「ぱっけーじんぐ」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

ウェハレベルパッケージングキャップ及びその製造方法例文帳に追加

WAFER LEVEL PACKAGING CAP AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

パッケージハウジングは、製品の配列を収容する。例文帳に追加

A package housing houses the row of products. - 特許庁

バネ式パッケージングを備えた電子部品の組み立て体例文帳に追加

ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED WITH SPRING PACKAGING - 特許庁

薄膜受動部品のパッケージング方法例文帳に追加

PACKAGING METHOD OF THIN FILM PASSIVE PART - 特許庁

コンテンツ・パッケージングの保護方法および装置例文帳に追加

PROTECTION METHOD AND DEVICE FOR CONTENT PACKAGING - 特許庁

リライタブルペーパーのパッケージングシステム、販売方法およびリライタブルペーパー例文帳に追加

PACKAGING SYSTEM FOR REWRITABLE PAPER, SALES METHOD, AND REWRITABLE PAPER - 特許庁

インフルエンザウイルスベクターのパッケージングのためのシグナル例文帳に追加

SIGNAL FOR PACKAGING OF INFLUENZA VIRUS VECTOR - 特許庁

アプリケーションパッケージング装置、その制御方法、プログラム例文帳に追加

APPLICATION PACKAGING DEVICE, AND CONTROL METHOD AND PROGRAM THEREFOR - 特許庁

半導体レーザチップをパッケージングしてなる半導体パッケージの性能を向上する。例文帳に追加

To improve a performance of a semiconductor package formed by packaging a semiconductor laser chip. - 特許庁

半導体装置のチップスケールパッケージの製造において、パッケージングコストを効果的に削減する。例文帳に追加

To effectively reduce the packaging cost for manufacture of a chip-scale semiconductor device package. - 特許庁

パスタ・フィラータチーズの実質的なドライパッケージング処理、すなわち保存液を使用しないパッケージング処理と、高温パッケージング処理と、を備えるパスタ・フィラータチーズの包装方法。例文帳に追加

The method for packaging a pasta filata cheese comprises a step of substantially dry packaging, i.e. without preserving liquid, and heat packaging of the pasta filata cheese. - 特許庁

ＣＰＵをデバッグ可能にパッケージングされ、ＣＰＵを他者が解析不可能にパッケージングされることができる半導体チップを提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor chip that can be packaged in order to debug a CPU and also be packaged to prevent others from analyze the CPU. - 特許庁

光検出用半導体装置の電子パッケージおよびそのパッケージング方法例文帳に追加

ELECTRONIC PACKAGE OF PHOTO-SENSING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PACKAGING METHOD THEREOF - 特許庁

パッケージング機械はパッケージ移送手段（１１）と、横方向押出装置（１２）とを含む。例文帳に追加

A packaging machine is comprised of a package transferring means 11 and a lateral pushing device 12. - 特許庁

パッケージング基板と、チップと、および構造強化材からなるゆがみ防止パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a warp preventing package comprising a packaging substrate, a chip and a structural reinforcement. - 特許庁

干渉変調器をパッケージングするパッケージ構造及び方法である。例文帳に追加

There is provided a package structure and a method of packaging for an interferometric modulator. - 特許庁

弾性表面波デバイスウェハレベルパッケージ及びそのパッケージング方法例文帳に追加

WAFER LEVEL PACKAGE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND PACKAGING METHOD THEREOF - 特許庁

集積回路パッケージ、集積回路、集積回路パッケージング方法、および集積回路製造方法例文帳に追加

INTEGRATED CIRCUIT, PACKAGE THEREOF PACKAGING METHOD THEREFOR, AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

ＩＣパッケージング用のインターポーザフィルム３０が開示されている。例文帳に追加

The interposer film 30 for IC packaging is disclosed. - 特許庁

ＣＴＥが一致した印刷配線板上のチップスケールパッケージング例文帳に追加

CHIP SCALE PACKAGING WITH COINCIDENT CTE ON PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

また、該搬送系に、電子部品１を供給するパーツフィーダ５、リニアフィーダ６、パッケージングテープ１４に良品部品をパッケージングするパッケージングユニット１１をそれぞれ備える。例文帳に追加

Further provided are: a parts feeder 5 and a linear feeder 6 that supply electronic components 1 to the conveyance system; and a packaging unit 11 that packages conforming parts into a packaging tape 14. - 特許庁

また、該搬送系に、電子部品１を供給するパーツフィーダ５、リニアフィーダ６、パッケージングテープ１４に良品部品をパッケージングするパッケージングユニット１１をそれぞれ備える。例文帳に追加

In addition, the transfer system is provided with a part feeder 5 and a linear feeder 6, and a package table 14 is provided with a package unit 11 for packaging conforming components. - 特許庁

