「貫多」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

細孔１６は、多孔質膜１８を貫通する貫通孔である。例文帳に追加

The pore 16 is a through hole penetrating the porous film 18. - 特許庁

多数の貫通孔を表面から裏面まで貫通させた、多孔帯状体１を使用する。例文帳に追加

A belt-like porous body 1 having a large number of through holes piercing the reverse side from the obverse side is used. - 特許庁

多数の貫通孔を表面から裏面まで貫通させた、多孔帯状体１を使用する。例文帳に追加

A porous band body 1 in which a lot of through holes are penetrated from a surface to a rear face is used. - 特許庁

無機多層基板および無機多層基板の貫通導体用ペースト例文帳に追加

INORGANIC MULTILAYER SUBSTRATE AND PASTE FOR THROUGH CONDUCTOR THEREOF - 特許庁

笠木・貫には板材が用いられることが多い。例文帳に追加

Boards are used for the kasagi and nuki.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

そのため、小貫氏は茨城県、秋田県に多い姓である。例文帳に追加

Therefore, Onuki clan is found in Ibaraki Prefecture and Akita Prefecture in large numbers.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

非貫通導通穴を有する多層基板例文帳に追加

MULTILAYER SUBSTRATE HAVING NON-THROUGH CONDUCTION HOLE - 特許庁

多数の貫通穴を有する成形品の製造金型例文帳に追加

MOLD FOR MANUFACTURING MOLDED ITEM HAVING MANY THROUGH-HOLES - 特許庁

高精度な貫通孔を有する多層板、及び、回路基板例文帳に追加

MULTILAYER BOARD HAVING ACCURATE THROUGH HOLE AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

多数の貫通穴を有する成形品の成形用金型例文帳に追加

MOLD FOR MOLDING MOLDING HAVING MANY THROUGH HOLES - 特許庁

貫通孔を有するセラミックス多孔体の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING POROUS CERAMIC BODY HAVING THROUGH-HOLE - 特許庁

微小貫通孔を有する微多孔膜の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING FINE POROUS MEMBRANE HAVING FINE PENETRATION PORE - 特許庁

多層板の貫通穴の形成方法例文帳に追加

FORMING METHOD OF THROUGH-HOLE OF MULTILAYER BOARD - 特許庁

ホールシート層２は多数の貫通孔を有している。例文帳に追加

The hole sheet layer 2 has a number of through-holes. - 特許庁

消音構造を備えた多管式貫流ボイラ例文帳に追加

MULTITUBULAR BOILER EQUIPPED WITH MUFFLING STRUCTURE - 特許庁

多管式貫流ボイラ燃焼音の消音構造例文帳に追加

SOUND ATTENUATING STRUCTURE FOR MULTITUBULAR ONCE- THROUGH BOILER COMBUSTION SOUND - 特許庁

多孔質体は透明とし、該多孔質体の細孔は、該多孔質体の表面から裏面へ厚さ方向に貫通する貫通孔としている。例文帳に追加

A porous body is transparent and a fine pore of the porous body is a through-hole penetrating the porous body from the top surface to the reverse surface. - 特許庁

基板１１には上下に貫通或いは非貫通の穴１３ａ，１３ｂを多数箇所に形成する。例文帳に追加

Vertical through or non-through holes 13a, 13b are formed on the base plate 11 at many places. - 特許庁

吸収体１面に、裏面に貫通する多数の貫通穴２ａ、２ａ…を形成する。例文帳に追加

Many through-holes 2a, 2a, etc., which penetrate to its rear surface are formed on one surface of the absorber. - 特許庁

プロトン伝導性膜100は、一面111から反対面112まで貫通された貫通孔113を有する型枠部110と貫通孔113に充填された多孔質部120とを有し、多孔質部120は、一面111から反対面112まで貫通した細孔121を有する。例文帳に追加

The proton conductive film 100 has a frame section 110 with a through-hole 113 penetrated from one surface 111 to the opposite surface 112, and a porous section 120 filled in the through-hole 113, the porous section 120 having fine pores 121 penetrated from one surface 111 to the opposite surface 112. - 特許庁

長歌（一貫した内容を持つ曲群。長い曲が多い）例文帳に追加

Nagauta (a group of songs that have a consistent theme; many such songs are long)  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

我々の行動が多国間の枠組みと一貫性のあるものとする。例文帳に追加

We will ensure that our actions are consistent with relevant multilateral frameworks.  - 財務省

レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔の形成方法。例文帳に追加

METHOD FOR FORMING THROUGH-HOLE ON MULTILAYER DOUBLE SIDE COPPER-PLATED BOARD BY LASER - 特許庁

微細貫通パスを有するポリイミド多孔質膜及びその製造方法例文帳に追加

POLYIMIDE POROUS MEMBRANE HAVING MICROSCALE THROUGH PATHS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

一方向貫通孔を有するセラミックス多孔体を安価に製造する。例文帳に追加

To provide a method for inexpensively manufacturing a porous ceramic body having a unidirectional through-hole. - 特許庁

