「Barrier metal」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The barrier metal film 10 and a wiring layer 11 formed of Cu (copper) are embedded in the T-shaped opening.例文帳に追加

Ｔ字型開口部には、バリアメタル膜１０とＣｕ（銅）からなる配線層１１が埋設される。 - 特許庁

DIFFUSION BARRIER FOR ASSEMBLY INCLUDING METAL AND SILICON CONTAINING COMPONENT PART AND METHOD OF PREVENTING SILICON DIFFUSION FOR THE ASSEMBLY例文帳に追加

金属及びケイ素含有構成部品を有する組立体のための拡散バリヤ及びそのための方法。 - 特許庁

A barrier metal electrode layer 4 comprises at least one-layer about a dopant content layer 4B.例文帳に追加

バリアメタル電極層４は、不純物含有層４Ｂを少なくとも１層含む。 - 特許庁

A bump electrode 10 is formed in the via-hole 3 via a barrier metal layer 8.例文帳に追加

このビアホール３内にバンプ電極１０をバリアメタル層８を介して形成する。 - 特許庁

To prevent a barrier metal from being undercut, and to make the step coverage satisfactory.例文帳に追加

バリアメタルがアンダーカットされてしまうことを防止し、ステップカバレッジを良好にする。 - 特許庁

The barrier metal layer 30 is interposed between the main wiring layer 28 and the lower electrode 22.例文帳に追加

主配線層と下部電極との間は、バリアメタル層により隔離される。 - 特許庁

To provide a thin-film multilayer substrate which enhances performance of the barrier-metal layer of a pad electrode.例文帳に追加

パッド電極のバリアメタル層の特性を向上させ得る薄膜多層基板を提供する。 - 特許庁

The surface roughness of the barrier metal film 133-side surface of the polysilicon film 131 is 3 nm or above.例文帳に追加

ポリシリコン膜１３１のバリアメタル膜１３３側の表面の表面粗さは、３ｎｍ以上である。 - 特許庁

To provide a semiconductor element provided with a barrier metal spacer, and its manufacturing method.例文帳に追加

障壁金属スペーサを備える半導体素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, a barrier metal 4 and a conductor layer 5 are formed in sequence on the entire surface of the substrate.例文帳に追加

その後、基板上の全面に、バリアメタル４及び導電層５を順次形成する。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT WITH DIFFUSION PREVENTING BARRIER LAYER OF INTER-METAL LAYER DIELECTRIC, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

金属層間誘電体による拡散防止バリヤ層を有する集積回路およびその製造方法。 - 特許庁

Thereafter, a barrier insulating film 5b is formed so as to cover the copper layer 9b to which the dissimilar metal is added.例文帳に追加

その後、異種金属が添加された銅層９ｂを覆うようにバリア絶縁膜５ｂを形成する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a first insulating film 13 is provided between a wiring line 11 and a barrier metal 20.例文帳に追加

半導体装置は、配線１１とバリアメタル２０との間に、第一の絶縁膜１３を備える。 - 特許庁

Next, a barrier metal film 8 is formed in the opening 6 so as to come into contact with the electrode pad 2.例文帳に追加

次いで、開口部６に、電極パッド２と接触するように、バリアメタル膜８を形成する。 - 特許庁

A first barrier metal 21 is formed on the inner wall of the groove and on the lower layer wiring.例文帳に追加

前記溝の内壁及び前記下層配線上に第１バリアメタル（２１）を形成する。 - 特許庁

The unnecessary Cu film 7 and the barrier metal film 6 on the cap film 4 are removed by CMP.例文帳に追加

キャップ膜４上の不要なＣｕ膜７及びバリアメタル膜６をＣＭＰにより除去する。 - 特許庁

Next, after the resist 4 is removed, a barrier metal and a copper film 7 are formed over all the surface.例文帳に追加

次に、レジスト４を除去した後、バリアメタル６及び銅膜７を全面に形成する。 - 特許庁

In addition, an Ir lower-part electrode 4 is formed on the barrier metal layer 3 through the sputtering method.例文帳に追加

更に、バリアメタル層３上にスパッタリング法により、Ｉｒ下部電極４を形成する。 - 特許庁

The concentration of titanium in the barrier metal film 3 is at least 0.1 at.% and not more than 14 at.%.例文帳に追加

バリアメタル膜３のチタン濃度は、０．１ａｔ％以上１４ａｔ％以下である。 - 特許庁

A barrier metal film 2 and a seed film 3 are formed on the interlayer dielectric 1.例文帳に追加

層間絶縁膜１上にバリアメタル膜２及びシード膜３を形成する。 - 特許庁

To prevent a barrier metal film of wiring formed in a recess of an insulating film from being peeled off from the insulating film.例文帳に追加

絶縁膜の凹部内に形成された配線のバリアメタル膜の絶縁膜からの剥がれを防ぐ。 - 特許庁

The barrier metal becomes unnecessary because of using a material preventing diffusion of copper as the interlayer insulating film 11.例文帳に追加

銅の拡散を防止する材料を層間絶縁膜11として用いるため、バリア金属が不要となる。 - 特許庁

To improve adhesive properties of an interface of noble metal wiring and a barrier film made of a silicon nitride film.例文帳に追加