アプリケーションパッケジング装置、その制御方法、プログラム例文帳に追加

APPLICATION PACKAGING DEVICE, CONTROL METHOD AND PROGRAM - 特許庁

高い回路密度であり、薄いパッケージ体積であるパッケージユニットを製作できるセミコンダクターのパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging method of a semiconductor that can manufacture a package unit having high circuit density and thin package volume. - 特許庁

ジェナーダイオード、その製造方法及びパッケージング方法例文帳に追加

ZENER DIODE, ITS MANUFACTURING METHOD AND PACKAGING METHOD - 特許庁

光学部品気密パッケージング方法及び光学部品用気密パッケージと光学部品用二重気密パッケージ例文帳に追加

METHOD OF HERMETICALLY PACKAGING OPTICAL PARTS, AS WELL AS HERMETIC PACKAGE FOR OPTICAL PARTS, AND DOUBLE HERMETIC PACKAGE FOR OPTICAL PARTS - 特許庁

パッケージング体４はエポキシ樹脂等でトランスファモールドされる。例文帳に追加

The packaging body 4 is transfer-molded with epoxy resin, etc. - 特許庁

アノダイジング絶縁層を有するＬＥＤパッケージおよびその製造方法例文帳に追加

LED PACKAGE HAVING ANODIZED INSULATION LAYERS, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

ストリームライン・パッケージングを有する熱式流量センサ例文帳に追加

THERMAL TYPE FLOW SENSOR HAVING STREAM LINE PACKAGING - 特許庁

ウエハーレベルパッケージングキャップおよびその製造方法例文帳に追加

WAFER LEVEL PACKAGING CAP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

そしてモールド樹脂１により封止したパッケージング構造とする。例文帳に追加

Then the substrate is packaged with a mold resin 1, resulting in a packaging structure. - 特許庁

燃料電池起動時にパッケージング内をヒートポンプで加熱する。例文帳に追加

To heat the inside of a packaging using a heat pump when a fuel cell is started. - 特許庁

ＯＥデバイスのパッケージングを改善するための方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for improving the packaging of an OE device. - 特許庁

偏光コンディショナのパッケージング及びコリメータのアライメント装置例文帳に追加

PACKAGING OF POLARIZING CONDITIONER, AND ALIGNMENT SYSTEM OF COLLIMATOR - 特許庁

ＯＥデバイスのパッケージングを改善する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for improving the packaging of an optoelectronic device. - 特許庁

高熱伝導効率ＬＥＤのパッケージング方法とその構造例文帳に追加

PACKAGING METHOD OF LED WITH HIGH HEAT CONDUCTING EFFICIENCY AND ITS STRUCTURE - 特許庁

本発明は、ウェハ・レベル・パッケージング・プロセスに関係し、またこの方法でパッケージングされたコンポーネントに関係する。例文帳に追加

To provide a wafer level packaging process and a component packaged in this way. - 特許庁

ＭＥＭＳデバイスアセンブリ及びそのパッケージング方法例文帳に追加

MEMS DEVICE ASSEMBLY AND METHOD OF PACKAGING THE SAME - 特許庁

製品のパッケージング費用を低減するため、同系列製品郡のパッケージングシステムの単純化を図り、かつパッケージングの製品保護性能を向上する。例文帳に追加

To simplify a packaging system for a family of products of a series for reducing a packaging cost of the products and to improve performance in protecting the packaged product. - 特許庁

これにより、第２パッド１９０をボンディング物質として用いてパッケージングすることができる。例文帳に追加

This will enable the second pad to be used as a bonding substance for packaging. - 特許庁

高キャパシティーアデノウイルスベクターの開発の促進に使用するためのパッケージング細胞系例文帳に追加

PACKAGING CELL LINE FOR USE IN FACILITATING DEVELOPMENT OF HIGH-CAPACITY ADENOVIRUS VECTOR - 特許庁

半導体パッケージング工程の移植性導電パターンをもつテープ及びその製造方法例文帳に追加

TAPE HAVING TRANSPLANTABLE CONDUCTIVE PATTERN AND USED FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

半体シェル部材とパッケージング材料との間に好適な相互作用を与えるパッケージングユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a packaging unit providing a suitable interaction between half-shell members and a packaging material. - 特許庁

パッケージング装置へと供給するためにパッケージングフィルムを駆動するための駆動アセンブリ(１０)。例文帳に追加

A drive assembly (10) is for driving a packaging film for delivery to a packaging device. - 特許庁

単純化された工程でパッケージング基板を製造する方法およびそれを用いたパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a packaging substrate in simplified processes, and to provide a packaging method that uses the same. - 特許庁