意味 | 例文 (999件) |
Barrier metalの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1815件
LAMINATING METHOD OF BARRIER METAL LAYER例文帳に追加
障壁金属層の積層方法 - 特許庁
HIGH PURITY METAL DIFFUSION BARRIER FILM例文帳に追加
高純度金属拡散バリヤ膜 - 特許庁
The barrier layer 14 comprises a Ti layer 141 as a barrier metal.例文帳に追加
バリア層14は、バリアメタルとしてTi層141を有する。 - 特許庁
To provide a barrier metal having low resistance and high barrier characteristics.例文帳に追加
低抵抗且つ高バリア性を有するバリアメタルを提供する。 - 特許庁
METAL BARRIER FOR COPPER INTERCONNECT THAT INCORPORATES SILICON IN THE METAL BARRIER OR AT THE COPPER/METAL BARRIER INTERFACE例文帳に追加
金属障壁体の中にまたは銅/金属障壁体の界面にシリコンが取り込まれた銅相互接続体に対する金属障壁体 - 特許庁
To provide a metal barrier for copper interconnects that incorporates silicon in the metal barrier or at the copper/metal barrier interface.例文帳に追加
金属障壁体の中にまたは銅/金属障壁体の界面にシリコンが取り込まれた銅相互接続体に対する金属障壁体を提供する。 - 特許庁
COMPOSITE IRIDIUM-METAL-OXYGEN BARRIER STRUCTURE WHERE BARRIER IS FORMED OF HEAT-RESISTANT METAL AND METHOD OF FORMING THE SAME例文帳に追加
バリアに耐熱金属を用いた複合イリジウム−金属−酸素バリア構造とその形成方法 - 特許庁
ACID FOR BARRIER METAL POLISHING SOLUTION, POLISHING SOLUTION FOR BARRIER METAL USING THE SAME, AND METHOD FOR POLISHING例文帳に追加
バリア金属研磨液用酸、それを用いたバリア金属用研磨液及び研磨方法 - 特許庁
The barrier metal film is only formed of a nitride film, and a metal film or a metal part is restrained from being formed in the barrier metal film.例文帳に追加
バリアメタル膜を窒化膜のみにより形成し、バリアメタル膜中における金属膜あるいは金属部分に形成を抑制する。 - 特許庁
METAL DIFFUSION BARRIER FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
金属拡散バリア膜およびその製造方法 - 特許庁
METAL BARRIER FOR PICTURE DISPLAY DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
画像表示装置用金属隔壁及びその製造方法 - 特許庁
THIN-FILM METAL BARRIER LAYER FOR ELECTRICAL INTERCONNECTION例文帳に追加
電気的相互接続用薄膜金属バリア層 - 特許庁
METAL BARRIER RIB AND IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加
金属隔壁および画像表示装置 - 特許庁
In a method of manufacturing a semiconductor device, a tip region of a multi-layered electrode formed of a barrier metal film and an aluminum electrode film is formed into a single-layered barrier metal electrode, and a resistive body electrically connecting barrier metal electrodes arranged in parallel is formed by liftoff process between the barrier metal electrodes.例文帳に追加
バリアメタル膜とアルミ電極膜からなる積層電極の先端領域を単層のバリアメタル電極とし、並列するバリアメタル電極間に電気的に接続する抵抗体をリフトオフ法にて形成する。 - 特許庁
MANUFACTURE OF METAL BARRIER-RIB SUBSTRATE FOR IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加
画像表示装置用金属隔壁基板の製造方法 - 特許庁
METAL BARRIER RIB FOR IMAGE DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
画像表示装置用金属隔壁およびその製造方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING METAL BARRIER PLATE FOR IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加
画像表示装置用金属隔壁の製造方法 - 特許庁
METAL BARRIER RIB FOR PLASMA DISPLAY例文帳に追加
プラズマディスプレイ用金属隔壁 - 特許庁
METAL BARRIER RIB FOR IMAGE DISPLAY DEVICE, AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
画像表示装置用金属隔壁およびその製造方法 - 特許庁
POLISHING SOLUTION FOR BARRIER METAL AND POLISHING METHOD例文帳に追加
バリア金属用研磨液及び研磨方法 - 特許庁
METAL BARRIER RIB FOR IMAGE DISPLAY DEVICE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
画像表示装置用金属隔壁およびその製造方法 - 特許庁
METAL BARRIER RIB FOR IMAGE DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
画像表示装置用金属隔壁及びその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF METAL BARRIER FOR PICTURE DISPLAY DEVICE例文帳に追加
画像表示装置用金属隔壁の製造方法 - 特許庁
METAL BARRIER PLATE FOR PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加
プラズマディスプレイパネル用金属隔壁 - 特許庁
After that, a barrier metal layer 4 is formed on the surface.例文帳に追加
その後表面にバリアメタル層4を形成する。 - 特許庁
PACKAGING MATERIAL HAVING METAL-LIKE FEELING AND BARRIER PROPERTIES例文帳に追加
金属の風調とバリア性を有する包装材 - 特許庁
BARRIER COATING SYSTEM FOR REFRACTORY METAL CORE例文帳に追加
耐火性金属コア用防護被膜系 - 特許庁
METAL BARRIER RIB FOR GAS ELECTRIC DISCHARGE TYPE DISPLAY PANEL例文帳に追加
ガス放電型表示パネル用金属隔壁 - 特許庁
POLISHING FLUID FOR BARRIER METAL AND POLISHING METHOD例文帳に追加
バリアメタル用研磨液及び研磨方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING METAL WIRING OF SEMICONDUCTOR ELEMENT USING LOW-TEMPERATURE BARRIER METAL LAYER例文帳に追加
低温バリア金属層を用いた半導体素子の金属配線製造方法 - 特許庁
Then, a metal film is formed on the cooled barrier metal film.例文帳に追加
続いて、冷却された障壁金属膜上に金属膜を形成する。 - 特許庁
A DC barrier metal layer 14 is then formed using DC sputtering on one side surface 67 of the RF barrier metal layer 13 in the laminating direction Z, so that a barrier metal layer is formed from the RF barrier metal layer 13 and the DC barrier metal layer 14.例文帳に追加
次にRFバリアメタル層13の積層方向Zの一方側の表面67上に、直流スパッタリングを用いてDCバリアメタル層14を形成し、RFバリアメタル層13およびDCバリアメタル層14から成るバリアメタル層を形成する。 - 特許庁
An electrode pad 7 and wiring 7' are formed on an interlayer insulating film 4 via a barrier metal film 5, the barrier metal film 5 is left around the electrode pad 7, and a barrier metal eliminated region 6 where the barrier metal film 5 is removed from under the electrode pad 7 is provided on the barrier metal film 5.例文帳に追加
層間絶縁膜4上にバリアメタル膜5を介して電極パッド7および配線7´を形成し、電極パッド7の周囲にバリアメタル膜5が残るようにして、電極パッド7下のバリアメタル膜5が除去されたバリアメタル除去領域6をバリアメタル膜5に形成する。 - 特許庁
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