「ハーシー」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

熱収縮性シートからなるウェハーシート１と、該ウェハーシートを取付けるウェハーリング１０２と、ウェハーシート１にウェハー１０３を貼り付けた状態でウェハーリング１０２に固定し、ウェハーリング１０２の内側に沿ってウェハーシート１に収縮を起させる収縮手段（加熱手段）２を有する。例文帳に追加

This stretching device has a wafer sheet 1 consisting of a heat- shrinkable sheet, a wafer ring 102 mounted with the sheet 1, and a shrinking means (heating means) 2 which fixes a wafer 103 on the ring 102, in a state that the wafer 103 is pasted to the sheet 1 and makes a shrinkage cause in the sheet 1 along the inner side of the ring 102. - 特許庁

ウエハーシート上に貼り付けられた半導体チップをピックアップする際、ピックアップのために突き上げられたウエハーシートの変形による次ピックアップチップの位置認識への影響を防ぐため、次には、ウエハーシート突き上げによる変形の影響を受けない位置に存在する半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ方法とその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device picking up method and its apparatus which pick up next time a semiconductor device existing at a position being not affected by the deformation of a wafer sheet caused by thrusting up of the wafer sheet, to avoid influence on position recognition of a chip to be picked up next time by the deformation of the wafer sheet thrust up for picking up, when semiconductor chips stuck on the wafer sheet are picked up. - 特許庁

ウエハーシート１上のダイシングされた半導体チップ２をピックアップする際、ダイシングされた半導体チップ２について隣接しない半導体チップ２ａを順にピックアップする。例文帳に追加

When diced semiconductor chips 2 on the wafer sheet 1 are picked up, semiconductor chips 2a which do not adjoin are picked up in order out of the diced semiconductor chips 2. - 特許庁

前回ピックアップ時の半導体チップ２の突き上げによるウエハーシート１の変形の影響を受けることなく、次の半導体チップ２ａをピックアップできる。例文帳に追加

A next semiconductor chip 2a is picked up, without being affected by the deformation of the wafer sheet 1 generated by the thrusting up of a semiconductor chip 2 when picked up last time. - 特許庁