「ぱっけーじんぐ」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

橋渡し部７１は略三角形の断面をしており、両端の基部はテーパ状に太くなって内側ハウジング７２と繋がっている。例文帳に追加

The bridge part 71 has a nearly triangular cross section, and the base part at each end thereof becomes thicker in a tapered state and connected to an inner housing 72. - 特許庁

アウタハウジングは電線を保持する電線保持部を備えて制御回路パッケージ６を収容する。例文帳に追加

The outer housing is provided with an electric wire support part to hold electric wires and contains the control circuit package 6. - 特許庁

この半径方向内方流により、圧力の移行及びパッケージングを従来と比較して改善する。例文帳に追加

By the radial inward flow, a shift of a pressure and packaging are improved as compared with a former. - 特許庁

テスト用端子は、ウェハテスト時のみ使用され、パッケージングの際コンタクトされないチップ端子である。例文帳に追加

The test terminals 2 are used only when a wafer is tested and serve as chip terminals which are not brought into contact when packaging is carried out. - 特許庁

金属腐食による液漏れを防止しながら、パッケージング全体の構造を著しく簡単な構造として、安価に多量生産する。例文帳に追加

To enable mass production at low costs by simplifying a packaging structure while preventing liquid leakage due to metallic corrosion. - 特許庁

パッケージングの底の外面に種々の情報を表示するための面積を十分に確保して表示個所の自由度を向上させる。例文帳に追加

To provide a packaging which secures sufficient area on an external surface of a bottom thereof, for indicating various information items, to thereby improve the degree of freedom of indicating portions. - 特許庁

フィル剤を充填する際にボイドを減少させ、装置をスリム化できるフィリップチップ半導体装置のパッケージング法を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging method for a flip chip semiconductor device, with which voids are decreased in the case of charging fillers and a device can be made slim. - 特許庁

密封されたキャビティと組み込まれた光学素子とを有するオプトエレクトロニクスデバイスのパッケージング例文帳に追加

PACKAGING OF OPTOELECTRONIC DEVICE WITH HERMETICALLY SEALED CAVITY AND INTEGRATED OPTICAL ELEMENT - 特許庁

フリップチップパッケージング工程における接合力が向上するフリップチップ接合方法およびこのための基板の金属積層構造例文帳に追加

FLIP CHIP JOINING METHOD WHOSE BONDING CAPACITY IN FLIP CHIP PACKAGING PROCESS IMPROVES, AND METAL LAMINATE STRUCTURE OF SUBSTRATE FOR IT - 特許庁

集積回路が形成された半導体領域の薄化に伴うチップ化又はパッケージングの困難性を緩和する。例文帳に追加

To reduce difficulties in cutting a semiconductor region into chips or packaging it accompanying the reduction in thickness of the semiconductor region wherein an integrated circuit is formed. - 特許庁

次いで、自動プロセス機が食品充填物を衣に挿入し、充填された衣を最終製品としてパッケージングする。例文帳に追加

The automated processing machine then inserts the food filling into the shells, and packages the filled shells as end products. - 特許庁

樹脂がはみ出してチップを損壊する事態を低減させることを可能にする半導体のパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of packaging a semiconductor capable of reducing the situation where a resin is squeezed out to damage a chip. - 特許庁

ほぼ透明な層であるパッケージング層260は、硬化前に、キャビティ壁250の上部に直接に配置される。例文帳に追加

A packaging layer 260 which is an almost transparent layer is directly arranged on the top of the cavity wall 250. - 特許庁

パッケージングする製品が１ユニットまたは２ユニットの場合は、それぞれ２つまたは１つの分離部分を切り離して製品に取り付ける。例文帳に追加

If the product to be packaged comprises one or two units, two or one break-away portions are separated and mounted on the product, respectively. - 特許庁

ＰＧＡパッケージのピンを受入れ可能とした多数のコンタクトホール７がグリッドアレイ状に形成されているハウジング基板２と、コンタクトホール７の各々に設置された複数のターミナル３と、ピンを挿通可能とした透孔１８がグリッドアレイ状に形成され、ハウジング基板２の上側でスライド可能に設けられたカバー４とを備えているＰＧＡパッケージ用コネクタ１である。例文帳に追加

This connector for a PGA package 1 has a housing base board 2 where a large number of contact holes 7 capable of receiving pins of a PGA package are formed in a grid array shape, plural terminals 3 respectively arranged in the contact holes 7 and a cover 4 having pin insertable through holes 18 formed in a grid array shape and being slidably arranged on the upper side of the housing base board 2. - 特許庁

例えば制御キューという新たなコンポーネント、およびデータのブロッキングとパッケージングを採用することで、大量のデータを高速に処理する並列処理の実現と共に、データベースのコンテンションを回避する。例文帳に追加

