「ハリング」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

併せて、ウエハリング２１を設けるウエハリング載置部材をモータ５３で回転させて、スポット的に吹き付けられる熱風を、ウエハテープのウエハリング２１の全内周縁に当てるようにする。例文帳に追加

At the same time, a wafer mounting member with the wafer ring 21 thereon is rotated by a motor 53 to hit hot air, blown against a spot, against the whole inner peripheral rim of the wafer ring 21 for the wafer tape. - 特許庁

このため、往復移動に伴って、一対の爪４６を備えたチャック部材４５がウェハリング７を保持したり、その保持を解除したりすることにより、各ウェハテーブル６上のウェハリング７と対応するマガジン３４内のウェハリング７との交換が可能となる。例文帳に追加

Consequently, the chuck member 45 having a pair of claws 46 holds and releases the wafer ring 7 as it moves reciprocally to replace the wafer ring 7 on the wafer table 6 with the wafer ring 7 in the corresponding magazine 7. - 特許庁

ウエハ３が貼り付けられた粘着シート２を保持しているウエハリング１をガイドする一対のガイドレール１１、１２が、リング供給部と搬送目的位置との間に配設されて、ウエハリング１をリング供給部から搬送目的位置まで搬送するウエハリング搬送装置である。例文帳に追加

In this wafer ring conveying device, a pair of guide rails 11 and 12 for guiding a wafer ring 1 holding an adhesive sheet 2, to which a wafer 3 is attached, are arranged between a ring supply part and a conveyance destination position to convey the wafer ring 1 from the ring supply part to the conveyance destination position. - 特許庁

これにより、ウェハ加工用テープ１とウェハリング１４との間の剥離強度を向上させることができ、工程中にウェハ加工用テープ１がウェハリング１４から剥離することを抑制できる。例文帳に追加

Thereby, the peel strength between the wafer processing tape 1 and the wafer ring 14 can be improved, and peeling of the wafer processing tape 1 from the wafer ring 14 during processes can be suppressed. - 特許庁

ダイボンディング工程終了後のウエーハリングからダイシングテープと不良チップとを効率よく分別することができるウエーハリングの再生処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide reproduction processing equipment for a wafer ring capable of efficiently discriminating a dicing tape from a defective chip among wafer rings after a die bonding process. - 特許庁

半導体チップとエキスパンド用シートを有するウェーハリングの品種切替時の作業ミス発生を防止した、設備投資的に有利なウェーハリング移送システム。例文帳に追加

To provide a wafer ring moving system advantageous in facilities investment to prevent an erroneous operation when changing the type of the wafer ring having a semiconductor chip and an expanding sheet. - 特許庁

交換機構３５は、第１ビーム２０と第２ビームの下面にそれぞれ設けられて、各ウェハテーブル６上のウェハリング７と対応するマガジン３４内のウェハリング７とを交換するためのものである。例文帳に追加

The replacing mechanism 35 is provided on reverse surfaces of a first beam 20 and a second beam respectively to replace a wafer ring 7 on each wafer table 6 with a wafer ring 7 in a corresponding magazine 34. - 特許庁

併せて、同一のＸＹテーブル部５００に、φ２００ｍｍ用のウエハリングセット部２２０、φ３００ｍｍ用のウエハリングセット部３２０を搭載してその共用化を図る。例文帳に追加

Besides, on an identical XY table 500, the wafer ring setting portion 220 for 200 mmϕ and the portion 320 for 300 mmϕ are mounted to attain common usage thereof. - 特許庁

ＣＰＵ１０がウェハから全部品の取出が終了したと判定すると、取出が終了したウェハリング４をマガジン８に戻すと共にマガジン８内の新たなウェハリング４を取出す。例文帳に追加

When a CPU 10 determines that all components have been taken out from a wafer, a taken-out wafer ring 4 is put back to a magazine 8 and another wafer ring 4 is taken out from the magazine 8. - 特許庁

リング供給部から搬送目的位置まで停止することなく位置決めされた状態でウエハリングを搬送することができるウエハリング搬送装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wafer ring conveying device capable of conveying wafer rings in the state of positioning the wafer rings without stopping from a ring supply part to a conveyance destination position. - 特許庁

