| 例文 (9件) |
"transfer molding machine"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 9件
TRANSFER MOLDING MACHINE AND METHOD FOR SEALING AND MOLDING SEMICONDUCTOR例文帳に追加
トランスファー成形装置及び半導体封止成形方法 - 特許庁
METHOD AND MECHANISM FOR CONTROL OF PLUNGER IN TRANSFER MOLDING MACHINE例文帳に追加
トランスファ成形機におけるプランジャの制御方法及びプランジャの制御機構 - 特許庁
The method is provided for press-forming a sheet material of a magnesium-based alloy such as magnesium or a magnesium alloy by using a transfer molding machine 1, wherein temperatures of a pair of molds 3, 4 of the transfer molding machine 1 are controlled to such a forming temperature, e.g. 210°C or higher, as to plastically deform the sheet material 2 easily.例文帳に追加
マグネシウムやマグネシウム合金等のマグネシウム系合金の板材をトランスファーモールド成形機１を用いてプレス成形するものであり、トランスファーモールド成形機１の一対の金型３、４の温度を調節して板材２を塑性変形しやすい成形温度、例えば、２１０℃以上でプレス成形することにより、前記の課題を解決した。 - 特許庁
To provide a transfer molding machine for holding a molding pressure of a molding material charged in a cavity constant even if an amount of the material is changed.例文帳に追加
成形材料の量が変動してもキャビティに充填された成形材料の成形圧力を一定に保つことができるトランスファー成形装置を提供する。 - 特許庁
Then, in the method of manufacturing the semiconductor device using a transfer molding machine, the resin composition is supplied into the pot of a die for transfer molding while maintaining the cooled solidified state.例文帳に追加
そして、トランスファー成形機を用いた半導体装置の製造方法では、トランスファー成形用金型のポット内に、上記冷却固化状態を維持しながら樹脂組成物を投入する。 - 特許庁
A lead frame and a lead wire to which the semiconductor element is jointed are fixed to a transfer mold, and the epoxy resin-sealing material is pressed, filled and cured to the transfer mold by a transfer molding machine, and thereby, the semiconductor element is resin-sealed.例文帳に追加
半導体素子が接合されるリードフレームやリード線をトランスファー成形金型に固定し、このトランスファー成形金型にエポキシ樹脂封止材料をトランスファー成形機により加圧充填して硬化させることにより、半導体素子を樹脂封止するものである。 - 特許庁
An epoxy resin composition is molded to manufacture a semiconductor device by the semiconductor manufacturing method which heats the epoxy resin composition by high-frequency voltage application or electromagnetic waves, when sealing the semiconductor device by pressurizing and injecting the heated epoxy resin composition 4 into a mold 4 installed in a transfer molding machine by a plunger 1.例文帳に追加
加熱されたエポキシ樹脂組成物４を、トランスファー成形機に備えられた金型２内にプランジャー１により加圧、注入して、半導体装置を封止するに際し、エポキシ樹脂組成物を高周波電圧印加または電磁波によって加熱を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法によりエポキシ樹脂組成物を成形し、半導体装置を作製する。 - 特許庁
| 例文 (9件) |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