To realize parallel processing that processes a large amount of data at a high speed and to avoid database contention by adopting, for example, a new component called a control queue, and data blocking and packaging. - 特許庁

一実施形態では、本システムおよび方法により、ユーザは、既存の電子フォームテンプレートのデザイナ作成アスペクトを、別の電子フォームテンプレートに追加可能なコンポーネントにグラフィカルにパッケージングすることができる。例文帳に追加

This system and this method can, in one embodiment, enable a user to graphically package designer-created aspects of an existing electronic form template into a component capable of being added to another electronic form template. - 特許庁

両面スタックマルチチップパッケージングによる集積回路チップパッケージの製造工程において作業者による手作業数を減らし、工程を単純化させ、生産性を向上させうるインライン集積回路チップパッケージ製造装置と、その集積回路チップパッケージの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of an inline integrated circuit chip package which reduces an operating time of an operator in a manufacturing process of the integrated chip package by both-side stack muti-chip packaging, simplifies processes, and improves productivity, and to provide its manufacturing method of the integrated circuit chip package. - 特許庁

マイクロチップデバイスのリザーバを密閉シーリングするため、および密閉したパッケージング構造における基板アセンブリを密閉シーリングするための方法を提供すること。例文帳に追加

To provide methods for hermetically sealing reservoirs of microchip devices, and hermetically sealing the substrate assemblies in a hermetic packaging structure. - 特許庁

（１）HIV-1のgag 及びpol遺伝子を含むパッケージングプラスミド；（２）HIV-1のアクセサリー遺伝子を含むパッケージングプラスミド；（３）目的遺伝子を含むトランスファープラスミド；及び（４）エンベロープ遺伝子として狂犬病ウィルスの糖タンパク質（RV-G）をコードする遺伝子を含むエンベローププラスミド、を含むウィルスベクター調製用キット。例文帳に追加

A kit for preparing a viral vector comprises (1) a packaging plasmid containing the gag and pol genes of HIV-1, (2) a packaging plasmid containing the accessory gene of HIV-1, (3) a transfer plasmid containing a target gene, and (4) an envelope plasmid containing a gene encoding the glycoprotein (RV-G) of rabies virus as an envelope gene. - 特許庁

サイジング剤付着量が０．１重量％でかつ水分率が０．４重量％以下の炭素繊維束が撥水性円筒に巻き付けられてなる炭素繊維束パッケージである。例文帳に追加

This package is formed by winding carbon fiber bundle having a sizing agent adhering quantity of 0.1wt.% and moisture content of 0.4wt.% around a water repellent cylinder. - 特許庁

ＨＩＶ Ｇａｇ含有ポリペプチドをコードする合成発現カセットが記載され、ＤＮＡ免疫、パッケージング細胞株の作製、およびＥｎｖ含有タンパク質、ｔａｔ含有タンパク質またはＧａｇ含有タンパク質の生成を含む適用における発現カセットの使用もまた記載される。例文帳に追加

Synthetic expression cassettes encoding the HIV Gag-containing polypeptides are described, as are uses of the expression cassettes in applications including DNA immunization, generation of packaging cell lines, and production of Env-, tat- or Gag-containing proteins. - 特許庁

トリミング電圧を設定するためにヒューズを使用するような、集積回路のパッケージング後にトリミングを行うタイプのトリミング回路の提供。例文帳に追加

To provide such a trimming circuit of a type performing a trimming after packaging an integrated circuit as using a fuse to set a trimming voltage. - 特許庁

回路素子１１０が実装された基板１００、基板上部の表面上のポート１２０、基板上で回路素子の一端子１４０，１５０及びポート１２０と電気的に接続されたシーリングライン１３０、シーリングライン１３０を通して基板１００と接合され回路素子をパッケージングするパッケージング基板１６０を含む。例文帳に追加

A packaging chip comprises a substrate 100, on which a circuit element 110 is mounted; a port 120 formed on the top surface of the substrate; a sealing line 130 that is electrically connected to terminals 140 and 150 of the circuit element and to the port 120 on the substrate; and a packaging substrate 160, that is bonded to the substrate 100 through the sealing line 130 and packages the circuit element. - 特許庁

車両用の１−ゾーン〜４−ゾーン−空調システムの設計のためのモジュラーシステムは、一ハウジング内に設けられた少なくとも１又は数個のハウジング及び数個の空気調整、空気分配装置を備える。例文帳に追加

The modular system for designing a vehicular one-zone to four-zone air-conditioning system has at least one or several housings and several air adjusting and distributing devices provided in one housing. - 特許庁

