「ぱっけーじんぐ」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

製品をパッケージングするとともに塗布するためのデバイスでありかつ着脱可能なアプリケータ部材を備えたデバイス例文帳に追加

DEVICE FOR PACKAGING PRODUCT AND APPLYING WHICH IS EQUIPPED WITH REMOVABLE APPLICATOR MEMBER - 特許庁

半導体ウェーハ（１）に形成されたチップであって、その両面に電気接触部を有する該チップをパッケージングする方法を提供する。例文帳に追加

To obtain the packaging method of a chip formed on a semiconductor wafer with an electrically contacting part on both surfaces. - 特許庁

操作性や設計の自由度等を更に向上した携帯型ゲーム装置およびそのハウジングパーツを提供する。例文帳に追加

To provide a portable game device having more improved operability, the degree of freedom in design, etc. and to provide the housing part of the portable game device. - 特許庁

照明パッケージはリセプタクルから取外し可能であるが、ソケットハウジングはヒートシンクに実装されたままである。例文帳に追加

The lighting package is removable from the receptacle while the socket housing remains mounted to the heat sink. - 特許庁

シーラントの均一な形成により、パッケージングの向上を図る有機電界発光装置及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an organic electroluminescent display device and a manufacturing method for the same for improving packaging by uniform formation of a sealant. - 特許庁

絶縁ハウジング、第１電気コンタクトおよび第２電気コンタクトを含むエンクロージャを含んで成る集積回路パッケージに関する。例文帳に追加

To provide an integrated circuit package comprising an enclosure which comprises an dielectic housing, a first electrical contact, and a second electrical contact. - 特許庁

緩衝器の反力によるトー方向のコンプライアンスステア特性を確保した上で、車両のパッケージングをも確保する。例文帳に追加

To secure packaging of a vehicle upon securing the compliance steering characteristic in the toe direction owing to the reaction force of a shock absorber. - 特許庁

基板、陽極セット、機能性有機層、陰極セット及びパッケージングシートを含んでなる有機エレクトロルミネセントディスプレイ。例文帳に追加

The present invention relates to the organic electroluminescent display, including a substrate, a set of anodes, an organic functional layer, a set of cathodes and a packaging sheet. - 特許庁

キャリア上に配置し、パッケージハウジングで被覆したＥＳＤ保護部はキャリアに電気的に接続する。例文帳に追加

The ESD protection which is arranged on the carrier and covered by the package housing is electrically connected to the carrier. - 特許庁

プロセスマージンの大きい設計パターン処理法、プログラム、半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for processing a design pattern with a large process margin and a program therefor, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device. - 特許庁

はんだ離型層を備えた高性能の再加工可能なヒートシンクおよびパッケージング構造ならびに製造方法例文帳に追加

HIGH PERFORMANCE REWORKABLE HEATSINK AND PACKAGING STRUCTURE WITH SOLDER RELEASE LAYER, AND METHOD OF MAKING - 特許庁

多層フィルムにおける貼り合わされた層同士を分離するための装置及び方法と、その装置を備えたパッケージング機と、少なくとも２枚の貼り合わされた層からなるカバーフィルムを有するパッケージ例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR SEPARATING RESPECTIVE LAYERS STUCK TOGETHER ON MULTILAYER FILM, PACKAGING MACHINE WITH THE DEVICE, AND PACKAGE WITH COVER FILM FORMED OF AT LEAST TWO LAYERS STUCK TOGETHER - 特許庁

単一または複数の接地層３１１は、半導体素子のための接地を容易にするためにパッケージユニット３００の基板の裏にあり、ウェーハレベルパッケージングプロセスに適用される。例文帳に追加

A single or a plurality of grounding layers 311 are set on the back of the substrate in the packaging unit 300 to facilitate the grounding for the semiconductor element and are applied to a wafer level packaging process. - 特許庁

