「Barrier metal」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Specifically, the electrode 2 of the dielectric barrier has a metal electrode 23, a dielectric barrier 24, etc., and the metal electrode 23 is coated with the dielectric barrier 24 to generate a discharge from the dielectric barrier 24.例文帳に追加

具体的には、誘電体バリアの電極２は、金属電極２３や誘電体バリア２４などを備え、金属電極２３を誘電体バリア２４が被覆して、誘電体バリア２４から放電させる。 - 特許庁

A metallic thin film constituting a thin film resistor 15, and a barrier metal thin film constituting a barrier metal 16 are formed on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１上に薄膜抵抗体１５を構成する金属薄膜およびバリアメタル１６を構成するバリアメタル薄膜を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes an SBD (Schottky Barrier Diode) 20 in parallel with the parasitic diode of an SJMOSFET (Super Junction Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 17.例文帳に追加

半導体装置１は、ＳＪＭＯＳＦＥＴ（Super Junction Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）１７の寄生ダイオードと並列に、ＳＢＤ（Schottky Barrier Diode）２０を備えている。 - 特許庁

A barrier metal film is formed on a semiconductor substrate, and the semiconductor substrate having the barrier metal film is cooled without breaking.例文帳に追加

半導体基板上に障壁金属膜を形成し、障壁金属膜を有する半導体基板を真空状態を開放せずに冷却する。 - 特許庁

An alloy layer 10 is formed through reaction of the material of a barrier metal film and copper, between a copper film 5a and the tantalum base barrier metal film 2b.例文帳に追加

銅膜５ａとタンタル系バリアメタル膜２ｂとの間に、バリアメタル膜の材料および銅が反応してなる合金層１０を設ける。 - 特許庁

The silicon substrate 1 formed with the barrier metal 9 is thermally treated, and contact resistance between the silicon substrate 1 and the barrier metal 9 is reduced.例文帳に追加

そして、バリアメタル９が形成されたシリコン基板１を熱処理して、シリコン基板１とバリアメタル９との接触抵抗を下げる。 - 特許庁

In a process of manufacturing a wafer level CSP, the resistive element (barrier metal resistor R1) is formed of a barrier metal 15.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰを製造する工程で、バリアメタル１５を用いて抵抗素子（バリアメタル抵抗部Ｒ１）を形成する。 - 特許庁

On the barrier film 4p, a metal film 5p is formed to be deposited on the metal film 5p a barrier film 6p and an insulation film 7 in succession.例文帳に追加

バリア膜４ｐの上に金属膜５ｐを形成し、この金属膜５ｐの上にバリア膜６ｐと絶縁膜７を順次堆積する。 - 特許庁

In addition to this way, the DC component of the voltage applied to the wiring without barrier metal is made negative or zero to the voltage of the wiring with barrier metal.例文帳に追加

あるいはバリアメタル無しの配線に印加する電圧の直流成分を、バリアメタル有りの配線の電圧に対し、負あるいは０とする。 - 特許庁

The first barrier metal on the lower layer wiring is removed while the first barrier metal positioned on the inner wall of the groove remains.例文帳に追加

前記溝の前記内壁に位置する前記第１バリアメタルを残して、前記下層配線上の前記第１バリアメタルを除去する。 - 特許庁

A recess is made in the metal, an upper surface of the metal is covered to deposit an additional barrier layer contacted with a first barrier layer.例文帳に追加

金属中にリセスを形成し、金属の上面を覆い第１のバリア層と接触した追加のバリア層を付着させる。 - 特許庁

The surface of the lower layer wiring is subjected to wet treatment, and a second barrier metal 22 is formed on the first barrier metal and the lower layer wiring.例文帳に追加

前記下層配線の表面をウェット処理し、前記第１バリアメタル上及び前記下層配線上に、第２のバリアメタル（２２）を形成する。 - 特許庁

Next, a barrier metal 16 is formed by a sputtering method, and then a seed Cu film 17 is coated on the barrier metal 16.例文帳に追加

次に、スパッタ法により、バリアメタル１６の形成を経て、バリアメタル１６上にシードＣｕ膜１７を被覆する。 - 特許庁

A barrier metal film 6 on the bottom surface of a via 4 is removed while leaving a barrier metal film 6 on the bottom surface of a trench 5.例文帳に追加

トレンチ５の底面のバリアメタル膜６を残存させつつ、ビア４の底面のバリアメタル膜６を除去する。 - 特許庁

The second barrier metal film 17 is higher in resistivity than the first barrier metal film 14.例文帳に追加

第２のバリアメタル膜１７は、第１のバリアメタル膜１４よりも比抵抗が高いことを特徴とする。 - 特許庁

The barrier metal layer 41 has first to third barrier metal films 41-1, 41-2, 41-3 formed sequentially from the inner wall surface side of the wiring groove.例文帳に追加

バリアメタル層４１は、配線溝の内壁面側から順に形成された第１乃至第３のバリアメタル膜４１−１、２、３を有する。 - 特許庁

A barrier metal layer, a magnetic body layer and a barrier metal layer are sequentially formed as a multilayer film serving as a yoke cover.例文帳に追加

ヨークカバーとなる積層膜として、バリアメタル層、磁性体層およびバリアメタル層が順次形成される。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING WEAR-RESISTANT LAYER ON MATERIAL OF BARRIER-LAYER-FORMING METAL AND MATERIAL OF BARRIER-LAYER-FORMING METAL例文帳に追加

