ChIPを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 46982件
The cuts a1 and a2 are disposed on both sides of the IC chip so as to have the IC chip between them.例文帳に追加
切り込みa1,a2は、ICチップを挟む両側に配置される。 - 特許庁
MICROREACTOR CHIP, METHOD FOR TESTING CHEMICAL REACTION, AND THIN FILM MATERIAL FOR MICROREATOR CHIP例文帳に追加
マイクロリアクタチップ,化学反応試験方法及びマイクロリアクタチップ用薄膜部材 - 特許庁
The manufacturing method of the semiconductor device includes a step for flip-chip bonding a semiconductor chip 22 to a wiring board 10.例文帳に追加
配線基板10上に半導体チップ22をフリップチップボンドする。 - 特許庁
CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP AND METHOD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加
フリップチップ実装用回路基板およびそれを用いたフリップチップ実装方法 - 特許庁
A first semiconductor chip is connected to a second semiconductor chip.例文帳に追加
第1の半導体チップを第2の半導体チップは共に結合されている。 - 特許庁
A wiring sheet 9 is interposed between an upper chip 3 and a lower chip 2.例文帳に追加
上チップ3と下チップ2との間に配線シート9を挟んで設ける。 - 特許庁
PIPETTE CHIP SUPPLY DEVICE, SPECIMEN ANALYZER, AND PIPETTE CHIP SUPPLY METHOD例文帳に追加
ピペットチップ供給装置、検体分析装置及びピペットチップ供給方法 - 特許庁
REACTION DETECTION CHIP, REACTION DETECTION CHIP MANUFACTURING METHOD, AND REACTION DETECTION SYSTEM例文帳に追加
反応検出チップ及び反応検出チップの作製方法と検出システム - 特許庁
CHIP MEMBER FOR MICROCHEMICAL SYSTEM AND MICROCHEMICAL SYSTEM USING CHIP MEMBER例文帳に追加
マイクロ化学システム用チップ部材、及び該チップ部材を用いたマイクロ化学システム - 特許庁
MICROINSPECTION CHIP, QUANTITATIVE LIQUID SENDING METHOD OF MICROINSPECTION CHIP AND INSPECTION APPARATUS例文帳に追加
マイクロ検査チップ、マイクロ検査チップの定量送液方法および検査装置 - 特許庁
MICROTEST CHIP, LIQUID QUANTITATION METHOD OF MICROTEST CHIP AND TEST DEVICE例文帳に追加
マイクロ検査チップ、マイクロ検査チップの液体定量方法および検査装置 - 特許庁
A number in accordance with the position of each chip on a wafer is assigned to each chip.例文帳に追加
ウェハ上の各チップの位置にあわせて、各チップに番号を割り当てる。 - 特許庁
REGULATING METHOD AND DEVICE OF COOLANT CONTENT AMOUNT OF GRINDING CHIP OR POLISHING CHIP例文帳に追加
研削屑又は研磨屑の含有クーラント量の調整方法及び装置 - 特許庁
CHIP MEMBER FOR MICROCHEMICAL SYSTEM, AND MICROCHEMICAL SYSTEM USING THIS CHIP MEMBER例文帳に追加
マイクロ化学システム用チップ部材、及び該チップ部材を用いたマイクロ化学システム - 特許庁
CHIP HOLDING DEVICE, DISPENSATION DEVICE EQUIPPED THEREWITH AND CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加
チップ保持装置およびそれを備えた分注装置並びにチップ装着方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CHIP COIL, AND CHIP COIL MANUFACTURED USING THE METHOD例文帳に追加
チップ型コイルの製造方法及びこの方法で製造されたチップ型コイル - 特許庁
If that chip is acceptable, position recognition processing of the chip is performed (S4).例文帳に追加
このチップが良品チップの場合、チップの位置認識処理を行う(S4)。 - 特許庁
A chip 31 includes a chip 31D arranged facing the connector 16.例文帳に追加
チップ31は、接続部16に対向して配置されたチップ31Dを含む。 - 特許庁
MICROINSPECTION CHIP, LIQUID QUANTIFYING METHOD OF MICROINSPECTION CHIP AND INSPECTION DEVICE例文帳に追加
マイクロ検査チップ、マイクロ検査チップの液体定量方法および検査装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP, PROBER DEVICE, AND IDENTIFICATION MARKING METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ及びプローバ装置及び半導体チップの識別マーキング方法 - 特許庁
