| 例文 (7件) |
"solid filling"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 7件
To stretch a packaging body after packaging to protect a filling when filling and packaging the solid filling together with seal water.例文帳に追加
封入水とともに固形状の充填物を充填包装するに際し、包装後の包装体に充填物を保護するための張りを持たせる。 - 特許庁
To provide a water-in-oil emulsion ink for stencil printing which has no odor, a good press stability, shelf stability, adhesion and solid filling in and little temperature dependence.例文帳に追加
臭気がなく、機上放置性、保存安定性、定着性、ベタ埋まり性に優れ、温度依存性の少ない孔版印刷用油中水型エマルションインキを提供する。 - 特許庁
The vibration isolating structure includes a compressor 1 and an accumulator 2 which are sources of vibration; felt 3a for use as a vibration isolating member positioned to cover the sources of vibration; and a filler material 5 which is either liquid or solid filling spaces sandwiched between the sources and the vibration isolating member.例文帳に追加
防振構造は、振動発生源としての圧縮機１およびアキュムレータ２と、この前記振動発生源を覆うように配置された防振部材としてのフェルト３ａと、前記振動発生源と前記防振部材とによって挟まれる空間に充填された液体または固体である充填物質５とを備える。 - 特許庁
To provide a developing method by which an image of high quality having high image density at a solid part, no image damage (transfer omission, a fixation defect, etc.) due to carrier sticking, and good solid filling can be obtained by making large an area where a latent image is developed with toner by making the whole developer carrier contribute to development as a development area.例文帳に追加
現像剤担持体全体を現像領域として現像に寄与させることでトナーにより潜像が現像される領域を多くし、ソリッド部における画像濃度が高く、キャリア付着による画像ダメージ（転写抜けや定着不良等）がなく、且つベタ埋まりの良い高品位の画像を得ることができる現像方法を提供する。 - 特許庁
To provide the effective technology to prevent the movement of a solid that is filled up in a tank certainly without damaging the heat exchange performance between the solid and a heat exchange method, in the solid filling tank that the heat exchange method is furnished in the tank main body that fills up the solid capable of occluding or adsorbing the specified gas.例文帳に追加
所定のガスを吸蔵ないし吸着可能な固体を充填するタンク本体に熱交換手段が内装された固体充填タンクにおいて、固体と熱交換手段との間の熱交換性能を損なうことなく、タンク内に充填された固体の移動を確実に防止するのに有効な技術を提供する。 - 特許庁
The manufacturing method of the wiring board having a through hole is provided with a substrate preparing process for preparing a first substrate having a first face and a second face, a through hole forming process for forming the through hole passing through the first substrate from the first face to the second face and a filling inserting process for inserting solid filling into the through hole.例文帳に追加
貫通孔を有する配線基板の製造方法であって、第１の面及び第２の面を有する第１基板を用意する基板用意工程と、第１の面から第２の面へ第１基板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に固形の充填物を挿入する充填物挿入工程とを備える。 - 特許庁
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