「せきにんはんのうたい」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

半導体集積回路及びその作製方法、並びに半導体集積回路を用いた半導体装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

半導体集積回路、並びに半導体装置、及び該半導体集積回路の作製方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

セルレイアウト、半導体集積回路装置、半導体集積回路の設計方法並びに半導体集積回路の半導体製造方法例文帳に追加

CELL LAYOUT, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, METHOD OF DESIGNING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

半導体装置１では、Ｐ型の半導体基板２上に、Ｎ型の半導体層３が積層されている。例文帳に追加

The semiconductor device 1 has an N-type semiconductor layer 3 laminated on a P-type semiconductor substrate 2. - 特許庁

第２部分と第２の半導体レーザ素子との間には、第１半導体積層体と同じ半導体積層体からなるスペーサが配置される。例文帳に追加

A spacer consisting of the same semiconductor laminate as the first semiconductor laminate is arranged between the second portion and the second semiconductor laser element. - 特許庁

半導体の接合方法およびその方法により作成された積層半導体例文帳に追加

METHOD FOR BONDING SEMICONDUCTOR AND STACKED SEMICONDUCTOR FABRICATED BY THIS METHOD - 特許庁

半導体チップ並びに積層半導体電子部品及びその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR CHIP, AND STACKED SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

半導体層積層体１０２は、基板１０１の上に順次形成された第１の窒化物半導体層１２２、第２の窒化物半導体層１２３及びｐ型の第３の窒化物半導体層１２４を含む半導体層積層体１０２と有している。例文帳に追加

The semiconductor-layer laminate 102 includes a first nitride-semiconductor layer 122, a second nitride-semiconductor layer 123, and a p-type third nitride semiconductor 124 formed sequentially on the substrate 101. - 特許庁

半導体集積回路、及びその検査方法、並びに半導体記憶装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, INSPECTION METHOD FOR IT AND SEMICONDUCTOR MEMORY - 特許庁

半導体の高集積度化に対応できる半導体パッケージ基板。例文帳に追加

To obtain a semiconductor package substrate which can deal with high integration of semiconductor. - 特許庁

半導体素子の半導体積層構造を出来る限りシンプルにする。例文帳に追加

To make a semiconductor laminate structure of a semiconductor element as simple as possible. - 特許庁

半導体積層基板およびその製造方法並びに半導体発光素子例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LAMINATION SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE - 特許庁

半導体の高集積度化に対応できる半導体パッケージ基板。例文帳に追加

To provide a semiconductor package substrate which can cope with turning to high integration of semiconductors. - 特許庁

半導体の高集積度化に対応できる半導体パッケージ基板。例文帳に追加

To provide a semiconductor package substrate that can cope with the high integration of a semiconductor. - 特許庁

半導体の高集積度化に対応できる半導体パッケージ基板。例文帳に追加

To provide a semiconductor package substrate capable of coping with the large-scale integration of a semiconductor. - 特許庁

半導体の高集積度化に対応できる半導体パッケージ基板。例文帳に追加

To provide a semiconductor package substrate which can cope with the high degree of integration of a semiconductor. - 特許庁

半導体の高集積度化に対応できる半導体パッケージ基板。例文帳に追加

To provide a semiconductor package substrate which can cope with the high integration degree of a semiconductor. - 特許庁

半導体積層基板，半導体結晶基板および半導体素子ならびにそれらの製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LAMINATED SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CRYSTAL SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEM - 特許庁

半導体装置及びその製造方法並びに半導体集積回路例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURE, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

半導体積層構造及びその上に形成された半導体素子例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LAMINATED STRUCTURE, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT FORMED THEREON - 特許庁

化合物半導体積層体及びその製造方法並びに半導体デバイス例文帳に追加

COMPOUND SEMICONDUCTOR LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置およびその製造方法並びに積層型半導体装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置及びその製造方法並びに積層型半導体装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME AND STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置およびその製造方法並びに半導体集積回路装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE - 特許庁

赤外線反射材、赤外線反射積層体および赤外線反射構造体ならびにその製造方法例文帳に追加

INFRARED REFLECTION MATERIAL, INFRARED REFLECTION STACKED BODY, INFRARED REFLECTION STRUCTURE, AND METHOD FOR PRODUCING THOSE - 特許庁

半導体装置及び積層型半導体装置並びに半導体装置の製造方法及び積層型半導体装置の製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

この半導体装置１は、半導体集積回路２、３を具備する。例文帳に追加

The semiconductor device 1 is provided with a semiconductor integrated circuit 2 and 3. - 特許庁

