「ぱっけーじんぐ」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明の超音波診断イメージングシステムには分析パッケージが設けられ、これにより超音波画像データを用いて種々の測定及び計算を行なうことができる。例文帳に追加

The ultrasonic diagnostic imaging system is provided with an analysis package by which various kinds of measurements and calculations can be made using ultrasonic image data. - 特許庁

実質的にシリンダとハウジングを連結し、前記ハウジング内に密閉された圧力室を形成する直径の異なる複数のピストンを配設し、ハウジングとピストンの間にストッパーを配設する。例文帳に追加

A plurality of pistons connecting a cylinder with a housing substantially, forming a pressure chamber sealed in the housing, and having different diameters are arranged, and a stopper is arranged between the housing and the piston. - 特許庁

本発明は、ＬＥＤをパッケージングするための基板の下面に少なくとも一つの溝を形成し、前記溝にカーボンナノチューブ(Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ: ＣＮＴ)物質を充填することにより、ＬＥＤから放出される熱を効果的にパッケージ外部へ放出することのできるＬＥＤパッケージ及びその製造方法が開示する。例文帳に追加

To disclose an LED package and a method of manufacturing the same whereby heat dissipated from an LED can be effectively dissipated outside the package by forming at least one groove on the underside of a substrate for packaging the LED and filling the groove with a carbon nano tube (CNT) material. - 特許庁

本発明は、ＬＥＤをパッケージングするための基板の下面に少なくとも一つの溝を形成し、前記溝にカーボンナノチューブ(Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ: ＣＮＴ)物質を充填することにより、ＬＥＤから放出される熱を効果的にパッケージ外部へ放出することのできるＬＥＤパッケージ及びその製造方法が開示する。例文帳に追加

To disclose an LED package capable of effectively discharging heat discharged from an LED to the outside of the package by forming at least one groove on the undersurface of a substrate to package the LED and filling the groove with a carbon nano tube substance. - 特許庁

上記セリシン蛋白質０．０１〜２０．００重量％と、水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウム２．００〜２０．００重量％と、グリセロール１．００〜３０．００重量％（グリセリン化石鹸用）または植物性または動物性脂肪２０．００〜７５．００重量％（ハード石鹸用）を含むシルククレンジング製品。例文帳に追加

The silk cleansing product contains 0.01-20.00 wt% of the sericin protein, 2.00-20.00 wt% of sodium hydroxide or potassium hydroxide, and 1.00-30.00 wt% of glycerol (for glycerinated soap) or 20.00-75.00 wt% of a vegetable or animal fat (for hard soap). - 特許庁

プレ・パッケージングステーション（２００）と、バッチＬを、層の平面に対して本質的に垂直な方向に圧縮できる圧縮ステーション（３００）と、パッキングユニット（４００）と、一ステーションから他のステーションへと移動する間にタイヤバッチを一体に維持できるトランスファ組立体（１００）と、取出しステーション（５００）とを有することを特徴とするタイヤパッケージング装置およびタイヤパッケージング方法。例文帳に追加

The device and process for the packaging of tires comprises a pre-packaging station (200), a compression station (300) which enables a batch L to be compressed in a direction essentially perpendicular to the plane of layers, a packing unit (400), a transfer assembly (100) that can hold the tire batch during its movements from one station to another, and a clearing station (500). - 特許庁

アプレット JAR ファイルが Java プロジェクト内にある場合、「パッケージング」をクリックし、「プロジェクトを追加」をクリックします。例文帳に追加

If the applet JAR file is in a Java project, click Packaging, and then click Add Project. - NetBeans

アプレット JAR ファイルが IDE プロジェクト内にない場合、「パッケージング」をクリックし、「JAR/フォルダを追加」をクリックします。例文帳に追加

If the applet JAR file is not in a IDE project, click Packaging, and then click Add JAR/Folder. - NetBeans

免疫、パッケージング細胞株の産生、およびＨＩＶポリペプチドの産生を含む適用におけるポリヌクレオチドの使用もまた、記載される。例文帳に追加

Uses of the polypeptides in applications including immunization, generation of packaging cell lines, and production of HIV polypeptides are also described. - 特許庁