ＰＧＡパッケージのリードピンと電気的に係合可能とした複数の端子６１を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、リードピンを挿通可能とした複数のスルーホール５９を格子状に備えた板状のスライドカバー５２とを有し、スライドカバー５２をスライドさせる為のスライド手段６３が設けられているＰＧＡパッケージ用ソケット５０である。例文帳に追加

This socket for a pin grid array package has a base housing 51 having in a grid shape plural terminals 61 capable of electrically engaging with the lead pins of a PGA(pin grid array) package; and a plate-shaped slide cover 52 arranged on the upper side of the base housing 51 and capable of inserting the lead pins; and a sliding means 63 for sliding the slide cover 52. - 特許庁

ＰＧＡパッケージのリードピンと係合可能とした複数の端子６１を格子状に備えたベースハウジング５１と、ベースハウジング５１の上側に配置された、リードピンを挿通可能とした複数のスルーホール５９を格子状に備えたスライドカバー５２とを有し、スライドカバー５２をスライドさせる為のスライド手段が設けられているＰＧＡパッケージ用ソケットである。例文帳に追加

This socket for a PGA package has a base housing 51 having in a grid shape plural terminals 61 capable of engaging with a lead pin of a PGA package, and a slide cover 52 arranged on the upper side of the base housing 51, and having in a grid shape plural through holes 59 into which a lead pin can be inserted, and a sliding means for sliding a sliding cover 52. - 特許庁

パッケージング機械は、フォールディングボックス移送手段と、フォールディングボックスの閉鎖部を整列および挿入するための閉鎖装置（１０）とを含む。例文帳に追加

A packaging machine includes a folding box transferring means and a closing device 10 for arranging and inserting a closing section of the folding box. - 特許庁

この結果は、データ・マイニング、クラスタリング、及びマッチングなどのパターン発見を基本エンジンとして使用するほとんどのアプリケーションにとって重要である。例文帳に追加

The results are important for most applications that use a pattern discovery of data mining, clustering, matching, etc., as a basic engine. - 特許庁

パッケージングされた半導体の検査装置、特にテーピング機能を具備するような装置による電気特性検査におけるウェイトタイムを無くすことで装置のスループットを向上させる例文帳に追加

To improve throughput of an inspection device for a packaged semiconductor, especially a device provided with a taping function, in an inspection of electric characteristics using the device, by eliminating a wait time. - 特許庁

ダイボンディング工程や樹脂パッケージング工程を行う際の加熱によって生じる種々の不具合を回避しつつ、リードフレーム用に構築された製造設備を利用することができるようにする。例文帳に追加

To enable manufacturing facilities built for a lead frame to be used while avoiding various troubles caused by heat in a die bonding process and a packaging process. - 特許庁

配線、ウェーハレベルパッケージング、及びプリント回路基板からフォトレジスト、ポリマー、エッチング後残渣、及び酸素アッシング後残渣を除去するための改良された組成物と方法を開示する。例文帳に追加

Improved compositions and processes for removing photoresists, polymers, post-etch residues, and post-oxygen-ashing residues from interconnect, wafer level packaging, and printed circuit board substrates are disclosed. - 特許庁

ＬＥＤチップ２３は導熱座２２の上に配置され、導熱座２２は金属ハウジング１２の表面に配置され、パッケージングユニット２４はＬＥＤチップ２３を被覆し、二つの導電片２５はＬＥＤチップ２３に電気的に接続され、かつパッケージングユニット２４から露出して回路板１９に電気的に接続される。例文帳に追加

The packaging unit 24 covers the LED chip 23, the two conductive pieces 25 are connected electrically with the LED chip 23 and connected electrically with the circuit board 19 while being exposed from the packaging unit 24. - 特許庁

開示された側面発光ダイオードパッケージは、中空の反射ハウジングと前記反射ハウジングの外部面後方にリセスされた面を有する支持ハウジングを含むハウジング、及び前記ハウジングを通じて外部に伸長され前記支持ハウジングのリセスされた面上に曲がったリードフレームを含むことができる。例文帳に追加

The side surface light-emitting diode package includes: a housing including a hollow reflective housing, and a support housing which has a surface recessed to the behind of the external surface of the reflective housing; and a lead frame which is elongated outside through the housing and bends on the recessed surface of the support housing. - 特許庁

ウイルス感染リスクが低減され、安全性が高く、かつヘモグロビンのメト化進行の抑制作用を有し、人工赤血球および人工酸素運搬体として有用なヘモグロビン溶液およびヘモグロビン含有リポソームの提供。例文帳に追加

To obtain a hemoglobulin solution and a hemoglobulin-containing liposome having a reduced viral infection risk, high safety and inhibitory actions on progress in oxidation of the hemoglobin into methemoglobin and useful as an artificial erythrocyte and an artificial oxygen carrier. - 特許庁