高容量の半導体チップのパッケージングに適用されて高い信頼性を確保することができる印刷回路基板、半導体パッケージとこれを利用したカード及び電子システムを提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board capable of securing high reliability by being applied to a packaging of a high capacity semiconductor chip, a semiconductor package, and a card and an electronic system using the semiconductor package. - 特許庁

不活性ガス・ノズルは、形成、充填、および封止パッケージング機械内部に配設されて、パッケージのヘッド・スペース内に不活性ガスを直接導入する。例文帳に追加

The inert gas nozzle is disposed inside a forming, filling and sealing packaging machine, and the inert gas is directly introduced in the head space of the package. - 特許庁

固体金属ブロック半導体発光デバイス実装基板ならびにキャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法例文帳に追加

SOLID METAL BLOCK SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE MOUNTING SUBSTRATES, PACKAGE INCLUDING CAVITY AND HEAT SINK, AND METHOD FOR PACKAGING THE SAME - 特許庁

アウタハウジング５は相手方のコネクタと嵌合するフード部１０と制御回路パッケージ６を収容する制御回路パッケージ収容室１１を備えている。例文帳に追加

The outer housing 5 is provided with a hood part 10 fitted with a counterpart connector, and a control circuit package housing chamber 11 for housing the control circuit package 6. - 特許庁

画素パッケージング装置２００は全ての画素の基本情報データ１１２Ａを含んだ画素パッケージファイル１１０を画像ファイルに相当するファイルとして生成する。例文帳に追加

The pixel packaging device 200 generates a pixel package file 110 including the basic information data 112A of all pixels as a file equivalent to an image file. - 特許庁

高速で高帯域なＩＣチップに用いる、高密度の電気的相互接続とパッケージングを実現するとともに、容易にプリント基板との接続あるいは切り離しができる高性能ＩＣチップパッケージを提供する。例文帳に追加

To make high-density electric mutual connection and packaging that are used for an IC chip with high speed and a high band implementable, and make easily connectable to or disconnectable from a printed board. - 特許庁

ダメージからシリコンチップを保護し、信頼性テストにおけるパッケージング性能およびライフサイクルを向上させる保護膜を備えたパッケージ構造体を提供する。例文帳に追加

To provide a package structure equipped with a protective film which protects a silicon chip from damages and improves the packaging performance and life-cycle in a reliability test. - 特許庁

ＣＳＰ、ＷＬＣＳＰの様にパッケージングされたデバイスに対して、デバイス上の電極部分をモデル画像として使用するパターンマッチングにおいて、正しい位置検出が可能な位置検出方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of detecting position which enables the execution of precise position detection, in a pattern matching using an electrode part on a device as a model image, for the device packaged like CSP or WLCSP. - 特許庁

高温加熱せずに容易に透湿及び透ガスを防止でき、光学部品の耐久性を向上できる光学部品気密パッケージング方法及び光学部品用気密パッケージと光学部品用二重気密パッケージの提供。例文帳に追加

To provide a method of hermetically packaging optical parts which can easily prevent moisture permeation and permeating gas without high- temperature heating and can improve the durability of the optical parts, as well as a hermetic package for the optical parts, and a double hermetic package for the optical parts. - 特許庁

本発明の３Ｄパワーモジュールパッケージは、放熱基板と、前記放熱基板に連結された電力素子及びリードフレームからなってパッケージングされた電力変換部と、制御部基板と前記制御部基板の上部に装着されたＩＣ及び制御素子からなってパッケージングされた制御部と、パッケージングされた前記電力変化部と前記制御部との間を電気的に連結する電気的連結部と、を含む。例文帳に追加

The 3D power module package includes: a power converting unit packaged to include a heat radiating substrate, a power device connected to the heat radiating substrate, and a lead frame; a controlling unit packaged to include a controlling unit substrate and IC and controlling devices mounted on an upper portion of the controlling unit substrate; and an electrical connecting unit electrically connecting the packaged power converting unit and the packaged controlling unit. - 特許庁