免疫、パッケージング細胞株の産生、およびＨＩＶポリペプチドの産生を含む適用におけるポリヌクレオチドの使用もまた、提供される。例文帳に追加

Use of the polynucleotides in applications including immunization, production of packaging cell lines, and production of HIV polypeptides is also provided. - 特許庁

半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。例文帳に追加

The semiconductor light emitting device packaging method includes the step of fabricating a substrate configured to mount a semiconductor light emitting device thereon. - 特許庁

種々の半導体装置、回路素子、及び電子回路を組み込んで、３次元パッケージングした半導体装置を提供する。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device three-dimensionally packaged by building various types of semiconductor devices, circuit elements and electronic circuits in a package. - 特許庁

フイルム材料用処理機械は該昼光用パッケージングを該機械の保持装置に適合させるアダプタを使用する。例文帳に追加

A processing machine for film material uses an adapter 1, which adapts a daylight package 6 to a holding device for the machine. - 特許庁

この半導体装置１は、パッケージングされていないシリコン基板２を含んでおり、いわゆるフリップチップ接続が可能である。例文帳に追加

This semiconductor device 1 comprises a silicon substrate 2 not packaged, and can be subjected to so-called flip-chip bonding. - 特許庁

課金対象は、１番目コンテンツだけでなく、アルバムコンテンツにパッケージングされているコンテンツ全てとされる。例文帳に追加

The charged items are not only the first content but also all the content packaged in the album content. - 特許庁

本発明はまた、上記組成物の1つをそのそれぞれが含む、4種類のパッケージングを含むキットに関する。例文帳に追加

It also relates to a kit comprising four types of packaging, each of which includes one of the above mentioned compositions. - 特許庁

一貫した品質および性能のパッケージングを生産することを容易にする導電性基板と多層体との接続を提供する。例文帳に追加

To provide a connection between a conductive substrate and a multilayer body for easily producing a package with consistent quality and performance. - 特許庁

パッケージング時に発生する衝撃に対して高い耐性を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which has high durability against shocks occurring at the time of packaging, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。例文帳に追加

These compositions are useful as an adhesive layer in multilayer structures that are useful as packaging lidding films. - 特許庁

これにより、アンテナをパッケージングした場合や無線機器に内蔵した場合における、高域の特性劣化を防止することができる。例文帳に追加

Thus, deterioration in high frequency characteristics caused when the antenna is packaged or built in a wireless apparatus can be prevented. - 特許庁

錫２０のほとんどは、未反応のまま残され、半導体ダイ１１とパッケージング基板４２との間に、スタンドオフを形成できる。例文帳に追加

Most of tin 20 is left unreacted, and a standoff can be formed between the semiconductor die 11 and a packaging board 42. - 特許庁

半導体チップのパッケージングに用いる部材の数を削減した半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which decreases the number of members used for packaging a semiconductor chip, and to provide its manufacturing process. - 特許庁

オプトエレクトロニクスデバイスの大きさ及び／又はコストを縮小できるパッケージング技術及び構造を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging technology and a structure for reducing a size and/or cost of an optoelectronics device. - 特許庁

半導体ダイパッケージングにおいて、ダイ取付接着剤の流出を調節および制限する手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means of controlling and limiting die attach adhesive flow out during semiconductor die packaging. - 特許庁

光導波路パッケージ１０は、ハウジング１１と、光導波路結合体１２と、弾性ガイド部材５１，６２を備えている。例文帳に追加

The optical waveguide package 10 is equipped with a housing 11, an optical waveguide coupler 12, and an elastic guide members 51, 62. - 特許庁

組み立て、パッケージング方法では、複数の装置が、連続する高分子材フィルム上で同時に封止される。例文帳に追加

In the assembling and packaging method, a plurality of devices are simultaneously sealed on a continuous macromolecular film. - 特許庁

小型、薄型の実現と、パッケージングが容易で、しかも、高信頼性を有する弾性表面波素子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a surface acoustic wave element which is easily made small-sized and thin and is easy to package and has a high reliability. - 特許庁

高密度実装とパッケージング費用の削減が可能で、製造コストを低減できる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of high-density mounting and reduction of packaging cost to reduce production cost. - 特許庁

両面の電気的導通をとることができ、しかも真空封止によりパッケージングに適するガラス基板及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a glass substrate allowing electric conduction on both faces, and suitable for packaging by vacuum sealing, and a manufacturing method therefor. - 特許庁

