「ぱっけーじんぐ」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

上面全体を樹脂ハウジングでパッケージし、各素子に切断分離する。例文帳に追加

The entire upper surface is packaged with a resin housing and then cut and separated into each element. - 特許庁

オプトエレクトロニクスデバイス・パッケージングアセンブリとその製造方法例文帳に追加

OPTOELECTRONICS DEVICE PACKAGING ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

射出成形技術を用いて電子部品をパッケージングするデバイスおよび方法を提供する。例文帳に追加

To provide a device and a method for packing electronic components using injection moulding technology. - 特許庁

本発明の方法は、半導体パッケージングの製造において使用することができる。例文帳に追加

The method may be used in semiconductor packaging manufacturing. - 特許庁

制御回路内蔵ユニット１はアウタハウジングと制御回路パッケージ６を備えている。例文帳に追加

The control circuit built-in unit 1 is provided with an outer housing and a control circuit package 6. - 特許庁

エッジライト式発光素子のパッケージハウジング２０は、基板２２及び側壁２７を備える。例文帳に追加

The package housing 20 of the edge-light type light-emitting element includes a substrate 22 and a sidewall 27. - 特許庁

安価で防水・防塵性に優れた湿度センサパッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a humidity sensor package that is inexpensive and has superior water-proof and dust-proof properties, and a method of manufacturing the same. - 特許庁

プラスチックパッケージングの保存寿命を延ばすための二酸化炭素調節剤の使用例文帳に追加

USE OF CARBON DIOXIDE REGULATOR FOR EXTENDING PRESERVATION LIFE OF PLASTIC PACKAGING - 特許庁

感光性要素をパッケージングするための材料組成物及びその使用方法例文帳に追加

MATERIAL COMPOSITION FOR PACKAGING PHOTOSENSITIVE ELEMENT AND METHOD FOR USING THE SAME - 特許庁

シリコンコンデンサマイクロホン及びシリコンコンデンサマイクロホンのパッケージング方法例文帳に追加

SILICON BASED CONDENSER MICROPHONE AND PACKAGING METHOD FOR THE SAME - 特許庁

成形・充填・密封パッケージング機械のための充填装置および方法例文帳に追加

FILLING DEVICE AND METHOD FOR FORMING, FILLING, AND HERMETICALLY PACKAGING MACHINE - 特許庁

本発明は、駆動集積回路をパッケージングするための表示装置用基板に関する。例文帳に追加

To provide a substrate for a display apparatus for packaging a drive integrated circuit. - 特許庁

水を主成分とする製品のための新規なパッケージング及びデリバリシステム例文帳に追加

NEW PACKAGING AND DELIVERY SYSTEM FOR PRODUCT COMPOSED PRIMARILY OF WATER - 特許庁

固体撮像素子、固体撮像装置、及び固体撮像素子のパッケージング方法例文帳に追加

SOLID STATE IMAGE SENSING ELEMENT, SOLID STATE IMAGE SENSING DEVICE AND PACKAGING METHOD OF SOLID STATE IMAGE SENSING ELEMENT - 特許庁

簡単なワンピースキャリパハウジング設計による技術を提供することにある。例文帳に追加

To provide a technology by the simple design of a one piece caliper housing. - 特許庁

連結部材によって互いに連結された２つのパッケージングデバイスを備えたアセンブリ例文帳に追加

ASSEMBLY PROVIDED WITH TWO PACKAGING DEVICES COUPLED MUTUALLY WITH COUPLING MEMBER - 特許庁

パッケージハウジングはキャリアの一部を被覆し、キャリア上にチップ収容空間を提供する。例文帳に追加

The package housing covers a part of the carrier, and provides a chip housing space over the carrier. - 特許庁

光ファイバと自動的に位置合わせをする光通信デバイス用統合型パッケージングシステム例文帳に追加

INTEGRATED PACKAGING SYSTEM FOR OPTICAL COMMUNICATION DEVICE TO BE AUTOMATICALLY ALIGNED TO OPTICAL FIBER - 特許庁

医療従事者に警告を与えるパッケージングシステムおよび方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a packaging system and method of alerting medical workers. - 特許庁

薬剤の個々の単位投与量を投薬することが可能な薬剤パッケージングシステムを提供する。例文帳に追加

To provide a medicine packaging system which can prescribe the individual unit dosage of a medicine. - 特許庁

