「ハリング」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

ウェハ加工用テープ１では、ウェハリング１４への貼付領域Ｐに対応して、平面視において接着剤層３の外側を向く半円状又は舌片状の切込部１１が基材フィルム５側から剥離基材２に到達する深さで形成されている。例文帳に追加

In a wafer processing tape 1, semicircular or tongue-shaped notches 11 directing outside an adhesive agent layer 3 in a plan view are formed to such a depth that reaches a peel base material 2 from a base material film 5 side so as to correspond to a region P to be stuck to a wafer ring 14. - 特許庁

ペレットボンディング装置１０において、ウエハ６、ウエハシート７又はウエハリング５に付されている当該ウエハ６の管理表示Ｎを、ウエハステージ１１に付帯してあるペレット位置検出カメラ２０により検出可能とするもの。例文帳に追加

A pellet bonding device 10 is capable of detecting a wafer control indication N attached to a wafer, a wafer sheet, or a wafer ring by the use of a pellet position detecting camera 20 attached to a wafer stage 11. - 特許庁

ピックアップ装置１０のエキスパンドリング１２を下降させ、ダイシングテープ５の周辺部に接着されたウエハリング６を下方に押し下げると、ダイシングテープ５が、その中心部から周辺部に向かう強い張力を受けて水平方向に弛みなく引き伸ばされるので、ダイアタッチフィルム４も引き伸ばされて切断され、チップ単位で互いに分離される。例文帳に追加

By lowering an expand ring 12 of a pickup device 10 and pressing down a wafer ring 6 bonded to the periphery of the dicing tape 5 downwards, the dicing tape 5 is applied with strong tension from the center toward the periphery and thereby is expanded horizontally without surface waviness, which causes the die attach film 4 to be expanded and cut and separated per chip unit. - 特許庁

この素通りさせるペレット数ｎは、ペレット１１の大きさや縦横比、ウエハシート１３の引伸ばしによって生じるウエハシート１３上でのペレット１１の配列の蛇行や湾曲、支持台上に供給されるウエハリング１４の回転方向位置のばらつきの大きさを考慮して決定する。例文帳に追加

The number (n) of the pellets to be passed is decided by considering the size and the aspect ratio of the pellet 11, a meandering and a curved arrangement of the pellets 11 on a wafer sheet 13, which occur by stretching of the wafer sheet 13 and the size of dispersion on a rotary direction position of a wafer ring 14 supplied onto the supporting stand. - 特許庁