「Barrier metal」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a metal can body provided with a cap which is excellent in gas barrier property and easy in unsealing.例文帳に追加

ガスバリア性に優れ、開封が容易なキャップを備える金属缶体を提供する。 - 特許庁

METAL BARRIER RIB FOR IMAGE FORMING DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

画像表示装置用金属隔壁の製造方法および画像表示装置用金属隔壁 - 特許庁

A barrier metal film such as a TiN film is formed in a contact or via hole.例文帳に追加

コンタクトホールまたはビアホール内に、ＴｉＮ膜等のバリアメタル膜を形成する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR-MANUFACTURING DEVICE AND METHOD FOR FORMING BARRIER METAL UTILIZING THE SAME例文帳に追加

半導体製造装置及びこの装置を利用したバリアメタル膜の形成方法 - 特許庁

There is formed a barrier metal film for covering the surface of the capping film and the surface of the wiring groove.例文帳に追加

キャップ膜の表面及び配線溝部の表面を覆うバリアメタル膜を形成する。 - 特許庁

A barrier metal 4 is removed by etching through openings 23a.例文帳に追加

そして、この開口部２３ａよりエッチングを行い、バリアメタル４を除去する。 - 特許庁

By forming the Cu film in this way, adhesion between the barrier metal film and the Cu film is improved.例文帳に追加

このようにＣｕ膜を形成することにより、バリアメタル膜とＣｕ膜との密着性が向上する。 - 特許庁

A barrier film is formed inside the hole 21 to form a metal member 23 that embeds inside the hole 21.例文帳に追加

ホール２１内にバリア膜２２を形成し、ホール２１内を埋め込む金属部材２３を形成する。 - 特許庁

The barrier metal 118 is provided to cover the side surface and the base of the Cu film 120.例文帳に追加

バリアメタル膜１１８は、Ｃｕ膜１２０の側面および底面を覆うように設けられている。 - 特許庁

The method further includes a step of forming a wiring groove 4 and a connecting hole 5 here, and a step of forming a barrier metal layer 6.例文帳に追加

ここに配線溝４と接続孔５を設けて、バリアメタル層６を形成する。 - 特許庁

The wiring line 11 is electrically connected to the barrier metal 20 through the first opening 15.例文帳に追加

第一の開口１５を介して配線１１とバリアメタル２０とが電気的に接続している。 - 特許庁

The energy barrier comprises a thermal oxide film 2, and a quantum well consists of metal nanoparticles 3.例文帳に追加

エネルギー障壁は熱酸化膜２であり、かつ量子井戸は金属ナノ粒子３である。 - 特許庁

A barrier metal film 5 is provided at a bottom portion and a side surface portion of the wiring film 6.例文帳に追加

配線膜６の底部及び側面部にはバリアメタル膜５が設けられる。 - 特許庁

A barrier metal film 9 is provided at a bottom portion and a side surface portion of the wiring film 10.例文帳に追加

配線膜１０の底部及び側面部にはバリアメタル膜９が設けられる。 - 特許庁

To provide a method for depositing a metal on diffusion barrier layers by atomic layer deposition.例文帳に追加

拡散バリア層に原子層堆積によって金属を被着させる方法の提供。 - 特許庁

For instance, the metal layer 5 is formed of W, and the barrier layer 4 is formed of RuO2.例文帳に追加

金属層５をたとえばＷ層で構成し、バリア層４をたとえばＲｕＯ__2層で構成する。 - 特許庁

The barrier metal film is used as a stopper to flatten the conductive material by first CMP.例文帳に追加

バリアメタル膜をストッパとして導電性材料を第１のＣＭＰにより平坦化する。 - 特許庁

A portion of the surface protection layer 8 to be connected with the barrier metal layer 10 is provided with a first recess.例文帳に追加