バリヤ層形成金属の素材上に耐摩耗層を形成する方法及びバリヤ層形成金属の素材 - 特許庁

To prevent a wiring material from oozing onto a substrate due to thinning or disconnection of a barrier metal layer regardless of the state of lamination of the barrier metal layer.例文帳に追加

バリアメタル層の薄膜化や断線によっておこる配線材の基板への染み出しを、バリアメタル層の積層の状態によらず防止する。 - 特許庁

MATERIAL OF METAL BARRIER RIB FOR IMAGE DISPLAY DEVICE AND METAL BARRIER RIB FOR IMAGE DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

画像表示装置用金属隔壁用素材および画像表示装置用金属隔壁ならびにその製造方法 - 特許庁

Metal films 4a to 4c are formed on the barrier metals 3a to 3c.例文帳に追加

バリアメタル３ａ〜３ｃ上には金属膜４ａ〜４ｃが形成されている。 - 特許庁

GAS BARRIER POLYIMIDE FILM AND METAL LAMINATE USING SAME例文帳に追加

ガスバリアー性ポリイミドフィルムおよびそれを用いた金属積層体 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT PROVIDED WITH BARRIER METAL SPACER AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

障壁金属スペーサを備える半導体素子及びその製造方法 - 特許庁

THIN BARRIER METAL FOR ACTIVE ELECTRODE OF MOS GATE DEVICE例文帳に追加

ＭＯＳゲートデバイスの能動電極用の薄いバリア金属 - 特許庁

A top electrode is then formed on a metal-nitride barrier layer.例文帳に追加

次いで頂部電極が、メタル窒化物バリア層の上に形成される。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BARRIER METAL LAYER AND FABRICATION THEREOF例文帳に追加

バリアメタル層を有する半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

To improve a barrier layer disposed between a lower bump metal and a solder bump.例文帳に追加

下部バンプ金属と半田バンプとの間にあるバリア層を改善する。 - 特許庁

A barrier metal film 12 is provided on the polysilicon plug 11.例文帳に追加

ポリシリコンプラグ１１上にはバリアメタル膜１２が設けられる。 - 特許庁

A metal, an alloy or a conductive oxide is used as a barrier layer.例文帳に追加

金属、合金、または導電性の酸化物が、障壁層（４）に使用される。 - 特許庁

The transition metal-nitride barrier 106 is formed on a structure.例文帳に追加

遷移金属-ナイトライドバリア（106）は構造上に形成される。 - 特許庁

The barrier metal layer 26 has a range of 0.1-3 μm in thickness t.例文帳に追加

バリアメタル層２６は0.1〜3μmの範囲の厚さｔを有する。 - 特許庁

When a wiring without barrier metal and a wiring with barrier metal adjoin with each other in the same insulating film or between different layers, the voltage applied to the wiring without the barrier metal is made negative or zero to the voltage of the wiring with barrier metal.例文帳に追加

同じ絶縁膜中あるいは異なる層間において、バリアメタル無しの配線とバリアメタル有りの配線が隣接する場合、バリアメタル無しの配線に印加する電圧をバリアメタル有りの配線の電圧に対し、負あるいは０とする。 - 特許庁

The partition member is interposed between the electrode pad and the barrier metal.例文帳に追加

分割体は、電極パッドとバリアメタルとの間に介在している。 - 特許庁

The metal layers 34 and 36 are different from each other in barrier height.例文帳に追加

第１及び第２金属層34、36は、その障壁の高さが異なるものである。 - 特許庁

To improve adhesion strength of an ohmic electrode and a barrier metal layer.例文帳に追加

オーミック電極とバリアメタル層の密着強度を向上させる。 - 特許庁

METAL BARRIER RIB FOR PLASMA DISPLAY AND PLASMA DISPLAY例文帳に追加

プラズマディスプレイ用金属隔壁およびプラズマディスプレイ - 特許庁

After a barrier metal layer 6 is formed, it is exposed to an atmosphere containing oxygen.例文帳に追加

まずバリアメタル層６を形成後酸素を含む雰囲気にさらす。 - 特許庁

Metal wirings 11F are provided above the barrier ribs 11D.例文帳に追加

隔壁１１Ｄの上方には、金属配線１１Ｆが設けられている。 - 特許庁

A contact plug is provided on the barrier metal film.例文帳に追加

前記バリアメタル膜上にコンタクトプラグが設けられる。 - 特許庁

The barrier layer 27 comprises an insulating material or metal material.例文帳に追加

バリア層２７は、絶縁材料又は金属材料からなる。 - 特許庁

METAL POWDER FOR GRINDING BARRIER RIB OF PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの隔壁研削用金属粉末 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL BARRIER FILM例文帳に追加

バリアメタル膜作製装置及びバリアメタル膜作製方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING BARRIER METAL FILM UTILIZING ATOMIC LAYER DEPOSITION METHOD例文帳に追加

原子層蒸着方法を利用した障壁金属膜の製造方法 - 特許庁

That trench is formed of a metal barrier film and filled with Cu thus forming an interconnect line.例文帳に追加

この溝にメタルバリア膜を設け、Ｃｕを充填し配線とする。 - 特許庁

To provide a barrier metal layer that is effective with respect to the wiring material of copper.例文帳に追加

銅の配線材料に対して有効なバリヤメタル層を提供する。 - 特許庁