また、食品を容器に入れたり、又は包装したりすること（パッケージング）も製造・加工の一工程とする。例文帳に追加

A series of processes includes packaging or wrapping. - 厚生労働省

マルチチップパッケージのパッケージングを容易にし、半導体メモリチップとマルチチップパッケージのパッドとを接続するボンディングによって伝送される信号のローディングを一定にすることができるようにした半導体メモリチップを提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor memory chip which facilitates packaging of a multi-chip package and allows a constant loading of signals transmitted by bonding for connection between the semiconductor memory chip and a pad of the multi-chip package. - 特許庁

ここで、ＬＥＤパッケージはソケットハウジングから取外し可能であるのに対し、ソケットハウジングは基部に実装されたままである。例文帳に追加

Here, the LED package is detachable from the socket housing while the socket housing remains mounted to a base. - 特許庁

また、かかるウエハ段階でのテストをエージング装置内で行なうことにより、パッケージング後のテストを簡略化もしくは省略できるようにした。例文帳に追加

In addition, by conducting test in wafer stage in an aging apparatus, it is possible to simplify or omit the test, after being packaged. - 特許庁

人造セルロース系繊維からなる、染色されたチーズパッケージであって、該チーズパッケージの側面長さ（Ｌ_０）と端面長さ（Ｌ_１）との比、Ｌ_１／Ｌ_０が０．２〜０．４、テーパー角度θ≧２０°、巻き密度が０．４〜０．６ｇ／ｃｍ^3であることを特徴とする、染色されたチーズパッケージ。例文帳に追加

The dyed cheese package comprising the artificial cellulosic fiber is characterized by 0.2-0.4 ratio (L_1/L_0) of the end face length (L_1) to the side face length (L_0) of the package, ≥20° taper angle (θ) and 0.4-0.6 g/cm^3 winding density. - 特許庁

これにより、多数個の半導体チップを一枚のフィルムに実装し、このフィルムを所定の方向及び角度に折り曲げて一つのパッケージにパッケージングすることで、半導体装置のパッケージを全体的に小型化する。例文帳に追加

Thereby the large number of the semiconductor chips is mounted on one film, which is bended up to a prescribed direction and angle to package one package, and the package of the semiconductor device is wholly miniaturized. - 特許庁

簡易な構成で、パッケージ化の制約が少なく、マイクロメカニカルデバイスの作製時においてもパッケージングが可能であるマイクロパッケージ、及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a micro-package which is simple in structure, and has few limitations on packaging, whereby even a micromechanical device is manufactured as the micro-package, and also to provide a method of manufacturing the micro-package. - 特許庁

ダンパリングはクラッチハブ内に配置され、トランスミッションパッケージングに不都合な影響は与えない。例文帳に追加

The damper ring is situated in the clutch hub and no troublesome influence is produced on transmission packaging. - 特許庁

特に、高キャパシティーベクターの開発を促進するために使用する、新規パッケージング細胞系が記載されている。例文帳に追加

In particular, new packaging cell lines are disclosed, for use in facilitating the development of high-capacity vectors. - 特許庁

接着剤を用いることなくウエハと強固に接合するパッケージングカバーを容易に製造することができるパッケージングカバーの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging cover manufacturing method that facilitates manufacturing a packaging cover strongly bonded with a wafer without using an adhesive. - 特許庁

パッケージング機械のサイクル頻度が高い場合でも閉鎖工具の正確な運動を保証する、パッケージング機械における閉鎖装置を提供する。例文帳に追加

To provide a closing device of a packaging machine in which an accurate motion of a closing tool is assured even in the case that the packaging machine shows a high degree of repetition of cycle. - 特許庁

また、ソケット組立体は、ＬＥＤパッケージを取外し可能に受容するリセプタクル１１２を有するソケットハウジング１１０を具備する。例文帳に追加

Moreover, the socket assembly is equipped with a socket housing 110 having a receptacle 112 to detachably accept the LED package. - 特許庁

基板の周縁に広い幅で積層されパッケージングに使われるシーリング物質を利用してインダクタを具現する。例文帳に追加

An inductor is realized by utilizing a sealing material that is laminated over a large width on the edges of the substrate and is used for packaging. - 特許庁

軽、薄、短、小のチップスケール(Chip Scale Packaging)を目指して努力をかさね、より高密度なパッケージングと生産コストのさらなる低減のために、さらに多様化したＩＣパッケージング構造を提供する。例文帳に追加

