「"metal column"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

FLIP CHIP BONDING STRUCTURE OF LUMINOUS ELEMENT USING METAL COLUMN例文帳に追加

金属カラムを利用した発光素子のフリップチップボンディング構造体 - 特許庁

The cylindrical insulating film 50 is formed in the semiconductor substrate 10 and surrounds the metal column 40.例文帳に追加

筒状の絶縁膜５０は、半導体基板１０に形成されており、金属柱４０を取り囲んでいる。 - 特許庁

To provide the flip chip bonding structure of a luminous element using a metal column.例文帳に追加

金属カラムを利用した発光素子のフリップチップボンディング構造体を提供する。 - 特許庁

In the wiring board having a plurality of wiring layers 5 formed on the surface of an insulating substrate 1, metal column terminals 2 are erected on the upper surface of each of the wiring layers 5, and an insulating coating 4 is formed on the side surface of each of the metal column terminals 2.例文帳に追加

絶縁基板１の表面に複数の配線層５が形成された配線基板であって、複数の配線層５の各上面に金属柱端子２を立設し、金属柱端子２の側面に、絶縁被膜４を形成した。 - 特許庁

Since the mounting surface can be polished centrally on the erected metal column terminals 2 without being influenced by the insulating substrate 1, the mounting surface of the electronic element 3 consisting of the metal column terminals 2 can be made to have very high planarity.例文帳に追加

絶縁基板１に影響されることなく立設した金属柱端子２に集中して研磨を行なうことができ、複数の金属柱端子２からなる電子素子３の搭載面をきわめて高い平坦度にすることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a connection member capable of forming precisely a metal bump (metal column) for making an electrodes electrically conductive to an electrode.例文帳に追加

電極間を電気的に導通させる金属バンプ（金属柱）の形成を高精度で行う接続部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

The alignment mark 47 is formed by an end of the metal column 40 exposed to the outside of the semiconductor substrate 10.例文帳に追加

アライメントマーク４０は、半導体基板１０の外部に露出した金属柱４０の端部によって形成されている。 - 特許庁

A semiconductor chip comprises a semiconductor substrate 10, a through electrode 20 penetrating the semiconductor substrate 10, a metal column 40 penetrating the semiconductor substrate 10, an alignment mark 47, and a cylindrical insulating film 50 having insulating properties.例文帳に追加

半導体チップは、半導体基板１０と、半導体基板１０を貫通する貫通電極２０と、半導体基板１０を貫通する金属柱４０と、アライメントマーク４７と、絶縁性を有する筒状の絶縁膜５０とを有する。 - 特許庁

A metal column 4 is provided in the insulation resin sheet immediately under at least one among the electrode pads 1, so as to prevent the electrode pads from sagging.例文帳に追加

これらの電極パッド１のうち、少なくとも一つの電極パッドの真下の絶縁樹脂シート中に金属柱４が備えられ、当該電極パッドのフリップチップ実装プロセスでの沈み込みを防止する。 - 特許庁

The gas separation metal column for gas chromatography having a structure of having through holes or recessed grooves (102) on at least one face of a metal board (101) is provided.例文帳に追加

上記課題を達成するために、金属基板（１０１）の少なくとも一方の面上に貫通孔あるいは凹状溝（１０２）を有する構造を特徴とするガスクロマトグラフィ用ガス分離金属カラムとする。 - 特許庁

As the satisfactory junctions between the metal circuit plates 3 and the ceramic board 1 and between the metal circuit plates 3 and the metal column 5 can be obtained, mounted electronic components such as semiconductor devices, etc., can be made to operate normally and stably.例文帳に追加

金属回路板３とセラミック基板１と、および金属回路板３と金属柱５との接合が良好で、搭載される半導体素子等の電子部品を正常かつ安定に作動させることができる。 - 特許庁

Heat resistant protection films 14 are layered on one face 4b of a circuit board 4, a metal column material 7 is buried in a through hole 6 which is formed by punching them and connected to a conductor pattern 3.例文帳に追加

回路基板４の一方側の面４ｂに耐熱性保護フィルム１４が積層され、これらを打ち抜いて形成された貫通孔６に金属柱材７が埋め込まれて導体パターン３と接続されている。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board, capable of interconnecting wiring patterns on opposite surface sides of a core board with high reliability, by inserting a conductive component (metal column) into a through hole in the core substrate without causing inconveniences.例文帳に追加

何ら不具合が発生することなく、コア基板のスルーホールに導電性部品（金属柱）を挿入することによってコア基板の両面側の配線パターンを信頼性よく相互接続できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