例文 (342件) |
積層複合板の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 342件
複合体、プリプレグおよび積層板例文帳に追加
COMPOSITE, PREPREG AND LAMINATED BOARD - 特許庁
積層板および複合成形体例文帳に追加
LAMINATED PLATE AND COMPOSITE MOLDING - 特許庁
金属樹脂複合体および回路基板、積層回路基板例文帳に追加
METAL/RESIN COMPOSITE, CIRCUIT SUBSTRATE AND LAMINATED CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁
複合樹脂成形体、積層体及び多層回路基板例文帳に追加
COMPOSITE RESIN MOLDED PRODUCT, LAMINATE, AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD - 特許庁
複合積層板及びシートとその製造方法例文帳に追加
COMPOSITE LAMINATE AND SHEET, AND ITS MANUFACTURING PROCESS - 特許庁
基板積層体及び複合型電子部品例文帳に追加
SUBSTRATE LAMINATE AND COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
積層光学補償フィルム及び複合偏光板例文帳に追加
MULTILAYER OPTICAL COMPENSATION FILM AND COMBINED POLARIZING PLATE - 特許庁
複合積層板及びその製造方法例文帳に追加
COMPOSITE LAMINATE BOARD AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF - 特許庁
光電気複合配線基板、積層光導波路構造体例文帳に追加
OPTO-ELECTRIC COMPOSITE WIRING BOARD AND LAMINATED OPTICAL WAVEGUIDE STRUCTURE - 特許庁
新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板例文帳に追加
NEW COMPOSITE FOIL, MANUFACTURE THEREOF AND COPPER- PLATED LAMINATED SHEET - 特許庁
複合積層セラミック基板およびその製造方法例文帳に追加
COMPOSITE LAMINATED CERAMIC BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
ステインレス鋼板と発泡樹脂芯材とを積層した積層複合板及びその製造方法。例文帳に追加
LAMINATED COMPOSITE PANEL OF STAINLESS STEEL PLATE AND FOAMED RESIN CORE MATERIAL AND PRODUCTION THEREOF - 特許庁
複数の回路素子基板1を積層して構成される積層型複合デバイスの小型化を図る。例文帳に追加
To realize the downsizing of a laminated composite device which is formed by laminating a plurality of circuit element substrates 1. - 特許庁
積層と切削を複合的に遂行する板材積層式快速試作方法例文帳に追加
PLATE MATERIAL LAMINATION TYPE HIGH SPEED TRIAL MANUFACTURING METHOD FOR COMPOSITELY PERFORMING LAMINATION AND CUTTING - 特許庁
金属複合体シート、それを用いた回路基板用の積層板例文帳に追加
METALLIC COMPOSITE SHEET AND LAMINATE FOR CIRCUIT BOARD USING THE SHEET - 特許庁
光ファイバ埋込繊維強化複合材積層板の製造方法及び光ファイバ埋込繊維強化複合材積層板例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL FIBER-EMBEDDED FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL LAMINATED SHEET, AND OPTICAL FIBER-EMBEDDED FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL LAMINATED SHEET - 特許庁
複合フィルム積層アルミニウム板、およびエアゾール缶キャップ例文帳に追加
COMPOSITE FILM-LAMINATED ALUMINUM SHEET AND AEROSOL CAN CAP - 特許庁
可撓性配線基板製造用複合積層体およびその製造方法例文帳に追加
COMPOSITE LAMINATED BODY FOR MANUFACTURING FLEXIBLE WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
セラミック基板の製造方法および未焼結複合積層体例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE AND UN-SINTERED COMPOSITE LAMINATE - 特許庁
積層部分に歪みが生じない複合配線基板を提供する。例文帳に追加
To provide a composite wiring board which is hardly distorted at its laminated part. - 特許庁
複合物積層板のパネル形スピーカ及びその製造方法例文帳に追加
PANEL LOUDSPEAKER COMPOSED OF COMPOSITE LAMINATED BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
ワイドバンドギャップ半導体を積層した複合基板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE SUBSTRATE HAVING LAMINATED WIDEBAND GAP SEMICONDUCTOR - 特許庁
複合シートの製造方法、複合積層体の製造方法及びセラミック基板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE SHEET, METHOD OF MANUFACTURING COMPOSITE LAMINATE, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE - 特許庁
複合体、複合積層体およびそれらの製造方法、並びにセラミック基板の製造方法例文帳に追加
COMPOSITE, COMPOSITE LAMINATE AND ITS PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SUBSTRATE - 特許庁
配線基板、実装構造体、複合積層板及び配線基板の製造方法例文帳に追加
WIRING BOARD, MOUNTING STRUCTURE, COMPOSITE LAMINATE PLATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD - 特許庁
単板積層板1の表面に木質繊維板3を接着積層した複合基材10の製造方法であって、単板積層板1の表面に未硬化の接着剤2を介して木質繊維板3を積層して複合体4とし、それを2段以上に積み重ねて集積体5とする。例文帳に追加
The manufacturing method is provided for the composite base material 10 in which a wood fiber board 3 is adhered to and laminated on the surface of the veneer laminate 1, wherein the wood fiber board 3 is laminated through an unhardened adhesive 2 on the surface of the veneer laminate 1 to form the composite body 4, which is stacked in two tiers or more to form an assembled body 5. - 特許庁
