「ぱっけーじんぐ」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

良いＣＴＥ性能および縮小サイズを備えたファンアウトウエハレベルパッケージングを提供する。例文帳に追加

To provide fan-out wafer level packaging with good CTE performance and reduction size. - 特許庁

電子及びＭＥＭＳ素子の表面実装型チップスケールパッケージング方法例文帳に追加

SURFACE MOUNTING TYPE CHIP SCALE PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC AND MEMS ELEMENT - 特許庁

ウェーハレベル真空パッケージングが可能なＭＥＭＳ構造物の製作方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF MEMS STRUCTURE ENABLING WAFER LEVEL VACUUM PACKAGING - 特許庁

パッケージングによる半導体チップの特性劣化を最小化させた高速高性能の半導体パッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor package with high speed and high performance capable of minimizing a characteristic deterioration of a semiconductor chip by packaging. - 特許庁

ウエハの段階でパッケージングを行うことができ、量産に適したパッケージ型圧電振動子を提供すること。例文帳に追加

To provide a package-type piezoelectric vibrator which can be packaged at a stage of wafer processing and is suitable for mass production. - 特許庁

センサチップに加えて温度補償用抵抗素子をパッケージングすると、パッケージの大きさが増大し、また、コストも増大する。例文帳に追加

To solve the problem that when a resistance element for temperature compensation is packaged in addition to a sensor chip, the package increases in size and the cost also increases. - 特許庁

この集積回路パッケージはダイの亀裂などの損傷を防止し、さらには、そのパッケージングされた集積回路部分の動作寿命を延ばす。例文帳に追加

Damage such as cracks of the die is prevented in the integrated-circuit die, and the operation lifetime of the packaged integrated circuit section is lengthened. - 特許庁

気密パッケージデバイス、および少なくとも１つのデバイスをウェハレベルで気密パッケージングするための方法を提供する。例文帳に追加

To provide an airtight packaging device and a method for carrying out airtight packaging, at least for one packaging device at the packaging level of a wafer. - 特許庁

気密パッケージデバイス、および少なくとも１つのデバイスをウェハレベルで気密パッケージングするための方法例文帳に追加

HERMETICALLY-PACKAGED DEVICES, AND METHODS FOR HERMETICALLY PACKAGING AT LEAST ONE DEVICE AT WAFER LEVEL - 特許庁

デバイスとパッケージング部母材との電気的分離を図るのに適したパッケージドデバイスを提供する。例文帳に追加

To provide a packaged device suitable for separating electrically the device and a packaging section base material. - 特許庁

システムインパッケージデバイスを確実かつ経済的に生産する集積回路パッケージングシステム（９００）を提供する。例文帳に追加

To provide an integrated circuit packaging system (900), in which a system-in-package device is produced surely and economically. - 特許庁

パッケージ構造２１０、および一体化された乾燥剤を有する干渉変調器をパッケージングする方法。例文帳に追加

There are provided a package structure 210 and a method for packaging an interferometric modulator with the integrated desiccant. - 特許庁

パッケージングされた半導体回路の端子数を削減することにより、このパッケージの小型化と実装の容易化、及びこのパッケージを受ける基板のコストダウンと配線の簡単化を実現することができる半導体パッケージ及び半導体パッケージの端子の共有化方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor package (a packaged semiconductor circuit) wherein downsizing, facilitation of mounting, cost reduction of a board receiving the package and simplified wiring can be realized by decreasing the number of terminals of the package and to provide a method for sharing the terminals of the semiconductor package. - 特許庁

「構築」「パッケージング」ノードを展開し、無効なライブラリ参照を削除します。例文帳に追加

Expand the Build Packaging node and remove any invalid library references.  - NetBeans

昼光用パッケージング内のフイルムのスプールを適合させるためのアダプタを提供する。例文帳に追加

To obtain an adapter for adapting a film spool in a daylight package. - 特許庁

このパッケージングは個々のレーザ毎に又はウェハレベルで実施することができる。例文帳に追加

The packaging can be implemented for individual lasers or at the wafer level. - 特許庁