発行された新規ユーザＩＤは、メッセージングプログラムパッケージサブシステム１０４により、メッセージシステム利用に係るプログラムとともにパックされ、出力サブシステム１０５によって、メッセージ交換要求元などの適切な送信先へ送信される。例文帳に追加

When information about the effect that issue of a new user ID is required for the message exchange opposite party not having a user ID for the message system is inputted from a communication terminal of a message exchange request source having a user ID for the message system, the input subsystem transfers the requirement to the ID management subsystem. - 特許庁

各リードが絶縁されたリードフレームを用い、パッケージングする前にスクリーニングを行うことで、従来コスト増大の原因となっていた廃棄に伴う無駄をなくす。例文帳に追加

Waste accompanying disuse causing cost increase conventionally is eliminated by using a lead frame insulating each lead and performing screening before packaging. - 特許庁

発泡状ニッケルをクロマイジング処理して得られるクロムの含有率が２５質量％以上である発泡状ニッケルクロムからなることを特徴とするキャパシタ用の集電体。例文帳に追加

The collector for the capacitor is made of foamed nickel-chromium with the content of chromium obtained by chromizing foamed nickel of at least 25 mass%. - 特許庁

不織布状ニッケルをクロマイジング処理して得られる、クロムの含有率が２５ｗｔ％以上である不織布状ニッケルクロムからなるキャパシタ用の集電体。例文帳に追加

The collector for the capacitor is made of nonwoven fabric-like nickel-chromium obtained by chromizing nonwoven fabric-like nickel and having the chromium content of at least 25 wt.%. - 特許庁

リダイレクタプログラムは、ホストシステムでのイベント生成アプリケーションおよびリパッケージングシステムと協働して動作し、データアイテムをモバイルデバイスへとプッシュする前に特定のユーザ定義イベントを設定および検出しユーザ選択データアイテムを電子包袋でリパッケージングする。例文帳に追加

The redirect program operates in cooperation with an event creation application and a repackaging system in the host system, and sets and detects the specific user definition event to repackage the user selection data item with an electronic file wrapper before pushing the data item to the mobile device. - 特許庁

リダイレクタプログラムは、ホストシステムでのイベント生成アプリケーションおよびリパッケージングシステムと協働して動作し、データアイテムをモバイルデバイスへとプッシュする前に特定のユーザ定義イベントを設定および検出しユーザ選択データアイテムを電子包袋でリパッケージングする。例文帳に追加

This redirector program operates in connection with event generating applications and repackaging systems at the host system to set and detect the specific user-defined events, and then to repackage the user-selected data items in an electronic wrapper prior to pushing the data items to the mobile device. - 特許庁

リダイレクタプログラムは、ホストシステムでのイベント生成アプリケーションおよびリパッケージングシステムと協働して動作し、データアイテムをモバイルデバイスへとプッシュする前に特定のユーザ定義イベントを設定および検出しユーザ選択データアイテムを電子包袋でリパッケージングする。例文帳に追加

The redirector program operates in connection with event generating applications and repackaging systems at the host system to set and detect the specific user-defined events, and then to repackage the user-selected data items in an electronic wrapper prior to pushing the data items to the mobile device. - 特許庁

リダイレクタプログラムは、ホストシステムでのイベント生成アプリケーションおよびリパッケージングシステムと協働して動作し、データアイテムをモバイルデバイスへとプッシュする前に特定のユーザ定義イベントを設定および検出しユーザ選択データアイテムを電子包袋でリパッケージングする。例文帳に追加

The redirector program operates in connection with event generating applications and repackaging systems at the host system to configure and detect a particular user-defined event, and then to repackage the user-selected data items in an electronic wrapper prior to pushing the data items to the mobile device. - 特許庁

設計工程において簡便な操作性を実現すると共に予測・評価の結果を効率的に反映して、開発周期短縮、試作コスト削減、迅速な最適設計が可能な設計システムおよびこの設計システムによって設計された電動パワーステアリングシステムを提供する。例文帳に追加

To provide a design system materializing easy operability in a design process, and allowing development period reduction, trial production cost reduction, and rapid optimum design by effectively reflecting results of evaluation and prediction, and to provide an electric power steering system designed by the design system. - 特許庁

ＢＩＶＵ５要素に連結した第一ＢＩＶＲ領域、パッケージング配列、プロモーターに機能的に連結した導入遺伝子、及び、第二ＢＩＶＲ領域に連結したＢＩＶＵ３要素を含むＲＮＡベクターを含むビリオン。例文帳に追加

There is provided a virion (virus particle) including: a first BIVR region linked to a BIVU5 element; a packaging sequence; a transgene functionally linked to a promoter; and an RNA vector including a BIVU3 element linked to a second BIVR region. - 特許庁