表面保護層８におけるバリア金属層１０との接続部には第１の凹部が設けられている。 - 特許庁

In the substrate for the reflection type plastic display, at least one metal layer is used as a barrier layer.例文帳に追加

少なくても１層以上の金属をバリア層として使用する反射型プラスチック表示用基板。 - 特許庁

Then the metallic film 5 is polished until the barrier metal 4 exposes over the surface of wiring.例文帳に追加

次に、金属膜５をバリアメタル４が配線表面に露出するまで研磨する。 - 特許庁

A first barrier thin film mainly composed of a metal composing the metal oxide, or a second barrier thin film mainly composed of a metal oxide of the metal composing the metal oxide, is preferably formed, at least on one side of the aluminum-based thin film.例文帳に追加

また、上記アルミニウム系薄膜の少なくとも一方面に、上記金属酸化物を構成する金属より主に構成される第１バリア薄膜、または、上記金属酸化物を構成する金属の酸化物より主に構成される第２バリア薄膜が形成されていることが好ましい。 - 特許庁

To provide a packaging material having both of gas barrier properties and shading properties by imparting shading properties to a transparent gas barrier film having a gas barrier layer comprising a metal compd.例文帳に追加

金属化合物のガスバリアー層を有する透明ガスバリアーフィルムに遮光性を付与することによって、ガスバリア性と遮光性の両方を有する包材を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a gas barrier laminated film having excellent transparency and high gas barrier properties having the same level as a laminated film using a metal foil as a gas barrier layer and a packaging material using the same.例文帳に追加

本発明は、透明性に優れると共に、金属泊をガスバリア層として用いた積層フィルム並の高度なガスバリア性を有するガスバリア性積層フィルムとこれを用いた包装材料の提供を目的とする。 - 特許庁

The article (10) further comprises an environmental barrier layer (16), e.g. an alkaline earth metal aluminosilicate, and a physical barrier layer (20) overlying the environmental barrier layer (16).例文帳に追加

物品（１０）はさらに、環境バリヤー層（１６）（例えば、アルカリ土類金属アルミノケイ酸塩）と、環境バリヤー層（１６）に重なる物理バリヤー層（２０）とを含む。 - 特許庁

Then, the first barrier layer 21 is formed of metal, and the oxide of the first barrier layer 21 has higher conductivity than that of the oxide of the second barrier layer 22.例文帳に追加

そして、第１のバリア層２１は金属で形成されており、第１のバリア層２１の酸化物は、第２のバリア層２２の酸化物よりも高い導電性を有することを特徴とする半導体装置である。 - 特許庁

In the steam barrier film constituted by providing at least two inorganic gas barrier layers on a base material film, at least one hygroscopic layer comprising an alkaline earth metal monoxide is provided between two inorganic gas barrier layers.例文帳に追加

基材フィルム上に少なくとも２層の無機ガスバリア層を有する水蒸気バリアフィルムにおいて、２層の無機ガスバリア層の間に少なくとも１層のアルカリ土類金属一酸化物からなる吸湿性層を設ける。 - 特許庁

To provide a polishing liquid which uses solid abrasive grains used for a barrier CMP (Chemical Mechanical Polishing) for polishing a barrier layer made of a barrier metal material, and can independently control polishing speeds of a TEOS layer and an SiOC layer.例文帳に追加

バリア金属材料からなるバリア層を研磨するバリアＣＭＰにおいて用いられる固体砥粒を用いた研磨液であって、ＴＥＯＳ層とＳｉＯＣ層との研磨速度を独立的に調整し得る研磨液を提供すること。 - 特許庁

To provide a polishing agent for a barrier layer which uses solid abrasive grains for use in a barrier CMP which polishes a barrier metal material and which can suppress an erosion and a scratch.例文帳に追加

本発明の課題は、バリア金属材料を研磨するバリアＣＭＰにおいて用いられる固体砥粒を用いた研磨液であって、エロージョンの抑制とスクラッチの抑制とを両立しうるバリア層用研磨剤を提供することである。 - 特許庁