他の実施例としては，パッケージのハウジング部に設けたヒートパイプに対するハウジング内方側に、熱の伝達を妨げる真空チャンバ（熱遮蔽手段）を設けて成ることを特徴としている。例文帳に追加

In another embodiment, a vacuum chamber (heat screen means) which prevents the propagation of heat is provided on the inside of the housing to a heat pipe provided in the housing part of a package. - 特許庁

ホールビーンのコーヒー豆を収容し、あらかじめパッケージングされシールされた容器は、コーヒー一杯分、あるいは複数杯分に相当する大きさとされている。例文帳に追加

A pre-packaged, sealed container enclosing whole coffee beans is sized to correspond to a single serving of coffee, or multiple servings. - 特許庁

パッケージドデバイスは、接合対象面Ｓ１を伴うデバイスＤが形成されたデバイス基板と、接合対象面Ｓ２をなす絶縁層８２を有してデバイス基板と接合されたパッケージング部８０とを備える。例文帳に追加

The packaged device has a device substrate in which a device D accompanied by a surface S1 to be joined is formed, and a packaging unit 80 which has an insulating layer 82 constituting a surface S2 to be joined, and is joined to the device substrate. - 特許庁

上記テーパ孔(９)よりも下側で上記ハウジング(３)に設けたガイド孔(１３)と上記の第２テーパ外周面(３２)との間に、直径方向へ拡大および縮小可能なテーパスリーブ(３４)を挿入する。例文帳に追加

A tapered sleeve (34) enlargeable and reducible in the diameter direction is inserted between a guide hole (13) provided in the housing (3) at the lower side of the tapered hole (9) and the second tapered peripheral surface (32). - 特許庁

植え込み可能な生物医学的マイクロシステム用のＮｉＴｉ形状記憶合金に基づくコンプライアンス性のある生体適合性パッケージング技法例文帳に追加

COMPLIANT BIOCOMPATIBLE PACKAGING SCHEME BASED ON NiTi SHAPE MEMORY ALLOYS FOR IMPLANTABLE BIOMEDICAL MICROSYSTEMS - 特許庁

高密度電子部品パッケージング用のＺコネクション形積層基板を製造する構造体及び方法例文帳に追加

STRUCTURE FOR MANUFACTURING Z CONNECTION-TYPE STACKED SUBSTRATE FOR HIGH-DENSITY ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING AND METHOD THEREFOR - 特許庁

本発明による軟性金属積層板は、透過度が高くなることでＩＣパッケージングの際に不良率を低める効果をもたらす。例文帳に追加

To reduce the defect ratio at the time of an IC packaging by raising the transmittance. - 特許庁

ハウジング５はパッケージ４を収納して内底面５ａに圧力導入孔１０と連通する貫通孔１５が貫設される。例文帳に追加

The housing 5 accommodates the package 4 and a through-hole 15 communicating with the pressure introduction hole 10 penetrates an inner bottom surface 5a. - 特許庁

箱型のハウジング４はパッケージ３を内部に収納して内底面４ａに圧力導入孔６と連通する貫通孔９が貫設される。例文帳に追加

The box-shaped housing 4 accommodates the package 3 inside and a through-hole 9 communicating with the pressure introduction hole 6 penetrates an inner bottom surface 4a. - 特許庁

電子部品内臓コネクタ１はＩＣチップを実装した制御回路パッケージ６とアウタハウジング５と電線保持部９を備えている。例文帳に追加

The connector 1 with the electronic component is provided with a control circuit package 6 with an IC chip mounted, an outer housing 5, and a wire holding portion 9. - 特許庁

ＭＥＭＳデバイス用パッケージングにおいて、熱膨張率の異なる材料であっても、短時間の処理で強固な接合を可能とすること。例文帳に追加

To enable strong bonding through short-time processing even if the materials are different in coefficient of thermal expansion, when packaging an MEMS device. - 特許庁