貴金属配線とシリコン窒化膜からなるバリア膜との界面の密着性を向上させる。 - 特許庁

A plug is formed to fill the through-hole TH via the barrier metal film.例文帳に追加

バリアメタル膜を介してスルーホールＴＨを埋めるプラグが形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can enhance coverage of the barrier metal layer or the wiring material.例文帳に追加

バリアメタル層や配線材のカバレジの向上する半導体装置を提供する。 - 特許庁

The barrier metal film 26 and a conductive film 25 formed thereon are subjected to dry etching.例文帳に追加

バリアメタル膜26上に形成した導電膜25とともにドライエッチングする。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MEASURING ELECTRON INJECTION ENERGY BARRIER OF INTERFACE BETWEEN METAL AND ORGANIC MATTER例文帳に追加

金属・有機物界面の電子注入エネルギーバリアの測定方法及び装置 - 特許庁

To provide a method for laminating a barrier metal layer by a sputtering method.例文帳に追加

スパッタリング方法により障壁金属層を積層する方法を提供する。 - 特許庁

A barrier metal layer of Ni, Pt or Pd is formed on the close contact layer.例文帳に追加

密着層の上に、ＮｉまたはＰｔまたはＰｄを材料としたバリアメタル層を形成する。 - 特許庁

BARRIER METAL LAMINATE FILM STRUCTURE, METHOD OF FORMING LAMINATE FILM THEREOF AND METHOD OF FORMING WIRING例文帳に追加

バリアメタル積層膜構造体、その積層膜の形成方法および配線の形成方法 - 特許庁

Then, in the opening 6, a bump 8 is formed on the barrier metal 7.例文帳に追加

次いで、開口部６において、バリアメタル膜７上に、バンプ８を形成する。 - 特許庁

Surface of the TiN film is nitrided 103 prior to formation of the TiN film (barrier metal film) 104.例文帳に追加

また、ＴｉＮ膜（バリアメタル膜）１０４を形成する前に、ＴｉＮｘ膜の表面を窒化１０３する。 - 特許庁

Thus, a contact area between a barrier metal 560 and the pad electrode 552 increases.例文帳に追加

このことにより、バリアメタル５６０とパッド電極５５２との接触面積が拡大する。 - 特許庁

This tea strainer 1 has a barrier 3 in the form of a half moon, provided horizontally on the inside of a metal edge 2.例文帳に追加

半月状の堰（３）を縁金（２）の内側に水平に設けた茶漉し網（１）とする。 - 特許庁

To reduce the resistance and stress of a barrier metal film used for a Cu wire.例文帳に追加

Ｃｕ配線に使用されるバリアメタル膜の抵抗および応力の低減化を図ること。 - 特許庁

The present method provides a substrate improved in adhesion between the diffusion barrier layer and the metal film.例文帳に追加

本発明の方法は、拡散バリア層と金属膜との密着性の向上した基材を提供する。 - 特許庁

Then, a barrier metal 106 is deposited in the via 104 and in the trench 105, and resputtering is conducted.例文帳に追加

次に、ビア１０４及びトレンチ１０５にバリアメタル膜１０６を堆積し、リスパッタを行う。 - 特許庁

To manufacture a barrier metal film which can satisfy the diffusion-proof property and close contact property.例文帳に追加

耐拡散性と密着性とを両立させることができるバリアメタル膜を作製する。 - 特許庁

METAL BARRIER FILM FOR JOINT OF GENERATOR STATOR BAR END PORTION, AND METHOD FOR FILM COATING例文帳に追加

発電機ステータバー端部継手用の金属バリア皮膜及び皮膜を施す方法 - 特許庁

The conductor 22 is formed on the barrier metal film 21 formed in the openings 17 and 20.例文帳に追加

導電体２２は、開口部１７，２０に形成されたバリアメタル膜２１上に形成されている。 - 特許庁

The barrier metal layer BMTL includes a multilayer of Ti/TiN, a TaN layer, a WN layer, and the like.例文帳に追加

バリアメタル層ＢＭＴＬはＴｉ／ＴｉＮ積層や、ＴａＮ、ＷＮその他様々考えられる。 - 特許庁

Various materials such as Ti/TiN laminate, TaN, or WN can be used for the barrier metal layer BMTL.例文帳に追加

バリアメタル層ＢＭＴＬはＴｉ／ＴｉＮ積層や、ＴａＮ、ＷＮその他様々考えられる。 - 特許庁

At the removing of the insulating layer, a barrier metal layer 26 is used as an etching stopper film.例文帳に追加

このとき、バリアメタル層２６をエッチングストッパー膜として用いている。 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT COMPRISING DIFFUSION-PREVENTIVE BARRIER LAYER WITH INTER-METAL LAYER 0, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

金属層間誘電体による拡散防止バリヤ層を有する集積回路およびその製造方法。 - 特許庁

To provide a barrier adhesive and a coating, which have excellent adhesion to nonferrous metal.例文帳に追加

非鉄金属に対する接着性に優れたバリア接着剤および塗料を提供する。 - 特許庁