To provide the transparent gas barrier composite film material having a metal oxide vapor deposition membrane being a gas barrier layer excellent in light permeability in a visible region while permitting ultraviolet rays to transmit at the same time and having ultraviolet cutting properties while keeping extremely excellent gas barrier properties.例文帳に追加

複合フィルム材料のガスバリア層である金属酸化物蒸着薄膜は可視領域での光線透過率に優れる反面紫外線も同時に透過してしまう。 - 特許庁

To provide a schottky tunnel barrier transistor, capable of minimizing leakage current due to the damage of the gate sidewall of a Schottky tunnel barrier transistor that uses a Schottky tunnel barrier formed naturally in joining of a semiconductor and a metal, as a tunnel barrier.例文帳に追加

半導体と金属との接合時に自然に形成されるショットキートンネル障壁をトンネル障壁として用いたショットキー障壁トンネルトランジスタのゲート側壁の損傷によるリーク電流を最小化するショットキー障壁トンネルトランジスタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for producing the gas barrier film having a gas barrier layer containing a metal oxide, a material reactable with water is brought into contact with a gas barrier layer surface with the gas barrier film placed under an environment having an absolute humidity of 0.001-3 g/m^3.例文帳に追加

金属酸化物を含むガスバリア層を有するガスバリア性フィルムの製造方法において、該ガスバリア性フィルムを絶対湿度が０．００１〜３ｇ／ｍ^３の環境下において、水と反応する材料を該ガスバリア層表面に接触させることを特徴とするガスバリア性フィルムの製造方法。 - 特許庁

To provide a polishing agent for a barrier layer which, being a polishing solution that uses a solid abrasive grain used in barrier CMP for polishing barrier metal material, attains a polishing speed suitable for a barrier film and suppression of scratching caused by aggregation of the abrasive grain.例文帳に追加

バリア金属材料を研磨するバリアＣＭＰにおいて用いられる固体砥粒を用いた研磨液であって、バリア膜の優れた研磨速度と、砥粒の凝集に起因するスクラッチの抑制とを達成しうるバリア層用研磨剤を提供する提供することである。 - 特許庁

To provide a polishing solution containing solid abrasive grains to be used in barrier CMP for polishing a barrier layer made of a barrier metal material, which can obtain an excellent polishing speed for the barrier layer and can arbitrarily control the polishing speed of an insulating film.例文帳に追加

バリア金属材料からなるバリア層を研磨するバリアＣＭＰにおいて用いられる固体砥粒を用いた研磨液であって、バリア層に対する優れた研磨速度が得られ、且つ、絶縁膜の研磨速度の任意に制御を可能とする研磨剤を提供すること。 - 特許庁

To ensured the improvement in the adhesive properties between a resin film base material and a gas barrier thin film and the retention of superb gas barrier properties in a gas barrier laminate formed of the resin film base material and the gas barrier thin film which is a metal or metallic compound vapor-deposited thin film.例文帳に追加

樹脂フィルム基材と金属又は金属化合物の蒸着薄膜であるガスバリア性薄膜とからなるガスバリア性積層体において、樹脂フィルム基材とガスバリア性薄膜との間の密着性を改善し且つ優れたガスバリア性を保持できるようにすることを目的とする。 - 特許庁

This gas-barrier film is so structured that a metal oxide thin film layer having at least a gas barrier property and a gas-barrier coating layer are sequentially stacked on at least one surface of a transparent plastic film, and the transparent electrode layer is stacked on the gas-barrier coating layer.例文帳に追加

透明プラスチックフィルムの少なくとも片面に、少なくともガスバリア性を有する金属酸化物薄膜層とガスバリア性被膜層を順次積層し、さらに前記ガスバリア性被膜層の上には透明電極層を積層する。 - 特許庁