パッケージング工程時、強誘電体しきい電圧のシフトによる劣化を防止することのできる強誘電体メモリ素子製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing ferroelectric memory capable of preventing deterioration caused by shifting ferroelectric threshold voltage on processing packaging operation. - 特許庁

この発明は、光源を物理的に互いに隣接して配置できないように発光面周囲にパッケージングを有する光源で特に有用である。例文帳に追加

This invention is especially effective for a light source having packaging around a light emitting surface so that a plurality of light sources can not be arranged in a physically adjacent state. - 特許庁

方法（２８）は背面上に電極（２０）を配設し、最後にコンデンサ（１０）をパッケージングすることをさらに含んでなる。例文帳に追加

The method (28) further includes a step for disposing the electrode (20) on an opposite surface and finally packaging the capacitor (10). - 特許庁

３つの分離部分を備えた側面クッションを利用し、パッケージングする製品が３ユニットの場合はそのまま製品に取り付ける。例文帳に追加

A side cushion including three break-away portions is used, and the cushion is mounted on the product when the product to be packaged comprises three units. - 特許庁

チップ面積を余り増大させずに、パッケージング後でも外部から制御によりバイアス電圧を微調整する。例文帳に追加

To finely adjust bias voltage under control from the outside, even after packaging without increasing the chip area so much. - 特許庁

複雑な製造処理を行うことなく、単純、敏速で効率的に高密度集積が可能な高密度パッケージング方式を提供する。例文帳に追加

To provide a high-density packaging system capable of being integrated at high density simply, quickly and efficiently, without performing complicated manufacturing treatment. - 特許庁

基板に取り付けられたスタッドバンプを伴う、フリップチップパッケージング用の可融性入出力相互接続システムおよび方法例文帳に追加

SYSTEM AND METHOD OF FUSIBLE I/O INTERCONNECTION FOR FLIP-CHIP PACKAGING, WHICH USE STUD BUMPS ATTACHED TO SUBSTRATE - 特許庁

コネクタ部６はパッケージ４から延出のコネクタ端子１８、及びハウジング５と一体に形成される嵌合部１９から構成される。例文帳に追加

The connector part 6 includes: a connector terminal 18 extended from the package 4; and a fitting part 19 integrally formed with the housing 5. - 特許庁

高分子材料のマトリックスを構成するパッケージング薄層１６を備え、このマトリックス中には金属粒子が分散されている。例文帳に追加

The lithium microbattery has a packaging thin layer 16 formed by a matrix of a polymer material in which metal particles are dispersed. - 特許庁

約３００℃（約５７２°Ｆ）以上の高温における使用を可能にする、半導体デバイスの高温パッケージングを提供する。例文帳に追加

To provide a high-temperature package of a semiconductor device which permits usage at high temperatures not lower than about 300°C (about 572°F). - 特許庁

パッケージとハウジングとの接着性を向上させるとともに、耐湿性を向上させることができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device to improve the adhesive property between a package and a housing, and being capable of improving moisture proofness. - 特許庁

光硬化性樹脂によって全体の機械的強度を高めた半導体のパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for packaging a semiconductor, for improving the entire mechanical strength by using a photosetting resin. - 特許庁

このことにより、対となったトランジスタ間でのシフトが同じになるため、結果的にパッケージング時の特性変化を低減することが可能となる。例文帳に追加

As a result, the transistors formed in pairs have the same shift, which eventually reduces a change in the characteristics at packaging. - 特許庁

弁当食材は、弁当用蓋及びこれと一対の弁当用容器を用いてパッケージングされ、弁当として販売される。例文帳に追加

Box lunch food is packed in a pair of the lunch box lids and lunch box containers and sold as box lunches. - 特許庁

内部に配置された外科用縫合材料が問題なく引き出され得るような外科用縫合材料のパッケージングを提供すること。例文帳に追加

To provide a packaging for a surgical suture material capable of pulling out the surgical suture material arranged in the inside without problems. - 特許庁

パッケージング工程後の製品状態においても欠陥検出試験を行うことができる半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device such that a defect detection test can be conducted even in a product state after a packaging process. - 特許庁