新規なアデノウイルスベクター、パッケージング細胞系、組換えアデノウイルスおよび方法例文帳に追加

NOVEL ADENOVIRAL VECTORS, PACKAGING CELL LINES, RECOMBINANT ADENOVIRUS AND METHOD - 特許庁

従来と比較して改良された半導体パッケージング装置或いは半導体モジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor packaging device or a semiconductor module that is improved than before. - 特許庁

高い冷却効率のＬＥＤのパッケージング方法とその構造を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging method of LEDs with high cooling efficiency and its structure. - 特許庁

ウェハレベル、チップスケール半導体デバイスパッケージング組成物、およびこれに関する方法例文帳に追加

WAFER LEVEL, CHIP SCALE SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGING COMPOSITION, AND METHOD RELATING THERETO - 特許庁

特にパッケージング工業用機械に使用するフラットツールの補強装置例文帳に追加

APPARATUS FOR REINFORCING FLAT TOOL PARTICULARLY USED FOR MACHINE FOR PACKAGING INDUSTRY - 特許庁

画素パッケージング装置２００は画像ファイルの画素毎に基本情報データ１１２Ａを生成する。例文帳に追加

A pixel packaging device 200 generates basic information data 112A for each of the pixels of an image file. - 特許庁

外付け式人間型手のためのアクチュエータおよび電子機器のパッケージングを提供すること。例文帳に追加

To provide an actuator for an externally attached humanoid hand, and a packaging of electronic equipment. - 特許庁

電子及びMEMS素子の表面実装型チップスケールパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mounting type chip scale packaging method of an electronic and a MEMS element. - 特許庁

ウエハパッケージングのためのアンダーフィル封止材及びその施用のための方法例文帳に追加

UNDERFILL ENCAPSULANT FOR WAFER PACKAGING AND METHOD FOR ITS APPLICATION - 特許庁

チャイルドレジスタンスでシニアフレンドリーな単位用量パッケージングシステム例文帳に追加

CHILD-RESISTANT AND SENIOR-FRIENDLY UNIT DOSE PACKAGING SYSTEM - 特許庁

ウェーハレベル真空パッケージングが可能なMEMS構造物の製作方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of an MEMS structure enabling wafer level vacuum packaging. - 特許庁

タイル構成可能なパッケージング構造によるマルチ・スライスＣＴ検出器例文帳に追加

MULTI-SLICE CT DETECTOR WITH TILEABLE PACKAGING STRUCTURE - 特許庁

低アスペクト比のウエハ貫通ホールを使用したウエハレベルのパッケージング方法例文帳に追加

WAFER LEVEL PACKAGING METHOD USING WAFER VIA HOLE WITH LOW ASPECT RATIO - 特許庁

専用の装置を使用せず、かつ、より簡単にイメージセンサをパッケージングする手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means of packaging an image sensor without having to use a dedicated-device, and in easier manner. - 特許庁

パッケージハウジング１３の耐変形強度を越える力が作用しても変形しない強度に形成されたハウジング補強部材２０をパッケージハウジング１３の内面に沿って配置して、パッケージハウジング１３の耐変形強度を越える力が作用してもパッケージハウジング１３が変形しないようにした。例文帳に追加

A housing reinforcing member 20, which is formed to have such strength that the package housing is not deformed even if the force exceeding the deformation resistant strength of the package housing 13 is applied, is disposed along the inner surface of the package housing 13, so that the package housing 13 is not deformed even if the force exceeding the deformation resistant strength of the package housing 13 is applied. - 特許庁

１実施形態では、複数のイメージセンサが同じ基板上でパッケージングされ、たとえば、ソーイングによって個別にパッケージングされたイメージセンサに分離される。例文帳に追加

In one embodiment, a plurality of image sensors are packaged on the same substrate and are separated into individual packaged image sensors, for example, by sawing. - 特許庁

第１ハウジング１０とその第１ハウジング１０に対しコンタクトの配列方向に摺動する第２ハウジング２０を有し、その第２ハウジング２０にＩＣパッケージ４０を配置し、第２ハウジング２０の当接面２３ａを、そのＩＣパッケージ４０のリード４１に当接させながら第２ハウジング２０ごとＩＣパッケージを移動させる。例文帳に追加

The IC socket has a first housing 10 and a second housing 20 sliding in the arranging direction of a contact to the first housing 10, the IC package 40 is arranged in the second housing 20, and while a contact surface 23a of the second housing 20 is made to contact with the lead 41 of the IC package 40, the IC package is moved together with the second housing 20. - 特許庁