本発明は、パッケージング製造工程後においても、搭載されたチップ内のＭＯＳＦＥＴのチャネル領域に所望の応力分布と大きさを発生させ、これにより移動度を増加させるようなパッケージング構造を有する半導体装置を実現することを目的とする。例文帳に追加

To realize a semiconductor device of a packaging structure for generating a stress of the desired distribution and amplitude in a channel region of MOSFET within a mounted chip and thereby increasing mobility even after the packaging manufacturing step. - 特許庁

バリアブルフリップアングルにおけるリフォーカスパルスの振幅設計を適切に行うことができるエコートレイン設計方法とその装置、及び磁気共鳴イメージング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and apparatus for designing an echo train for performing an appropriate refocusing pulse amplitude design in a variable flip angle (VFA), and to provide a magnetic resonance imaging apparatus. - 特許庁

ベクター産生の開始において、該ＡＡＶプロデューサー細胞は、１つ以上のＡＡＶパッケージング遺伝子、目的の異種（すなわち、非ＡＡＶ）トランスジーンを含むＡＡＶベクター、およびアデノウイルスのようなヘルパーウイルスを含む。例文帳に追加

At the onset of vector production, the AAV producer cells typically comprise one or more AAV packaging genes, an AAV vector comprising a heterologous (i.e. non-AAV) transgene of interest, and a helper virus such as an adenovirus. - 特許庁

差動信号伝送を行う高速パッケージにおいて、隣接した差動信号の間で発生する対結合を防止した高速集積回路用のパッケージングを提供する。例文帳に追加

To provide packaging for a high-speed integrated circuit for preventing pair coupling generated between differential signals in a high-speed integrated circuit for performing differential signal transmission. - 特許庁

小面積半導体チップ用の強固な、低インダクタンス電子パッケージならびに、大量かつ低費用の製造プロセスおよび装置に適合する、組み立ておよびパッケージング方法が提供される。例文帳に追加

To provide a firm low-inductance electronic package for small-area semiconductor chip, and to provide an assembling and packaging method adaptable to a low-cost mass-producing process and apparatus. - 特許庁

３つ以上のさらに多くのチップを一つのパッケージ内にパッケージングする場合にも、同期化器を経由した該当入力信号を他のチップにも選択的に伝達できる。例文帳に追加

In the case where further more, three or more chips are packaged in a package, it is also possible to transmit the relevant input signal supplied through the synchronization device selectively to other chips also. - 特許庁

旅行者、代理店および流通業者は、旅行者の基準に基づいた可能性のあるパッケージ照合のために集中化された旅行パッケージングシステムを検索する。例文帳に追加

A traveler, travel agency, and physical circulation agent retrieves the centralized travel packaging system for performing package collation which is likely to be based on the reference of the traveler. - 特許庁

本発明は、発光素子をパッケージングしてなる光半導体パッケージにおいて、放熱効率を向上できるようにすることを最も主要な特徴としている。例文帳に追加

To package a light emitting element into an optical semiconductor package which is improved in heat dissipating efficiency. - 特許庁

コンテンツ供給者は購買者が想定する映像や音楽コンテンツを１つの物としてのまとまりとしてのパッケージへ必要な情報を入れて供給する情報パッケージングシステムを提供する。例文帳に追加

To provide an information packaging system which allows a contents supplier to put necessary information in a package as one body of video and music contents that a buyer assumes and supply it. - 特許庁

大部分の光線が直接的に出射されて発光効率を向上させるエッジライト式発光素子のパッケージハウジング及びパッケージ構造体を提供する。例文帳に追加

To provide a package housing and a package structure of an edge-light type light emitting element, which have improved light emission efficiency by directly emitting the majority of a light beam. - 特許庁

本発明は、従来のパッケージシステムに存在する制約及び制限なしに、素子が共に接続されることを可能にするパッケージングシステムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a package system that enables elements to be interconnected without imposing the restriction and limitation existing in the package system on the elements. - 特許庁