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"array module"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 63件
To provide a method for producing one wide-angle image combining a plurality of images, an image calibration method of a wide-angle sensor array module, an operation method and application.例文帳に追加
複数のイメージを組み合わせて1つの広角イメージを作成する方法、広角センサーアレイモジュールのイメージキャリブレーション方法、動作方法、及びアプリケーション提供する。 - 特許庁
Verification of the infrared thermal image array module mainly includes a thermal image module specification design, epitaxial, and optical property verification, and first of all, an epitaxial parameter is calibrated.例文帳に追加
主に本発明の赤外線熱影像アレーモジュールの検証は、熱影像モジュール規格設計、エピタキシャルと光学物性検証を含み、先ずエピタキシャルパラメーターの校正を行う。 - 特許庁
An electric marking device (25) is provided on at least one of the layers, and displays arbitrary and previously selected information on the properties or the like of the contents of the data stored in the memory array module (20).例文帳に追加
電気的マーキング装置(25)が層のうちの少なくとも1つに設けられ、メモリアレイモジュール(20)に格納されたデータの内容の性質等の任意の予め選択された情報を表示する。 - 特許庁
To provide a fiber array having a lens and its manufacturing method in which the positioning adjustment is easily performed and the optical coupling efficiency is improved when a fiber array module is assembled by using optical fiber having a lens.例文帳に追加
レンズ付光ファイバを用い、ファイバアレイモジュールの組立に際して位置出し調整が容易に行え、光学結合効率が向上するレンズ付ファイバアレイおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The cylindrical lens array module 1 is equipped with a 1st collimating lens 3 for collimating the component of light emitted from a semiconductor laser device 2, and is spread in a direction Y, and the beam rotator 4 for rotating the light.例文帳に追加
シリンドリカルレンズアレイモジュール1は、半導体レーザ装置2から出射された光のY方向に広がる成分をコリメートする第一コリメートレンズ3およびその光を回転させるビームローテータ4を備える。 - 特許庁
The tester 1 of a semiconductor integrated circuit comprises a liquid crystal source driver 2 as a semiconductor integrated circuit being tested DUT, a differential amplifier circuit array module 3, a tester 4 for system LSI, and a reference voltage generating circuit 5.例文帳に追加
半導体集積回路の試験装置1には、被試験半導体集積回路DUTとしての液晶ソースドライバ2、差動増幅回路アレイモジュール3、システムLSI用テスタ4、及び基準電圧発生回路5が設けられている。 - 特許庁
To provide a planar optical waveguide array module which satisfies highly precise and stable optical connection of an optical element array and an optical waveguide array in a data processor, and is simply fabricated, and to provide a method of fabricating the module.例文帳に追加
データ処理装置において、光素子アレイと光導波路アレイとの高精度且つ安定な光接続を満足するとともに簡便に作製可能な平面型光導波路アレイモジュールとその製造方法を提供すること。 - 特許庁
The fiber array module is equipped with a planar base and an optical fiber ribbon one end of which is already made to be a plurality of optical fibers with the coating already removed, and it is characterized in that a plurality of exposed optical fibers are fixed onto the plane of the base.例文帳に追加
平面を具えたベースと、一端が既に被覆材を剥離された複数の光ファイバとされた光ファイバリボンと、を具え、露出した該複数の光ファイバが該ベースの該平面に固着されたことを特徴とする、平面ベースを具えたファイバアレイモジュールとしている。 - 特許庁
To provide an optical I/O array module that satisfies accurate and stable optical connection between an optical element and an optical waveguide, in a transmitting device for performing batch-processing of a large capacity of optical signals, and to provide the transmitting device using the module.例文帳に追加
大容量の光信号を一括処理する伝送装置内において、光素子と光導波路との高精度且つ安定な光接続を満足するとともに、部品点数が少なく簡便に作製可能な光I/Oアレイモジュールとそれを用いた伝送装置を提供する。 - 特許庁
A circuit module, which includes at least one application specific integrated circuit (ASIC) 504 and a plurality of vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) array module 520, is formed by using a standard ceramic or organic multi-chip module (MCM) package substrate 500 , thereby, the element of a high density, having a foot print is attained.例文帳に追加
少なくとも1つの特定用途向け集積回路(ASIC)504及び複数の垂直共振器型面発光レーザ(VCSEL)アレイモジュール520を含む回路モジュールが、標準的なセラミック又は有機マルチチップモジュール(MCM)パッケージ基板500を使用して形成され、その結果として小さなフットプリントを有する高密度の素子が得られる。 - 特許庁
To provide an optical element array module and its manufacturing method wherein connection efficiency between an end face light emitting type optical element array and an optical fiber array connector is high and uniform optical connection is realized by each channel of the array when the end face light emitting type optical element array is face-up connection mounted onto an optical element mounting substrate.例文帳に追加
端面発光型光素子アレイを光素子搭載用基板にフェースアップ接続実装する場合において端面発光型光素子アレイと光ファイバアレイコネクタとの間で結合効率が高く、アレイの各チャネルが均一な光結合を実現した光素子アレイモジュールおよびその製造方法を提供することにある。 - 特許庁
This land grid array module is configured of a substrate 101, a plurality of passive and active elements mounted on the both sides of the substrate 101 and a molding compound 106 for molding the both sides of the substrate 101 mounted with the passive and active elements 102, 103a, and 103b.例文帳に追加
本発明は、ランドグリッドアレイモジュールであって、基板101と、該基板101の両面にそれぞれ実装される複数の受動及び能動素子と、受動及び能動素子102、103a、103bが実装された基板101の両面を成形させる成形コンパウンド106とを含んで構成される。 - 特許庁
Also, this method for manufacturing the land grid array module comprises a step for preparing the substrate 101, a step for mounting the plurality of active elements 103a and 103b and the passive element 102 on the both sides of the substrate 101, and a step for applying the both sides of the substrate 101 mounted with the active elements 103a and 103b and the passive element 102 with the molding compound 106.例文帳に追加
また、本発明は、ランドグリッドアレイモジュール製作方法であって、基板101を準備する段階と、該基板101の両面に複数の能動素子103a、103bと受動素子102を実装させる段階と、能動素子103a、103bと受動素子102が実装された基板101の両面を成形コンパウンド106で塗布する段階とから構成される。 - 特許庁
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