「多層プリント回路基板」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

多層プリント回路基板およびそれを備えた多層プリント回路基板装置例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE PROVIDED WITH THE PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層プリント配線板用回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層プリント回路基板および電子装置例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

回路形成方法、携帯端末、及び多層プリント基板例文帳に追加

CIRCUIT FORMING METHOD, PORTABLE TERMINAL, AND MULTILAYER PRINTED BOARD - 特許庁

多層プリント回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層プリント回路基板と電子機器例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

多層プリント回路基板およびその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

多層プリント回路基板とその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

ノイズ抑制構造体および多層プリント回路基板例文帳に追加

NOISE SUPPRESSING STRUCTURE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層プリント配線基板の回路設計方法例文帳に追加

CIRCUIT DESIGN METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層プリント配線板用回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MULTIL AYER PRINTED WIRING BOARD CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁

多層プリント配線板用回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MULTIL AYER PRINTED WIRING BOARD CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層プリント配線板用回路基板とその製造方法および多層プリント配線板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, CIRCUIT-BOARD THEREFOR AND ITS MANUFACTURE - 特許庁

多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SINGLE-SIDED CIRCUIT BOARD THEREFOR - 特許庁

接着層付き回路基板、並びに多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板例文帳に追加

CIRCUIT SUBSTRATE WITH ADHESIVE LAYER, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

プリント回路基板１上にノイズ対策多層基板３を搭載する。例文帳に追加

A noise countermeasure multi-layered board 3 is mounted on a printed circuit board 1. - 特許庁

放射ノイズの低減効果を高めることができる多層プリント回路基板およびそれを備えた多層プリント回路基板装置を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed circuit board capable of improving a radiation noise reducing effect and a multilayer printed circuit board device provided with the printed circuit board. - 特許庁

多層プリント回路基板、受動素子アレイ、多層プリント回路基板の製造方法および受動素子アレイの製造方法例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME PASSIVE ELEMENT ARRAY, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

多層プリント配線板の製造方法、内層回路基板の処理方法及び多層プリント配線板、内層回路基板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, PROCESSING METHOD FOR INNER LAYER SUBSTRATE, AND INNER LAYER SUBSTRATE - 特許庁

多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援方法及び多層プリント回路基板の熱設計シミュレーション支援プログラム例文帳に追加

THERMAL DESIGN SIMULATION SUPPORT METHOD OF MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND THERMAL DESIGN SIMULATION SUPPORT PROGRAM OF MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

多層プリント回路基板のビア構造、それを有する帯域阻止フィルタ例文帳に追加

VIA STRUCTURE OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND BANDSTOP FILTER PROVIDED WITH IT - 特許庁

ノイズ抑制構造体、多層プリント回路基板およびその製造方法例文帳に追加

NOISE SUPPRESSION STRUCTURE, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層プリント回路基板の配線表示装置およびその表示方法例文帳に追加

WIRING DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

片面回路基板、多層プリント配線板およびその製造方法例文帳に追加

SINGLE-SIDE CIRCUIT BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

多層プリント回路基板及び配線方法及び電子機器例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR WIRING AS WELL AS ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた多層プリント配線板例文帳に追加

INNER LAYER CIRCUIT BOARD, PROCESSING METHOD THEREFOR, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING SAME - 特許庁

プリプレグ、多層回路基板、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法例文帳に追加

PREPREG, MULTILAYERED CIRCUIT BOARD, PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

多層プリント回路基板１は、プリント回路基板本体１０、コネクタ、コモンモードチョークコイル部３０を備えて構成される。例文帳に追加

The multilayer printed circuit board 1 is constituted by providing with a printed circuit board body 10, a connector and a common-mode choke coil 30. - 特許庁

複数のプリント基板２を積層して一括プレスすることにより、多層回路基板１を製造する。例文帳に追加

A multilayer circuit board 1 is manufactured by stacking a plurality of printed boards 2 and pressing them en block. - 特許庁

多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、該多層プリント基板上の電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該多層プリント基板上に形成された電気端子を備える。例文帳に追加

This edge connector having a multilayer printed board includes: an electronic circuit on the multilayer printed board; and an electric terminal formed on the multilayer printed board to have a predetermined clearance from a connector edge. - 特許庁

多層型プリント配線基板の電気回路を構成する各層の導電パターンが同一の絶縁基板上に形成されたプリント配線基板及びこれを用いた多層型プリント配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed-wiring board where the conductive pattern of each layer for composing the electric circuit of a multilayered printed-wiring board is formed on the same insulating substrate, and a method for manufacturing the multilayered printed-wiring board using the printed-wiring board. - 特許庁

層間のずれのない板厚精度に優れたプリント回路基板、プリント回路基板の製造方法および多層プリント回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a printed circuit board which does not have interlayer deviations and is superior in thickness accuracy, a method of manufacturing a printed circuit board, and a multilayer printed circuit board. - 特許庁

第２基板（２１）として、両面配線や多層配線のプリント基板やフレキシブルプリント回路を用いる。例文帳に追加

A printed board or a flexible printed board of double side wiring or multilayer wiring is employed as the second substrate (21). - 特許庁

多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法例文帳に追加

MODULE USING MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

焼成の際に二次元の収縮が低い多層セラミック支持プリント回路基板。例文帳に追加

To provide supported multilayer ceramic printed circuit boards with a low two-dimensional shrinkage during firing. - 特許庁

内層用回路基板の製造方法、および多層プリント配線板とその製造方法例文帳に追加

MANUFACTURE OF CIRCUIT BOARD FOR INNER LAYER, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層プリント配線板の内層処理方法、内層回路基板、および化学粗化液例文帳に追加

LINING PROCESSING METHOD OF MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, LINING CIRCUIT BOARD, AND CHEMICAL COARSENING LIQUID - 特許庁

電子機器の設計支援システム及び多層プリント回路基板の設計支援システム例文帳に追加

DESIGN SUPPORT SYSTEM FOR ELECTRONIC DEVICE, AND DESIGN SUPPORT SYSTEM FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

積層用両面回路基板とその製造方法及びそれを用いた多層プリント配線板例文帳に追加

DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD FOR LAMINATION AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

多層プリント配線板の内層処理方法及び内層処理方法により得られる回路基板例文帳に追加

INNER LAYER TREATMENT METHOD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND CIRCUIT BOARD OBTAINED THEREBY - 特許庁

導電性ペーストの充填方法および多層プリント配線板用の片面回路基板の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR FILLING CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURE OF SINGLE SIDED CIRCUIT BOARD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

組み込まれた電気部品を備える多層プリント回路基板構造およびそれを製造するための方法例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE WITH ASSEMBLED ELECTRIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

多層プリント回路基板における設計の省力化を図りつつ、多品種への対応を容易にする。例文帳に追加

To try to save labor in designing in a multilayer printed circuit board, while making it easy to cope with multiple models. - 特許庁

片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板の製造方法例文帳に追加

ONE-SIDED CIRCUIT BOARD AND ITS PRODUCTION, AND PRODUCTION OF MULTILAYERED WIRING BOARD - 特許庁

耐デスミア性に優れた多層プリント回路基板用フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a film for a multilayer printed circuit board that is excellent in resistance to desmear. - 特許庁