To provide an IC packaging structure which is diversified to be adaptable to miniaturized chip-scale packaging, higher-density packaging, and lower production cost. - 特許庁

ガラス物をＩＣチップの上表面に接着し、プラスチック内にパッケージングすることにより、光がガラス物を透過してＩＣチップの表面に到達することができるＩＣパッケージング構造体である。例文帳に追加

This IC packaging structure is capable of transmitting light to the surface of the IC chip through a glass member by adhering the glass member on the upper surface of the IC chip and packaging them in plastics. - 特許庁

また、このグッドパスチャー症候群モデルマウスに被検物質を投与し、びまん性肺胞出血、糸球体腎炎及び抗腎糸球体基底膜抗体出現等のグッドパスチャー症候群の発現の程度を指標として評価することにより、グッドパスチャー症候群治療薬をスクリーニングする。例文帳に追加

Preferably, a substance to be examined is administered to the nonhuman animal before or after the nonhuman animal is immunized with the type IV collagen or simultaneously when the animal is immunized therewith and the substance is evaluated by using the degree of expression of Goodpasture's syndrome as an index. - 特許庁

少なくとも１つの電気構成部品または光電気構成部品３、１３が、パッケージング２、１２中に構成され、端末リード線４、１４は、回路または各回路３、１３の接続ために、パッケージング２、１２から突出している。例文帳に追加

At least one electric or opto-electric component 3, 13 are arranged in packaging 2, 12 and terminal leads 4, 14 are protruding from the packaging 2, 12 for connection of the circuit or each circuit 3, 13. - 特許庁

本発明は、業務パッケージの導入にあたり、導入する業務の要求仕様とパッケージの仕様との整合性チェックを効率的かつ迅速に行うことのできるパッケージ適用支援システムおよびパッケージ適用支援プログラムを記憶した記憶媒体を提供することを目的とする。例文帳に追加

The consistency between the specifications that an operation package executed by a computer system provides and the request specifications of the operation in which the operation package is to be introduced is verified. - 特許庁

ミクロ複合粉末をフィルムにし、電極フィルムまたはセパレータフィルムを電池に組み込む（組立、電解液充填、パッケージング等）。例文帳に追加

The micro composite powder is formed into a film to be assembled in a battery as an electrode film or a separator film (assembling, electrolyte filling, packaging and the like). - 特許庁

複数の楽曲データＴＵＤ-ｉを一つにパッケージングしたパッケージファイルＰＦｌを楽曲配信サーバＴＳに保有させ、このパッケージファイルＰＦｌを楽曲配信サーバＴＳから携帯用電話機ＭＰ-ｋにダウンロードさせる。例文帳に追加

A package file PFl obtained by packaging a plurality of musical piece data TUD-i into one is stored by a musical piece distribution server TS, and the package file PFl is downloaded from the musical piece distribution server TS to a mobile phone MP-k. - 特許庁

パッケージング・モジュールが、非圧縮イメージ成分を複数のデータ・フィールドを有するデータ・ストリームに、且つ第２の圧縮イメージ成分を複数のデータ・フィールドの使用してないデータ・フィールドにそれぞれパッケージングする。例文帳に追加

A packaging module is adapted to package the uncompressed image component into a data stream having plural data fields and the second compressed image component into unused ones of the plural data fields. - 特許庁

能等の人体の特定部分をイメージングするためのコンパクトな設計を有するマグネットを提供する。例文帳に追加

To provide a magnet having a compact design for imaging a specific part of a human body such as the brain. - 特許庁

ハウジングとカバーとの間にパッキンを介在させるものにあって、ハウジングの設計上の自由度を高め、製造コストを安価に済ませる。例文帳に追加

To reduce the manufacturing cost by improving a freedom degree in design of a housing in a structure interposing a packing between the housing and a cover. - 特許庁

チップサイズパッケージのシンギュロライジング作業効率を高めることができるシンギュロライジング装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus and method for singularizing chip size package to improve working efficiency of singularizing of chip size package. - 特許庁

ＬＥＤチップから出射される光はパッケージハウジングで被覆したＥＳＤ保護部によって吸収されないので、ＬＥＤパッケージは優れた発光強度を有する。例文帳に追加

Since light emitted from the LED chip is not absorbed by the ESD protection covered by package housing, the LED package has superior emission intensity. - 特許庁