「ぱっけーじんぐ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

パッケージング装置例文帳に追加

PACKAGING APPARATUS - 特許庁

縫合糸パッケージング例文帳に追加

SUTURE PACKAGING - 特許庁

パッケージングチップおよびそのパッケージング方法例文帳に追加

PACKAGING CHIP AND ITS PACKAGING METHOD - 特許庁

タイヤのパッケージング装置およびパッケージング方法例文帳に追加

DEVICE AND PROCESS FOR PACKAGING OF TIRE - 特許庁

パッケージング及びアプリケータ装置例文帳に追加

PACKAGING AND APPLICATOR DEVICE - 特許庁

電力コンバータパッケージング例文帳に追加

POWER CONVERTER PACKAGING - 特許庁

パッケージングカバーの製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING PACKAGING COVER - 特許庁

発光ダイオードのパッケージング例文帳に追加

PACKAGING OF LIGHT-EMITTING DIODE - 特許庁

ウェハーをパッケージングする方法例文帳に追加

WAFER PACKAGING METHOD - 特許庁

パッケージングデバイス装置およびパッケージ用ベース部材例文帳に追加

PACKAGING DEVICE AND BASE MEMBER FOR PACKAGE - 特許庁

ＭＥＭＳ装置パッケージング方法例文帳に追加

MEMS DEVICE PACKAGING METHOD - 特許庁

半導体素子パッケージ及びそのパッケージング方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND PACKAGING METHOD OF THE SAME - 特許庁

単純なパッケージング規則。例文帳に追加

Simple packaging rules.  - NetBeans

滅菌カセット及びパッケージング例文帳に追加

STERILIZATION CASSETTE AND PACKAGING - 特許庁

半導体素子のパッケージング方法例文帳に追加

PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

半導体のパッケージング方法例文帳に追加

METHOD OF PACKAGING SEMICONDUCTOR - 特許庁

圧電体素子のパッケージング構造例文帳に追加

PACKAGING STRUCTURE FOR PIEZOELECTRIC ELEMENT - 特許庁

圧電共振子向けのパッケージング例文帳に追加

PACKAGING FOR PIEZOELECTRIC RESONATOR - 特許庁

半導体パッケージング装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGING DEVICE - 特許庁

マイクロデバイスのパッケージング例文帳に追加

PACKAGING OF MICRO DEVICE - 特許庁

半導体パッケージング構造例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE - 特許庁

情報パッケージングシステム例文帳に追加

INFORMATION PACKAGING SYSTEM - 特許庁

電子部品のパッケージング例文帳に追加

PACKAGING OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

多層チップのパッケージング構造例文帳に追加

MULTILAYERED CHIP PACKAGING STRUCTURE - 特許庁

ダイナミッククラスパッケージング例文帳に追加

DYNAMIC CLASS PACKAGING - 特許庁

基体のパッケージング方法例文帳に追加

METHOD OF PACKAGING SUBSTRATE - 特許庁

集積回路パッケージングシステム例文帳に追加

INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM - 特許庁

パッケージング装置用の保持ラッチ例文帳に追加

LATCH SECURING FOR PACKAGING DEVICE - 特許庁

試験センサのパッケージングシステム例文帳に追加

PACKAGING SYSTEM FOR TEST SENSOR - 特許庁

パッケージング及び（または）塗布装置例文帳に追加

PACKAGING AND/OR APPLYING DEVICE - 特許庁

パッケージングおよび保持部材例文帳に追加

PACKAGING AND RETAINING MEMBER - 特許庁

パッケージングおよび塗布装置例文帳に追加

PACKAGING AND APPLYING DEVICE - 特許庁

集積回路パッケージング方法及び集積回路パッケージング装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

端子有り部品のパッケージング方法及びパッケージングシステム例文帳に追加

PACKAGING METHOD AND PACKAGING SYSTEM OF PART WITH TERMINAL - 特許庁

パッケージング基板の製造方法およびそれを用いたパッケージング方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD FOR PACKAGING SUBSTRATE, AND PACKAGING METHOD USING THE SAME - 特許庁

電子媒体収納用パッケージング容器、収容パッケージング容器、およびパッケージ構造例文帳に追加

PACKAGING CONTAINER, STORAGE PACKAGING CONTAINER AND PACKAGING STRUCTURE FOR STORING ELECTRONIC MEDIUM - 特許庁

グレーティング型光部品のパッケージング方法例文帳に追加

METHOD FOR PACKAGING GRATING TYPE OPTICAL PARTS - 特許庁

ＬＥＤのパッケージ方法およびパッケージングされたＬＥＤ例文帳に追加

METHOD OF PACKAGING LED, AND PACKAGED LED - 特許庁

半導体デバイスパッケージング用のパッシベーション層例文帳に追加

PASSIVATION LAYER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING - 特許庁

パワー半導体パッケージングの方法および構造例文帳に追加

METHOD AND STRUCTURE FOR POWER SEMICONDUCTOR PACKAGING - 特許庁

アプリケーションのパッケージング (tar ファイル、zip ファイル、または SVR4 パッケージ)例文帳に追加

Packaging of application as tar files, zip files, or SVR4packages  - NetBeans

マルチチップ・パッケージにおけるＩＣチップのクラスタ・パッケージング例文帳に追加

CLUSTER PACKAGING OF IC CHIP FOR MULTI-CHIP PACKAGE - 特許庁

レーザイメージング装置及びレーザダイオードパッケージ例文帳に追加

LASER IMAGING EQUIPMENT AND LASER DIODE PACKAGE - 特許庁

干渉変調器をパッケージングするパッケージ構造及び方法である。例文帳に追加

Provided is a packaging structure and a method for packaging an interferometric modulator. - 特許庁

光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法例文帳に追加

WAFER LEVEL PACKAGE AND PACKAGING METHOD OF OPTOELECTRONIC DEVICE - 特許庁