップチップボンディング装置 - 特許庁

FLIP CHIP BONDING STRUCTURE AND BONDING METHOD THEREOF例文帳に追加

フリップチップボンディング構造及びそのボンディング方法 - 特許庁

To provide the flip chip bonding method of a semiconductor device using a solder material not containing Pb at 11 in the manufacture of a printed circuit board for the flip chip bonding and a packaging circuit board using the flip chip bonding process.例文帳に追加

フリップチップボンディング用の印刷回路基板とフリップチップボンディングを用いた実装回路基板の製造方法とに関し、Ｐｂを含まない半田材料を用いた新規な半導体装置のフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

GALLIUM NITRIDE LIGHT EMITTING DIODE FOR FLIP-CHIP BONDING, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップボンディング用窒化ガリウム系発光ダイオード及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGING METHOD USING FLIP-CHIP BONDING TECHNOLOGY例文帳に追加

フリップチップボンディング技術を用いる半導体パッケージおよびパッケージング方法 - 特許庁

Flip chip bonding of a semiconductor chip 200A with a circuit board 100A is made.例文帳に追加

配線基板１００Ａに半導体チップ２００Ａをフリップチップボンディングする。 - 特許庁

The mounting tool 1 is for mounting a semiconductor on a substrate by flip-chip bonding method.例文帳に追加

この発明は、半導体をフリップチップ方式で基板に実装するための実装工具1である。 - 特許庁

UNDERFILL TREATING METHOD FOR FLIP CHIP BONDING AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップボンディングのためのアンダ—フィル処理方法、及び、半導体装置 - 特許庁

PRODUCTION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE FOR FLIP- CHIP BONDING OF PLASTIC SUBSTRATE例文帳に追加

プラスチック基板のフリップチップ接続用異方性伝導性接着剤の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH LOW MELTING POINT METAL BUMP AND METHOD FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

低融点金属のバンプを備えた半導体装置及びフリップチップボンディング方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR ULTRASONIC FLIP CHIP BONDING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

超音波フリップチップ接合用回路基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

A substrate 14 for flip-chip bonding includes a lattice point 118 and an inter-lattice point 142.例文帳に追加

フリップチップボンディングのための基板１４は、格子点１１８及び格子間点１４２を有する。 - 特許庁

The semiconductor chip is surface-mounted on the wiring board by a flip chip bonding method.例文帳に追加

そして、半導体チップを配線基板にフリップチップボンディング方法により表面実装する。 - 特許庁

To prevent displacement between electronic components in connection by flip chip bonding.例文帳に追加

フリップチップボンディングによる接続時の電子部品間の位置ずれを抑制する。 - 特許庁

Following the flip-chip bonding, the thickness of the growth substrate (16) of the device die (10) is reduced.例文帳に追加

フリップチップ結合することに続いて、デバイス・ダイ（１０）の成長基板（１６）の厚みを低減する。 - 特許庁