「フラクシング」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

アンダーフィル組成物用のフラクシング及び促進剤としてのキノリノール類例文帳に追加

QUINOLINOLS AS FLUXING AND PROMOTER FOR UNDERFILL COMPOSITION - 特許庁

下式に示される二官能性ベンゾキサジン樹脂、エポキシ樹脂及び１−ナフタノイックアシッド，１−ナフチル酢酸、又はポリセバシン酸ポリ無水物等のフラクシング剤を含む、フラクシングアンダーフィル組成物。例文帳に追加

This fluxing no-flow underfill composition comprises a bifunctional benzoxazine resin represented by the formula, an epoxy resin, and a fluxing agent such as 1-naphthanoic acid, 1-naphthylacetic acid or a polysebacic polyanhydride. - 特許庁

ヒドロキシル含有フラクシング前駆化合物をこのカプセル化剤組成物に添加し、無水硬化剤と反応させ、典型的なリフローイング条件下で活性フラクシング剤を製造する。例文帳に追加

An active fluxing agent is prepared by adding a hydroxyl-containing fluxing precursor compound to this capsulating agent composition to effect reaction with the anhydride curing agent under typical reflowing conditions. - 特許庁

このフラクシング前駆物質の使用により、既存のノーフローイング・アンダーフィルカプセル化剤で使用される従前のフラクシング剤と比較して、信頼性が向上する。例文帳に追加

Use of this fluxing precursor substance improves reliability compared to the conventional fluxing agent which is used in the conventional non-reflowing underfill capsulating agent. - 特許庁

フラクシング剤を含むフラクシング組成物であって、フラクシング剤が（ｉ）芳香環、（ｉｉ）−ＯＨ、−ＮＨＲ（ここで、Ｒは水素又は低級アルキルである。）又は−ＳＨ基の少なくとも１つ及び（ｉｉｉ）芳香環上の電子吸引性又は電子供与性の置換基を有し、（ｉｖ）イミノ基を有しない化合物である、組成物。例文帳に追加

A fluxing composition comprises a fluxing agent which is a compound having (i) an aromatic ring, (ii) at least one -OH, -NHR (where R is hydrogen or lower alkyl), or -SH group, (iii) an electron-withdrawing or electron-donating substituent on the aromatic ring, and (iv) no imino group. - 特許庁

本発明の組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂、溶剤、イミダゾールホスフェート塩触媒、フラクシング剤、場合によって、湿潤剤を含む。例文帳に追加

The composition comprises a thermosetting epoxy resin, a solvent, an imidazole phosphate salt catalyst, fluxing agents, and optionally, wetting agents. - 特許庁

キノリノール又はキノリノール誘導体をフラクシング剤、促進剤又はその両方として含むアンダーフィル組成物。例文帳に追加

The underfill composition contains quinolinol or a quinolinol derivative expressed by formula (1) as a fluxing agent and/or a promoter. - 特許庁

耐久性に優れた比較的安価なフラクシングのためのような溶融金属へのガス導入パイプを得ること。例文帳に追加

To obtain a pipe for introducing gas into molten metal, such as for fluxing, having excellent durability at comparatively low cost. - 特許庁

電子部品間の隙間をはんだ付けした部分をカプセル化するために用いられる、エポキシ樹脂、或いはエポキシ樹脂の混合物を含有する、フラクシング活性を備えた改良アンダーフィル接着カプセル化剤である。例文帳に追加

An improved underfill adhesive capsulating agent having fluxing activity which is used in capsulating the soldered portion of the gap between electronic parts comprises an epoxy resin or a mixture of epoxy resins. - 特許庁

前記粒子は実質的に球状であり、外被の形態として、それらの表面上に、ホウ素及びケイ素から成る群から選択された少なくとも一つのフラクシング元素を含む添加物を有する。例文帳に追加

The particles are substantially spherical and carry, on their surfaces, in the form of incrustations, additions comprising at least one fluxing element selected from the group consisting of: boron and silicon. - 特許庁

Ｂステージ処理可能な材料を含む電子パッケージを製造する方法はまた、チップが取り付けられることになる基板上に未充填の液状硬化性フラクシング材料を利用することができる。例文帳に追加

A method for producing an electronic package containing the B-stageable material may also utilize an unfilled liquid curable fluxing material on the substrate to which the chip is to be attached. - 特許庁

電子部品パッケージング用途、特に、フリップチップベースの半導体パッケージ及び電子部品アセンブリのための非流動アンダーフィル組成物及びプレアプライド（pre-applied）ウエハーレベルアンダーフィルにおける用途のためのフラクシング組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a fluxing composition and its application in electronic packaging, particularly in a no-flow underfill composition and a pre-applied water level underfill for a flip-chip based semiconductor package and an electronic assembly. - 特許庁

フラクシング剤、促進剤又はその両方としてキノリノール類を含む組成物、特に、ソルダー接合が電気的相互接続のために使用される電子パッケージングにおけるアンダーフィル組成物としての用途の組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a composition containing a quinolinol compound as a fluxing agent and/or a promoter, especially a composition useful as an underfill composition for electronic packaging wherein the solder connection is used for the electrical connection. - 特許庁

ベンゾトリアゾール化合物を含むフラクシング組成物及びその電子パッケージングにおける用途を提供すること、特に、非流動アンダーフィル組成物及びフリップチップに基づく半導体パッケージ及び電子部品組立のためのプレアプライドウエハーレベルアンダーフィルにおける電子パッケージングにおける用途を提供すること。例文帳に追加

To provide a fluxing composition including a benzotriazole compound and a use in its electronic packaging, and to especially provide a non-flowing under fill composition and a semiconductor package based on a flip chip, and a use in electronic packaging in a pre-applied wafer level under fill for an electronic part assembly. - 特許庁