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ChIPを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 46982



例文

WELDING CHIP, AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

溶接用チップとその製造方法 - 特許庁

FLOW-THROUGH REACTION CHAMBER FOR SENSOR CHIP例文帳に追加

センサーチップ用フロースルー反応チャンバ - 特許庁

ELECTRODE CHIP, AND ITS FORMING CUTTER例文帳に追加

電極チップ及びその成形カッタ - 特許庁

AUTOMATIC WIRING METHOD FOR LSI CHIP例文帳に追加

LSIチップの自動配線方法 - 特許庁

例文

PROTECTIVE FILM FORMING SHEET FOR CHIP, AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

チップ用保護膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法 - 特許庁


例文

LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP OF THIS TYPE例文帳に追加

発光半導体チップおよびこの種の半導体チップの製造方法 - 特許庁

NOZZLE CHIP AND AEROSOL JET DEVICE例文帳に追加

ノズルチップおよびエアゾール噴射装置 - 特許庁

A red LED chip, a green LED chip, a blue LED chip, and a yellow LED chip are used as the LED chips 1a, 1b, 1c, and 1d, respectively.例文帳に追加

LEDチップ1a,1b,1c,1dとして、それぞれ、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、青色LEDチップ、黄色LEDチップを採用している。 - 特許庁

SENSOR CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

センサーチップおよびその製造方法 - 特許庁

例文

MOUNTING STRUCTURE FOR IC CHIP SUBSTRATE例文帳に追加

ICチップ基板の取り付け構造 - 特許庁

例文

SEMICONDUCTOR DEVICE CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体デバイスチップの実装方法 - 特許庁

MICRO INSPECTION CHIP, AND LIQUID MIXING SENDING METHOD OF MICRO INSPECTION CHIP例文帳に追加

マイクロ検査チップおよびマイクロ検査チップの液体混合送液方法 - 特許庁

A semiconductor substrate 10 is a base material of an IC chip product CHIP.例文帳に追加

半導体基板10は、ICチップ製品CHIPの基材である。 - 特許庁

POLYMER CHIP WASHING CONTAINER AND METHOD OF WASHING POLYMER CHIP USING THE CONTAINER例文帳に追加

ポリマーチップ洗浄容器及び該容器を用いたポリマーチップ洗浄方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR QCM SENSOR CHIP例文帳に追加

QCMセンサーチップの製造方法 - 特許庁

OBLIQUE WORKING DEVICE OF WAVEGUIDE CHIP例文帳に追加

導波路チップの斜め加工装置 - 特許庁

METHOD FOR HANDLING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの取り扱い方法 - 特許庁

The mounting head 960 receives the chip from the chip-holding device 46, carries the chip to the substrate 20, and mounts the chip to a portion coated with the adhesive.例文帳に追加

搭載ヘッド960はチップ保持装置46からチップを受け取 り、基板20へ搬送し、その接着剤が塗布された部分に搭載する。 - 特許庁

LOW POWER MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, AND CHIP ENABLE METHOD THEREOF例文帳に追加

低電力マルチチップ半導体メモリ装置及びそれのチップイネーブル方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE例文帳に追加

半導体チップ、半導体チップの製造方法及び半導体チップパッケージ - 特許庁

LED CHIP, LED CHIP ARRAY, LED ARRAY HEAD AND IMAGING APPARATUS例文帳に追加

LEDチップ、LEDアレイチップ、LEDアレイヘッド及び画像形成装置 - 特許庁

The semiconductor chip 20 is laminated on the semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体チップ10上には、半導体チップ20が積層されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP IC例文帳に追加

フリップチップ型ICの製造方法 - 特許庁

CHIP INDUCTOR AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

チップインダクタおよびその製造方法 - 特許庁

MICRO INSPECTION CHIP AND INSPECTION APPARATUS例文帳に追加

マイクロ検査チップおよび検査装置 - 特許庁

MULTIPROCESSOR SYSTEM ON-CHIP FOR MACHINE VISION例文帳に追加

マシンビジョン用マルチプロセッサシステムオンチップ - 特許庁

MEMORY MODULE, MEMORY CHIP AND MEMORY SYSTEM例文帳に追加

メモリモジュール、メモリチップ、及びメモリシステム - 特許庁

To reduce an excess region on a chip plane and to reduce a chip size.例文帳に追加

チップ平面上の余剰領域を削減し、チップサイズを縮小する。 - 特許庁

CHIP PEELING METHOD, CHIP PEELING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

チップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR LIGHT EMITTING DIODE CHIP例文帳に追加

発光ダイオードチップの製造方法 - 特許庁

To relax the load applied to a pipette chip when the pipette chip is carried.例文帳に追加

ピペットチップを搬送する際に、ピペットチップに加わる負荷を軽減する。 - 特許庁

The chip bonding apparatus has a substrate supply section with a first chip.例文帳に追加

チップ接着装置は、第1チップを有する基板供給部を備える。 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING LIGHT EMITTING DIODE CHIP例文帳に追加

発光ダイオードチップの製造方法 - 特許庁

CHIP SCALE IC PACKAGE FOR MULTICHIP例文帳に追加

マルチチップ用チップ・スケールICパッケージ - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LIGHT-EMITTING DIODE CHIP例文帳に追加

発光ダイオードチップの製造方法 - 特許庁

INSPECTION DEVICE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の検査装置 - 特許庁

APPARATUS FOR CLEANING WOOD CHIP例文帳に追加

木材チップの清浄化処理装置 - 特許庁

HEAD CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ヘッドチップ及びその製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor chip capable of contracting the chip size thereof.例文帳に追加

チップサイズを縮小することができる半導体チップを提供すること。 - 特許庁

The slave chip 2 is joined to the master chip 1, with the surface of the slave chip 2 face to face with that of the master chip 1 by, so called, a face down mounting method.例文帳に追加

子チップ2は、表面21を親チップ1の表面11に対向させた、いわゆるフェースダウン方式で親チップ1に接合されている。 - 特許庁

ALIGNMENT SUPPLY DEVICE FOR CHIP PART例文帳に追加

チップ部品の整列供給装置 - 特許庁

MAGNETIC CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

磁気チップおよびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CHIP-ON-FILM SUBSTRATE例文帳に追加

チップオンフィルム基板の製造方法 - 特許庁

MOUNTING OF CHIP AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

チップ実装方法及びその装置 - 特許庁

CAPACITOR CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

コンデンサチップ及びその製造方法 - 特許庁

CHIP RESISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップ抵抗器とその製造方法 - 特許庁

An upper LED chip 6 and an LED chip 7 are packaged on the board 4.例文帳に追加

基板4には、上LEDチップ6、LEDチップ7が実装される。 - 特許庁

This acceleration sensor 1 is provided with a heat generating chip 2 and a sensor chip 3.例文帳に追加

加速度センサ1は、発熱チップ2とセンサチップ3とを備えている。 - 特許庁

MOUNT FOR STORING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品収納台紙 - 特許庁

例文

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

フリップチップ型半導体発光素子 - 特許庁




  
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