ウェーハリング１の品種切替時に、ウェーハリング１のシート２をエキスパンドする第１作業位置Ｐ１でエキスパンド用加圧リング３２に形成した品種表示部３２ｃを、ハンドリング用第２作業位置Ｐ２に設置したチップ認識カメラ５０で撮像して、コントローラ５１で適正な品種であるかどうかを判別するようにしたウェーハリング移送システム。例文帳に追加

In a type change of the wafer ring 1, a chip recognition camera 50 disposed at a second handing work position P2 picks up an image of a type indicator 32c formed on an expand pressing ring 32 at a first work position P1 for expanding the sheet 2 of the ring 1 to decide whether it is a proper type by a controller 51. - 特許庁

化学療法に用いられるアルカロイドであるハリングトニンおよびその類似体の不整半合成の新規な一般的方法の提供。例文帳に追加

To provide a new general process for asymmetric hemi-synthesis of harringtonines and their analogs, that are alkaloids used in chemotherapy. - 特許庁

ホモハリングトニンを単独で、または他の薬剤と組み合わせて用いる、ＳＴＩ５７１に耐性または不耐性の慢性骨髄性白血病の治療例文帳に追加

TREATMENT OF CHRONIC MYELOCYTIC LEUKEMIA TOLERANT OR INTOLERANT TO STI571 USING HOMOHARRINGTONINE SOLELY OR IN COMBINATION WITH OTHER MEDICINE - 特許庁

多数の半導体ペレットを接着したウェーハシートを貼り付けたウェーハリングを、傾斜させることなく均一に引き伸ばす。例文帳に追加

To expand a wafer ring, to which a wafer sheet with a multitude of semiconductor pellets bonded thereto, uniformly, without causing the same to be slanted. - 特許庁

エキスパンドするウエハリング２１のリングサイズに対応した切替部品と、切替部品が取り付けられる取付部材とを有する。例文帳に追加

This expanding device has replacement components responding to the ring size of a wafer ring 21 to be expanded and an attaching member for attaching the replacement components. - 特許庁

ボンディング装置３０のウエハホルダ６０のウエハリングホルダ６３にチップ１０を保管するトレイ７１のホルダ７０を突設する。例文帳に追加

In the wafer ring holder 63 of the wafer holder 60 of a bonding apparatus 30, a holder 70 for a tray 71 which stores a chip 10 is formed in a projected state. - 特許庁

ウェーハリング７を固定するリング支持テーブル６に対して着脱が可能で、そのウェーハリング７内のウェーハシート８において直上に半導体チップ９が存しない下面を押し上げて支持する環状突起２０を複数備える。例文帳に追加

There are provided a plurality of annular protrusions 20 that are detachable from a ring supporting table 6 to which the wafer ring 7 is fixed and further push up and support an undersurface of the wafer sheet 8 inside the wafer ring 7 when there is no semiconductor chip on the wafer sheet directly on the annular protrusions. - 特許庁

ガイドレール１１、１２は、ウエハリング１の外径面の軸心に関して１８０°反対の位置に配設される切欠部５、７に対してそれぞれ転動して、ウエハリング１のリング供給部から搬送目的位置までの連続搬送を許容する切欠部案内体１５、１６を有する。例文帳に追加

The guide rails 11 and 12 include notch part guide elements 15 and 16 respectively rolling relative to notch parts 5 and 7 arranged at an opposite position at 180° relative to the shaft center of an outer radial surface of the wafer ring 1 to permit continuous conveyance of the wafer rings 1 from the ring supply part to the conveyance destination position. - 特許庁

梱包基板１１がウェハリングと同一の形状であるため、封止フィルム１２を剥離した状態で、そのまま、ウェハリングやペレットトレイの代わりに、ペレットボンディング装置に装着して、ペレットボンディング時における半導体ペレット２０の採取動作を行わせることができる。例文帳に追加

As the packing substrate 11 is of the same shape as the wafer frame, the packing base in the state of releasing the sealing film 12 can be mounted on a pellet bonding device just as it is in place of the wafer frame or the pellet tray and the packing-up operation of the semiconductor pellets 20 can be carried out in the bonding of pellets. - 特許庁

