意味 | 例文 (999件) |
かっけーの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 47338件
パッケージ及び確定旅行商品提供サーバ例文帳に追加
PACKAGE AND ESTABLISHED TRAVEL MERCHANDISE PROVISION SERVER - 特許庁
回路基板及び発光ダイオードパッケージ例文帳に追加
CIRCUIT SUBSTRATE AND LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE - 特許庁
自動車用湿気硬化型ウレタンアンダーコート材例文帳に追加
MOISTURE-CURING URETHANE UNDERCOATING MATERIAL FOR AUTOMOTIVE - 特許庁
シート状セラミックパッケージ集合体及びその蓋体例文帳に追加
SHEET CERAMIC PACKAGE AGGREGATE AND ITS LID - 特許庁
樹脂モールド用回路基板と電子パッケージ例文帳に追加
CIRCUIT BOARD FOR RESIN MOLDING AND ELECTRONIC PACKAGE - 特許庁
化合物半導体発光素子を有するLEDパッケージ例文帳に追加
LED PACKAGE WITH COMPOUND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT - 特許庁
化合物半導体発光素子を用いたLEDパッケージ例文帳に追加
LED PACKAGE USING COMPOUND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT - 特許庁
波長変換型の発光ダイオードパッケージ例文帳に追加
LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE OF WAVELENGTH CONVERSION TYPE - 特許庁
半導体パッケージ用カバーガラス及びその製造方法例文帳に追加
COVER GLASS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
りん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法例文帳に追加
PACKAGING METHOD OF LIGHT EMITTING DIODE CONTAINING PHOSPHORESCENCE MEDIUM - 特許庁
ヤーンガイド装置およびそれを用いたパッケージ解舒方法例文帳に追加
YARN GUIDE APPARATUS AND METHOD FOR UNREELING PACKAGE - 特許庁
湿気硬化型樹脂組成物及び無機質材用シーラー例文帳に追加
MOISTURE-CURING RESIN COMPOSITION AND SEALER FOR INORGANIC MATERIAL - 特許庁
電子回路パッケージのシールド構造例文帳に追加
半導体パッケージ用カバーガラスの製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING COVER GLASS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁
半導体パッケージ用カバーガラス及び固体撮像素子例文帳に追加
COVER GLASS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SOLID-STATE IMAGING ELEMENT - 特許庁
ナビゲーション装置のカーソル指示物件表示方法例文帳に追加
DISPLAY METHOD FOR OBJECT INDICATED BY CURSOR IN NAVIGATION APPARATUS - 特許庁
光導波路型モジュール用パッケージ例文帳に追加
PACKAGE FOR OPTICAL WAVEGUIDE TYPE MODULE - 特許庁
光素子モジュールパッケージ及びその製造方法例文帳に追加
OPTICAL ELEMENT MODULE PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
スターフルーツを使った,化粧料と洗濯石けん例文帳に追加
COSMETIC MATERIAL AND LAUNDRY SOAP USING STAR FRUIT - 特許庁
光半導体パッケージ用トランスファモールド金型例文帳に追加
ロータリーキルン形廃棄物処理実験装置例文帳に追加
ROTARY KILN TYPE WASTE PROCESSING EXPERIMENT APPARATUS - 特許庁
スタックパッケージ、その製造方法、及びメモリカード例文帳に追加
STACKED PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MEMORY CARD - 特許庁
自動車用ワイヤーハーネスの耐熱設計確認方法例文帳に追加
HEAT RESISTANT DESIGN CONFIRMING METHOD FOR WIRE HARNESS OF CAR - 特許庁
アプリケーションパッケージのカスタマイズ装置例文帳に追加
CUSTOMIZING DEVICE FOR APPLICATION PACKAGE - 特許庁
リードレス中空パッケージ及びその製造方法例文帳に追加
LEADLESS HOLLOW PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
光半導体モジュール用パッケージ例文帳に追加
PACKAGE FOR OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE - 特許庁
画像センサパッケージおよびカメラモジュール例文帳に追加
IMAGE SENSOR PACKAGE AND CAMERA MODULE - 特許庁
光変調器モジュールパッケージ構造例文帳に追加
電子回路パッケージ用正面板モールド実装構造例文帳に追加
FRONT BOARD MOLD MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC CIRCUIT PACKAGE - 特許庁
設計の自由度の高いエレベーター装置を提供する。例文帳に追加
To provide an elevator device having the high degree of design freedom. - 特許庁
サービス発見プロトコル変換ゲートウェイ例文帳に追加
発光ダイオードのパッケージ体及びその製造方法例文帳に追加
LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE BODY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
EDA設計ツールライブラリ管理装置例文帳に追加
光バースト転送ネットワーク設計方法例文帳に追加
チップ・スケール・パッケージ用固定金具例文帳に追加
FIXING METAL FOR CHIP SCALE PACKAGE - 特許庁
数モードファイバおよび数モードファイバの設計方法例文帳に追加
MULTI-MODE FIBER AND DESIGN METHOD THEREOF - 特許庁
ロック機構付きパッケージ及び光トランシーバ例文帳に追加
PACKAGE WITH LOCK MECHANISM AND OPTICAL TRANSCEIVER - 特許庁
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