微細な導体を迅速に容易に形成可能であり、薄層グリーンシートの積層体における積層不良(デラミネーション)を抑制し、配線基板の信頼性を向上させることが可能な複合体及び複合体の製造方法並びに、複合シート、積層体、積層部品の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a complex, a method for manufacturing a complex, a compound sheet, a lamination and a method for manufacturing lamination components for quickly and easily forming a fine conductor, and for suppressing a lamination failure(delamination) in the lamination of a thin layer green sheet, and for improving the reliability of a wiring board. - 特許庁
複合体、プリプレグ、金属箔張積層板、多層プリント配線板及びその製造方法例文帳に追加
COMPOSITE, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATED PLATE, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
板紙に熱可塑性樹脂層(2)を積層した複合板紙(3)としていも良い。例文帳に追加
A composite paperboard (3), where a thermoplastic resin layer (2) is laminated on the paperboard, can also be used. - 特許庁
高誘電率複合材料、高誘電率フィルム、金属箔付き積層板およびプリント配線板例文帳に追加
HIGH DIELECTRIC CONSTANT COMPOSITE MATERIAL, HIGH DIELECTRIC CONSTANT FILM, LAMINATE BOARD WITH METAL FOIL AND PRINT CIRCUIT BOARD - 特許庁
樹脂複合銅箔とこれを用いた銅張積層板及びプリント配線板例文帳に追加
RESIN COMPOSITE COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATED SHEET USING IT AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
複合体、プリプレグ、金属張積層板並びに多層基板及びその製造方法例文帳に追加
COMPOSITE MATERIAL, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATE, MULTILAYER SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁
複合体、プリプレグ、金属張積層板並びにプリント配線板及びその製造方法例文帳に追加
COMPOSITE, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED BOARD, PRINTED-WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
複合体、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板の製造方法例文帳に追加
COMPOSITE, PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATED BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED-WIRING BOARD - 特許庁
放熱性および剛性に優れた複合金属板ベース銅張り積層板を提供すること。例文帳に追加
To provide a laminated board with a copper plated composite metal plate base having excellent heat dissipation properties and rigidity. - 特許庁
基板1に対して,積層薄板2を接着剤により接合してなる複合集積材3である。例文帳に追加
The composite glued laminated wood 3 manufactured by bonding a laminated thin sheet 2 on a base sheet 1 with an adhesive is provided. - 特許庁
コアホルダー51は、板状磁性体と板状非磁性体との複合積層体でなる。例文帳に追加
The core holder 51 is a laminated composite body constituted of a plate-like magnetic body and a plate-like nonmagnetic body. - 特許庁
複合積層板1は、Siチップ(電子部品)6の放熱板として用いられるものである。例文帳に追加
The composite laminate board 1 is utilized as a heat sink of an Si chip (an electronic component) 6. - 特許庁
光学補償積層フィルム、複合偏光板、偏光板及び液晶表示装置例文帳に追加
OPTICAL COMPENSATION LAMINATE FILM, COMPOSITE POLARIZING PLATE, POLARIZING PLATE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE - 特許庁
フェノール樹脂発泡体積層板とその製造方法、複合板、及び断熱構造例文帳に追加
LAMINATED PLATE OF PHENOL RESIN FOAMED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, COMPOSITE PLATE, AND HEAT INSULATING STRUCTURE - 特許庁
複数の回路素子基板を積層して構成される積層型複合デバイスにおいて、インダクタパターンのパターン長を従来よりも短縮することによって、積層型複合デバイスの小型化を図る。例文帳に追加
To miniaturize a laminated composite device, which is constituted by stacking a plurality of circuit element boards, by shorter making the pattern length of inductor patterns, which are respectively formed on the circuit element boards, than that of conventional inductor patterns. - 特許庁
回路基板積層用キャリア付き合金箔、及び回路基板積層用キャリア付き複合箔、金属張板、プリント配線板及びプリント配線積層板例文帳に追加
CARRIER-ATTACHED ALLOY FOIL FOR LAMINATION ON CIRCUIT SUBSTRATE, CARRIER-ATTACHED COMPOSITE FOIL FOR LAMINATION ON CIRCUIT SUBSTRATE, METAL COATING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING LAMINATED BOARD - 特許庁
例文 (342件) |
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