ウエハテープのエキスパンド機構部５０に、ウエハリング２１に支持されたウエハテープのウエハリング２１内周縁域に向けて、張力低減手段としての熱風吹出口５５ｃを設け、ウエハテープを加熱して柔らかくする。例文帳に追加

A hot air outlet 55c is provided in an expand mechanism section 50 for the wafer tape so as to be faced to a peripheral rim area in a wafer ring 21 for the wafer tape supported by the wafer ring 21 as a tension reducing means to soften the wafer tape by heating. - 特許庁

多数の半導体ペレット１を接着したウェーハシート２００を貼り付けたウェーハリング３００を固定リング３２の上に配置し、固定部材３１と昇降部材４１とで形成される密閉された隙間５５に圧縮エアを供給すると、加圧リング４４がウェーハリング３００を押し下げて、ウェーハシート２００を引き伸ばす。例文帳に追加

A wafer ring 300, to which a wafer sheet 200 with many semiconductor pellets 1 bonded thereto is bonded, is arranged on the fixed ring 32, compressed air is supplied into a sealed gap 55 formed of the fixed member 31 and the elevating member 41, and then the pressurizing ring 44 pushes down the wafer ring 300 to expand the wafer sheet 200. - 特許庁

ウェーハリングの内側に張設されたウェーハシートの上面に、接着剤で貼着されたまま多数の半導体チップに切断されたウェーハを、ウェーハリングごとプラズマ洗浄するものであって、ウェーハシートの下面とトレイの上面との貼り付きを確実に防止できるプラズマ洗浄装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plasma cleaning apparatus in which a lower surface of a wafer sheet stretched insides a wafer ring and an upper surface of a tray are surely prevented from being stuck when performing plasma cleaning upon a wafer which is cut into a number of semiconductor chips while being stuck on the upper surface of the wafer sheet by an adhesive agent for each wafer ring. - 特許庁

ここで、ウェーハリング１２の下部には、コレット２０の真下においてチップ８を突き上げる突き上げピン１８を有する突き上げステージ１６が配置される。例文帳に追加

A stage 16 is disposed under the wafer ring 12 that has a thrust-up pin 18 for thrusting up the chips 8 immediately below the collet 20. - 特許庁

半導体素子接用の接着部材の問題点であった粘接着剤のウエハリングへの糊残りに関して、より作業性が大幅に向上した、半導体用接着部材を提供すること。例文帳に追加

To provide an adhesive member for semiconductors that has overcome the problem with the adhesive member for adhering semiconductors that the adhesive remains on a wafer and has substantially improved the operability thereof. - 特許庁

ウェハリングやトレイ方式と互換性を維持しつつ、ペレット採取時の種々の障害を回避する半導体ペレットの梱包技術を提供する。例文帳に追加

To provide the packing technique for semiconductor pallets for avoiding various kinds of hindrance when the pellets are packed up while keeping the interchangeability with a wafer frame and the tray method. - 特許庁

フリップチップボンダには、ウエハリングセットのピックアップ機構によってピックアップされた半導体チップを吸着固定し、該半導体チップをマウントヘッド部に搬送するプリヘッド部６が設けられている。例文帳に追加

A flip-chip bonder is provided with a prehead section 6 for sucking a semiconductor chip picked up by the pickup mechanism of a wafer ring set fixedly and carrying the semiconductor chip to a mount head section. - 特許庁

その後、再び吸着ヘッド２０及び搬送手段を用いて、薄型加工されたチップ状半導体装置１０をウェーハリング１４上のＢＧＲ保護テープ１６上からトレイ１２上に移載し、規則正しく収納する。例文帳に追加

Thereafter, the thinned device 10 is transferred to the tray 12 from the protective tape 16 on the wafer ring 14 and regularly housed in the tray 12 by again using the suction head 20 and transporting means. - 特許庁

ウェハリングとの間の剥離強度を向上させることができるウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wafer processing tape capable of improving the peel strength between the wafer processing tape and a wafer ring, and to provide a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same. - 特許庁

粘着フィルムとフィルム状接着剤とが剥離することなく、フィルム状接着剤と剥離基材とを剥離することができ、しかもウェハリングの保持が十分に可能な多層接着シートを提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer adhesive sheet in which a peeling base material is peeled from a film-like adhesive without peeling between a self-adhesive film and the film-like adhesive, and which sufficiently holds a wafer ring. - 特許庁