To provide a polishing liquid employing solid abrasive grains which are used in barrier CMP for polishing a barrier layer composed of a barrier metal material and exhibiting excellent polishing speed for the barrier layer while suppressing scratch resulting from aggregation of solid abrasive grains.例文帳に追加

バリア金属材料からなるバリア層を研磨するバリアＣＭＰにおいて用いられる固体砥粒を用いた研磨液であって、バリア層に対する優れた研磨速度が得られ、且つ、固体砥粒の凝集に起因するスクラッチの抑制を達成しうる研磨液を提供すること。 - 特許庁

To provide a thin-film forming method capable of forming a barrier metal film, which has excellent step coverage against holes or a trenches for interconnection, the holes or trenches tending toward finer geometry, while maintaining the barrier property inherently demanded to the barrier metal film, and which can forming a Cu film without generating voids on the barrier metal film surface and with high adhesion therebetween.例文帳に追加

バリアメタル膜に本来求められるバリア性を維持しつつ、微細化が進む配線用のホールやトレンチに対し優れたステップカバレッジでバリアメタル膜を形成でき、その上、バリアメタル膜表面にボイドを生じることなくＣｕ膜を形成できると共に、両者間で高い密着性が得られるようにした薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁

A problem is solved by the semiconductor device and the manufacturing method for sequentially laminating a barrier metal layer and a soldering possible metal layer, which become the electrode, on the electrode forming face of a semiconductor layer and forming the barrier metal layer of the alloy layer of the constitution element of the semiconductor layer, barrier metal and soldering possible metal.例文帳に追加

半導体層の電極形成面に電極となるバリアメタル層および半田付け可能金属層が順次積層され、バリアメタル層が半導体層の構成元素、バリアメタルおよび半田付け可能金属の合金層で形成されてなることを特徴とする半導体装置およびその製造方法により、上記の課題を解決する。 - 特許庁

A Ni-B based electroless Ni plating layer or a platinum group metal based electroless plating layer is used as the barrier metal layer.例文帳に追加

バリア金属層として、Ｎｉ−Ｂ系無電解Ｎｉメッキ層あるいは白金族金属系無電解メッキ層を使用する。 - 特許庁

In addition, the alloyed reaction is uniformly produced in the bonding metal layer between the solder 56 and the barrier metal layer 35.例文帳に追加

また、合金化の反応は、半田５６とバリアメタル層３５との間のボンディングメタル層全体に一様に生じる。 - 特許庁

A metal film of barrier metal, or the like, constituting a semiconductor chip is formed to also cover the surface of the meandering grooves 8.例文帳に追加

半導体チップを構成するたとえばバリアメタル等の金属膜は、波型溝８の表面も覆うように形成される。 - 特許庁

Mutual connection of copper includes a transition metal-nitride barrier 106 with a thin metal-silicon-nitride cap 108.例文帳に追加

銅の相互接続は、薄い金属-シリコン-ナイトライドのキャップ（108）を伴う遷移金属-ナイトライドバリア（106）を有する。 - 特許庁

A second metal wiring 115 is formed in the via hole, where the second barrier metal 113 is formed inside the trench.例文帳に追加

前記第２バリアメタル１１３が形成された前記ビアホール及び前記トレンチ溝内に第２金属配線１１５を形成する。 - 特許庁

The interconnecting line includes a bulk metal layer and a barrier metal layer which are formed over a trench of an insulating layer in the semiconductor wafer.例文帳に追加

相互接続線は、半導体ウェーハの中の絶縁層の溝の上に形成されたバルク金属層と障壁金属層をふくむ。 - 特許庁

The barrier film has the TiN film formed on the first metal silicide film and the buffer layer provided between the TiN film and the metal film.例文帳に追加

バリアー膜は、第１金属シリサイド膜上に形成されるＴｉＮ膜と、ＴｉＮ膜と金属膜との間に介在されるバッファ層と、を備える。 - 特許庁