半導体積層パッケージ、半導体パッケージユニットおよび半導体パッケージユニットの製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR LAMINATED PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE UNIT AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

半導体装置は、第１の半導体装置２０及び第１の半導体装置２０の上に積層された第２の半導体装置３０を備えている。例文帳に追加

This semiconductor device is equipped with: a first semiconductor device 20; and a second semiconductor device 30 stacked on the first semiconductor device 20. - 特許庁

半導体装置、半導体積層ユニット、およびその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, LAMINATED SEMICONDUCTOR UNIT, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

半導体集積回路およびその半導体集積回路におけるデータ解析方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND DATA ANALYSIS METHOD FOR THE SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

半導体集積回路のボンディングパッド、その製造方法、半導体集積回路、並びに電子機器例文帳に追加

BONDING PAD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, MANUFACTURING METHOD FOR THE BONDING PAD, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

半導体集積回路の回路検証プログラムおよび半導体集積回路の回路検証方法並びに半導体集積回路の製造方法例文帳に追加

CIRCUIT VERIFICATION PROGRAM FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, CIRCUIT VERIFICATION METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

窒化物半導体下地基板、窒化物半導体積層基板および窒化物半導体自立基板、並びに窒化物半導体下地基板の製造方法例文帳に追加

NITRIDE SEMICONDUCTOR GROUND SUBSTRATE, NITRIDE SEMICONDUCTOR-STACKED SUBSTRATE, NITRIDE SEMICONDUCTOR SELF-STANDING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING NITRIDE SEMICONDUCTOR GROUND SUBSTRATE - 特許庁

実施形態によれば、発光素子は、発光層を含む半導体積層体と、半導体積層体の上で、半導体積層体に直接的に接続された第１上部電極と、半導体積層体の上で、半導体積層体に第１コンタクト層を介して接続され、第１上部電極から延出された、少なくとも１つの第２上部電極と、半導体積層体の下に設けられた下部電極と、を備える。例文帳に追加

A light-emitting device comprises: a semiconductor stack including a light-emitting layer; a first upper electrode directly connected to the semiconductor stack on the semiconductor stack; at least one second upper electrode that is connected to the semiconductor stack via a first contact layer above the semiconductor stack and extend from the first upper electrode; and a lower electrode provided under the semiconductor stack. - 特許庁

半導体集積回路の設計方法及び半導体集積回路の設計プログラム並びに半導体集積回路の設計支援装置例文帳に追加

DESIGN METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, DESIGN PROGRAM FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND DESIGN SUPPORT DEVICE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

半導体の不良解析方法及びそのシステム並びに半導体の不良解析プログラム例文帳に追加

METHOD AND SYSTEM FOR ANALYZING FAILURE OF SEMICONDUCTOR AND PROGRAM FOR FAILURE ANALYSIS OF SEMICONDUCTOR - 特許庁

Ｎ型の半導体基板上にＮ型の半導体層とＰ型の半導体層が積層した半導体基板を用意する。例文帳に追加

A semiconductor substrate is prepared which is such that an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer are stacked on an n-type semiconductor substrate. - 特許庁

積層構造体は、第２半導体層側の表面から第１半導体層に到達する凹部を有する。例文帳に追加

The stacked structure has a recess reaching the first semiconductor layer from a surface at the second semiconductor layer side. - 特許庁

半導体集積回路の設計方法、半導体集積回路の設計システム及びその設計方法によって設計された半導体集積回路例文帳に追加

DESIGNING METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, DESIGNING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DESIGNED BY THE DESIGNING METHOD - 特許庁

半導体集積回路および半導体集積回路に対するゲートスクリーニング試験の方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND METHOD OF GATE SCREENING TEST OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

入力信号の論理状態の検出方法及び半導体集積回路例文帳に追加

METHOD FOR DETECTING LOGIC STATE REPRESENTED BY INPUT SIGNAL AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

第１の半導体装置の上部に第２の半導体装置を積層する積層型半導体装置において、接続の不具合を回避する。例文帳に追加

To avoid a defective electric connection between a first semiconductor device and a second semiconductor device which compose a multilayer semiconductor device by stacking the second semiconductor device on the first semiconductor device. - 特許庁

半導体基板の表面に金属層を堆積する方法例文帳に追加

PROCESS FOR DEPOSITING METALLIC LAYER ON SURFACE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

半導体集積回路の検査におけるデータ変換装置例文帳に追加

DATA CONVERTER FOR INSPECTION OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