複数種類のリングサイズのウエハリングに対応し、且つ、短時間で簡単に切り替えができ、作業性が良い、リングサイズが兼用式のエキスパンド装置を提供する。例文帳に追加

To provide an expanding device which can respond to wafer rings in a plurality of kinds of ring sizes and readily replace wafers in a short time and has favorable operability and whose ring size can be used for wafers in several sizes. - 特許庁

所定の間隙Ｈでウェーハリング３０１を支持するトレイ２７の上面に、ウェーハ２０１と同軸上でこのウェーハ２０１よりも小径の上面を有する凸部１８１を形成した。例文帳に追加

On the upper surface of a tray 27 for supporting wafer rings 301 at prescribed intervals H, a projection 181 is formed coaxially with a wafer 201 with an upper surface of a smaller diameter than that of the wafer 201. - 特許庁

ボンディングするボンディング部の全てに順次ウェーハリング等保持装置６上の半導体チップ２Ａをボンディングし、このボンディング完了後の基板１を順次基板供給収納部５１に収納する。例文帳に追加

Semiconductor chips 2A on a device 6 for retaining a wafer ring, or the like are bonded in the order to all bonding parts for bonding, and boards 1 after the completion of this bonding are stored, in the order in a board supply and a storage part 51. - 特許庁

ステージ２４上のウエハリング２１に支持されたチップ２をボンディングヘッド１２４でピックアップしてリードフレーム３のボンディングポイントへ移送する。例文帳に追加

A chip 2 supported by a wafer ring 21 provided on a stage 24 is picked up and transferred to the bonding point of a lead frame 3 by means of a bonding head 124. - 特許庁

ステージ２４上のウエハリング２１に支持されたチップ２をボンディングヘッド１２４でピックアップして短冊状のリードフレーム３のボンディングポイントへ移送する。例文帳に追加

A chip 2 supported by a wafer ring 21 provided on a stage 24 is picked up and transferred to the bonding point of a strip type lead frame 3 by means of a bonding head 124. - 特許庁

ダイボンダ１に、ウエハリング２とリードフレーム６間を往復移動するコレット４の下方からの像を投影するミラー４１と、ミラー４１により投影された像を取り込むＣＣＤカメラを内蔵した画像取り込み装置４２を設ける。例文帳に追加

This die bonder 1 is provided with a mirror 41, which projects the image picked up from the downside of the collet 4 moving between a wafer ring 2 and a lead frame 6 and an image capturing device 42 incorporating a CCD camera which fetches the image projected from the mirror 41. - 特許庁

本発明ではウエハリングに貼付された状態でLEDチップを発光させ其々のLEDチップごとに色調を記憶させマップデータを記憶部に記憶させた後、LEDチップに応じた封止材を算出量封入することで所定の白の半導体発光ディバイスを製作できるようにした。例文帳に追加

After map data on color tones by LED chips obtained by making the LED chips emit light while stuck on a wafer ring is stored in a storage part, a predetermined white semiconductor light emitting device can be manufactured by charging a sealing material corresponding to an LED chip by a calculated amount. - 特許庁

そして、取出したウェハリング４の段数を記憶エリアＡに記憶させ、吸着ノズル５がウェハから部品を吸着して取出し、記憶エリアＡに記憶している前記段数を記憶エリアＢに転送し、吸着ノズル５が保持している部品をワーク２上に実装させる。例文帳に追加

The number of step of the taken-out wafer ring 4 is stored in a storage area A, a suction nozzle 5 takes out components from the wafer by sucking it, transfers the number of step stored in the storage area A to a storage area B in order to mount the components held by the suction nozzle 5 on a work 2. - 特許庁

ウエハリング２１のチップ２をピックアップする際に、ボンディングヘッド１２４をチップ２に合わせて移動し、ボンディングヘッド１２４によるチップ２のピックアップポイントを固定されたステージ２４に対して可変するユニット機構１２１を設ける。例文帳に追加

This die bonder is provided with a unit driving mechanism 121 which changes the picking-up point of the chip 2 by means of the bonding head 124 with respect to the fixed stage 24 by moving the bonding head 124 in accordance with the chip 2 in picking up the chip 2 supported by the wafer ring 21. - 特許庁