エントリーボードおよび多層基板の貫通孔加工方法例文帳に追加

ENTRY BOARD AND METHOD FOR PROCESSING THROUGH-HOLE IN MULTILAYER BOARD - 特許庁

レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔形成方法。例文帳に追加

METHOD FOR FORMING THROUGH-HOLE TO MULTILAYERED BOTH- SIDE COPPER CLAD PLATE BY LASER - 特許庁

パンチングプレート３には多数の貫通孔９を設ける。例文帳に追加

The punched plate 3 is provided with many through-holes 9. - 特許庁

裏板４はその略全面に多数の孔５が機械加工にて貫設される。例文帳に追加

In the back plate 4, many holes 5 formed through the substantially entire face thereof by a machining. - 特許庁

容器本体１１には貫通穴１３が多数形成されている。例文帳に追加

A number of through-holes 13 are formed on the container body 11. - 特許庁

有孔整流板４０は、多数の貫通孔４１が形成されている。例文帳に追加

The perforated straightening plate 40 is formed with a large number of through holes 41. - 特許庁

そして、この各貫通孔１０Ａには多孔質体１３が埋設されている。例文帳に追加

A porous body 13 is embedded in each through-hole 10A. - 特許庁

耐真空用多極貫通コネクタおよび同コネクタの製造方法例文帳に追加

VACUUM-RESISTING MULTIPOLE PENETRATION CONNECTOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME - 特許庁

多孔性金属基体の側面を貫通する燃料ガス流路部である。例文帳に追加

This fuel gas flow passage part passes through a side face of the multiporous metallic basic body. - 特許庁

レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔形成方法。例文帳に追加

METHOD OF FORMING THROUGH HOLE THROUGH MULTILAYERED DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD BOARD WITH LASER BEAM - 特許庁

対象物を貫通して延びる多数の水平スライス画像が取得される。例文帳に追加

A number of horizontal slice images, which extend through an object, are acquired. - 特許庁

また貫通孔５を多孔質体層４の一部にまで延在させてもよい。例文帳に追加

The through-holes 5 may extend to a part of the porous material layer 4. - 特許庁

第１平板１１には多数の第１貫通孔３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、第２平板１２には多数の第２貫通孔３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、第３平板１３には、多数の第３貫通孔３３ａ、３３ｂ、３３ｃが形成されている。例文帳に追加

Numerous first through holes 31a, 31b, 31c are formed at a first flat plate 11, numerous second through holes 32a, 32b, 32c are formed at a second flat plate 12, and numerous third through holes are formed on a third flat plate 13. - 特許庁

金属箔１に一方の面から他方の面に向かって貫通体１２を貫通させ引き抜くことにより多数の貫通孔を設けた貫通孔領域２を形成し、貫通孔を設けない非貫通孔領域３には前記一方の面から他方の面に向かって突出する多数の非貫通突出を形成する。例文帳に追加

The through-hole area 2 including a number of through-holes is formed in the metal foil 1 by inserting and pulling out a through body 12 from one surface of the foil to the other surface, and a number of non-through projections protruding from the one surface to the other surface are formed in the non-through-hole area 3 free from through-holes. - 特許庁

金属箔からなり、多数の貫通孔を設けた貫通孔領域と貫通孔を設けていない非貫通孔領域を有する蓄電デバイスの電極集電体を効率よく製造する。例文帳に追加

To efficiently manufacture an electrode current collector for an energy storage device, which is formed of a metal foil and has a through-hole area including a number of through-holes and a non-through-hole area free from through-holes. - 特許庁

合成樹脂のシートに多数の微細貫通孔を形成することが可能な微細貫通孔成形装置、微細貫通孔成形品の製造方法、およびこのような方法を用いて作成された微細貫通孔成形品を提供する。例文帳に追加

To provide a micro through-hole forming device capable of forming a large number of micro through-holes in a synthetic resin sheet, a method of manufacturing a micro through-hole formed product, and a micro through-hole formed product manufactured using the method. - 特許庁

続いて、前記第１の多層基板から前記第２の多層基板まで貫通する貫通孔を、前記メッキ加工が施された部分が前記貫通孔を囲むように設ける。例文帳に追加

Sixthly, a through-hole penetrating from the first multilayer substrate to the second multilayer substrate is provided so that the plated portion surrounds the through-hole. - 特許庁

細い貫通配線を有する貫通配線基板、多層貫通配線基板、その基板の製造方法およびその多層基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a through wiring board which has thin through wiring, a multilayer through wiring board, method of manufacturing the through wiring board, and method of manufacturing the multilayer through wiring board. - 特許庁

多層回路基板又はウエハーに設けられた貫通孔又は非貫通孔に充填材を充填する方法例文帳に追加

METHOD OF FILLING PIERCING HOLE OR NON-PIERCING HOLE FORMED IN MULTILAYER CIRCUIT BOARD OR WAFER WITH FILLER - 特許庁

ビルドアップの多層配線板などの貫通孔又は非貫通孔への充填性及び導電性に優れる導電ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide a conductive paste with excellent conductivity and fill up property to a through hole or non-through hole of a builtup multilayer wiring board. - 特許庁