含有されるタンパク質溶液の活性に影響することなく、薬剤用パッケージ上へのタンパク質の吸着を低減させる１つ又は複数のコーティングを直接、薬剤用パッケージング上に施すことにより、薬剤用パッケージ上にタンパク質抑止表面を作製する方法。例文帳に追加

A method of preparing a protein deterrent surface on a pharmaceutical package by applying a coating or coatings directly to the pharmaceutical package that reduces the adsorption of proteins onto pharmaceutical packaging while not affecting the activity of the protein solution contained. - 特許庁

半導体パッケージ１を、ハウジング２上に直接搭載した第１の位置からハウジング２の表面に沿って第２の位置までスライドさせることで、半導体パッケージ１の各リードピンをハウジング内の端子に電気的に接続させる半導体パッケージ用ソケットである。例文帳に追加

In this socket for a semiconductor package 1, the semiconductor package 1 is slid from a first position where it is directly mounted on a housing 2 to a second position along a surface of the housing 2, so that each lead pin in the semiconductor package 1 is electrically connected to a terminal in the housing. - 特許庁

成人Ｔ細胞白血病／リンパ腫の発症抑制剤の有効成分をスクリーニングする方法例文帳に追加

METHOD FOR SCREENING EFFECTIVE COMPONENT OF ADULT T CELL LEUKEMIA/LYMPHOMA - 特許庁

故障箇所を推定した後に、半導体素子のリパッケージングを行う（ステップＳＴ５）。例文帳に追加

After estimating the troubled portion, the semiconductor element is repacked (step ST5). - 特許庁

ハウジング内に基板とＭＥＭＳデバイスを取り付けたパッケージを低コストで提供する。例文帳に追加

To inexpensively provide a package where a base board and a MEMS device are fitted in a housing at a low cost. - 特許庁

ハンドリングの際に裸光ファイバが傷付くことがなく、歩留まりが高いグレーティング型光部品のパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for packaging grating type optical parts with a high yield without scratching bare optical fibers when handling. - 特許庁

パッケージング内の剤形、たとえばブリスターパック内の錠剤を含む医薬製品を、剤形をパッケージングから取り出すことなく試験するために角度分散X線回折が使用される。例文帳に追加

Angle dispersive X-ray diffraction is used to test pharmaceutical products including the dosage form inside packaging, for example the tablet inside a blister pack, without removing the dosage form from the packaging. - 特許庁

パッケージング内の剤形、たとえばブリスターパック内の錠剤を含む医薬製品の試験を、剤形をパッケージングから取り出すことなく行う。例文帳に追加

To test pharmaceutical products including a dosage form inside packaging, for example a tablet inside a blister pack, without removing the dosage form from the packaging. - 特許庁

リード部の総数がチップスケールのパッケージング（ＣＳＰ）に近い（near-chip scale packaging (CSP) lead-counts）、リードフレームおよび部分的にパターン形成したリードフレームパッケージの製造方法が開示される。例文帳に追加

To disclose a method of manufacturing a near-chip scale packaging (CSP) lead-counts lead frame and partially pattern-formed lead frame package. - 特許庁

パッケージ・デバイスは、また、半導体ダイや、ヘッダや、ボンディング・ワイヤや、ボンディング・ワイヤ・ポストを封入するハウジングを含み、結果として絶縁しパッケージングしたデバイスをもたらす。例文帳に追加

The package device also includes a housing, which encloses the semiconductor die, the header, the bonding wire and the bonding wire post resulting in an insulated packaged device. - 特許庁

本発明は、セラミック或いはガラス基板によってシリコンチップに製作される薄膜受動部品を接合させ、応力抵抗性を高め、厚膜パッケージング方法でその部品をパッケージングし、サイクル時間及び生産コストを低減させるパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging method which is capable of reducing a thin film passive part in a cycle time and production cost by bonding the thin film passive part which is formed into a silicon chip to a ceramic or glass board to make it improved in stress resistance and by packaging it through a thick film packaging method. - 特許庁

軟式電気回路基板を有するチップパッケージング基板及びその製造方法例文帳に追加

CHIP PACKAGING SUBSTRATE HAVING SOFT ELECTRIC CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