移載動作の開始を指示されると、移載装置１００は、ベーステーブル１１２をＸ軸方向に適宜移動させるとともに、下テーブル１１３をＹ軸方向に適宜移動させることにより、下テーブル１１３に載置されたウェーハリング８０１に保持された移載対象チップの位置決めを行う。例文帳に追加

When the start of transfer operation is instructed, the transfer apparatus 100 suitably moves a base table 112 in an X-axis direction and suitably moves a lower table 113 in a Y-axis direction to position a transfer target chip held on a wafer ring 801 mounted on the lower table 113. - 特許庁

この発明は、、ウェーハ積載リングの下側にウェーハリングの補強部材を一体に取付けたことにより、ウェーハボートの重量の増加をできるだけ抑制しながら支柱に固定されるウェーハ積載リングの変形を抑制して長期間の使用に耐えるウェーハボートを得ようとするものである。例文帳に追加

To obtain a wafer boat resistant to long term use by integrally mounting a wafer ring reinforcing member on the lower side of a wafer loading ring, and reducing the deformation of the wafer-loading ring fixed to a column, while reducing the increase of the weight of the wafer boat as much as possible. - 特許庁

ウエハ２０１から切り分けた半導体チップ２０３または半導体チップ２０３に切り分ける前のウエハ２０１がウエハシート３０２に固定された状態でウエハリング３０１にプラズマ洗浄処理を施すようにしたことを特徴とする。例文帳に追加

The method for manufacturing the semiconductor component comprises the step of plasma cleaning a wafer ring 301, in a state in which a semiconductor chip 203 cut out from a wafer 201 or the wafer 201 before cut out to semiconductor chips 203 is fixed to a wafer sheet 302. - 特許庁

切込部１１の形成により、ウェハ加工用テープ１に剥離力が作用すると、粘着剤層４及び基材フィルム５において切込部１１よりも外側の部分が先に剥離し、切込部１１よりも内側の部分は凸状をなした状態でウェハリング１４に残るようになる。例文帳に追加

Due to the formation of the notches 11, when a peeling force acts on the wafer processing tape 1, an outside part is peeled prior to the notches 11 in a gluing agent layer 4 and the base material film 5, and an inner part from the notches 11 is remained to the wafer ring 14 while being in a state of a convex shape. - 特許庁

吸着ヘッド２０及び搬送手段を用いて、トレイ供給された厚さ２００〜３００μｍ程度のチップ状半導体装置１０をトレイ１２上からＢＧＲのウェーハリング１４上のＢＧＲ保護テープ１６上に移載して貼り付ける。例文帳に追加

The chip-like semiconductor device 10 having a thickness of about 200-300 μm supplied in a tray 12 is transferred onto and stuck to a BGR protective tape 16 on the wafer ring 14 of a BGR from the tray 12 by means of a suction head 20 and a transporting means. - 特許庁

ダイボンダーにおけるエキスパンド機構２０でウェーハリング部品５のテープ３とウェーハ１をエキスパンドしながら、テープ３の裏面から線状押圧体のスキージ８を押し付け、テープ裏面に沿って平行移動させて、ウェーハ１を割断予定線１ａの箇所から順番に分断する。例文帳に追加

While the tape 3 of a wafer ring 5 and a wafer 1 are expanded by an expanding mechanism 20 in the die bonder, a squeegee 8 as a linear pressing body is pressed down to the wafer from the rear surface of the tape 3, and moved in parallel along the rear surface of the tape to divide the wafer 1 in sequence from a planned dividing line 1a. - 特許庁

容易にダイシングテープとウェハリング間の密着力を上げ、ダイシングテープの剥れを抑制し、容易な取扱いを行うことができる半導体装置の製造方法、前記製造方法に用いるダイボンディングフィルム、および、前記ダイボンディングフィルムを用いた半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide an easy-to-use semiconductor device manufacturing method, a die-bonding film used for the manufacturing method, and a semiconductor device using the die-bonding film, which can easily enhance adhesiveness between a dicing tape and a wafer ring, and inhibit peeling of the dicing tape. - 特許庁