IC CHIP, IC CARD, IC CARD TERMINAL SYSTEM AND IC CHIP PROGRAM例文帳に追加
ICチップ、ICカード、ICカード用端末システム及びICチップ用プログラム - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING HORIZONTAL IRRADIATION TYPE LASER CHIP AND HORIZONTAL IRRADIATION TYPE LASER CHIP例文帳に追加
横照射型レーザーチップの製造方法および横照射型レーザーチップ - 特許庁
GENUINENESS DETERMINABLE IC CHIP AND GENUINENESS DETERMINATION METHOD OF IC CHIP例文帳に追加
真贋判定が可能なICチップおよびICチップの真贋判定方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CHIP MOLDED ARTICLE AND MOLD FOR CHIP MOLDED ARTICLE例文帳に追加
チップモールド成形品の製造方法及びチップモールド成形品の成形型 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP FLIP ASSEMBLY, AND SEMICONDUCTOR CHIP BONDING DEVICE UTILIZING THE SAME例文帳に追加
半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置 - 特許庁
IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING IC CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
ICチップ実装用基板、および、ICチップ実装用基板の製造方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED CHIP CAPACITOR AND CHIP CAPACITOR EMBEDMENT METHOD例文帳に追加
チップキャパシタが内蔵された印刷回路基板及びチップキャパシタの内蔵方法 - 特許庁
LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE例文帳に追加
リードフレーム、これを利用した半導体チップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SUITABLE SEMICONDUCTOR CHIP ALIGNMENT例文帳に追加
半導体チップを実装する方法および相応の半導体チップ配置構造 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PACKAGED IC CHIP AND PACKAGED IC CHIP OBTAINED BY METHOD例文帳に追加
パッケージICチップの製造方法及び該方法により得たパッケージICチップ - 特許庁
MICRO FLUIDIC CHIP CONSTITUTIONAL UNIT, MICRO FLUIDIC CHIP, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
マイクロ流体チップ構成単位、マイクロ流体チップ、およびその製造方法 - 特許庁
BUMP ARRANGEMENT METHOD IN FLIP CHIP CONNECTION, SEMICONDUCTOR CHIP AND OPTICAL MODULE例文帳に追加
フリップチップ接続におけるバンプ配置方法、半導体チップ及び光モジュール - 特許庁
To separate an IC chip from an IC chip-equipped card in a short time.例文帳に追加
ICチップ搭載カードからICチップを容易かつ短時間で分別する。 - 特許庁
CIRCADIAN RHYTHM-REGULATING GENE GROUP, DNA CHIP AND METHOD FOR USING DNA CHIP例文帳に追加
概日リズム制御遺伝子群、DNAチップ、DNAチップを用いた方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP SELECTION METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
半導体チップ選択方法、半導体チップ及び半導体集積回路装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP, MOUNTING BOARD, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加
半導体チップ,実装基板,及び半導体チップ実装基板の製造方法 - 特許庁
MEASUREMENT CHIP FOR SURFACE PLASMON RESONANCE BIOSENSOR, AND METHOD OF MANUFACTURING THE MEASUREMENT CHIP例文帳に追加
表面プラズモン共鳴バイオセンサー用測定チップ及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRODE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP WITH THE SAME, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
半導体素子の電極、これを備える半導体素子、その製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD OF WRITING PROCESS DEVICE INFORMATION TO SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ及び半導体チップへのプロセス・デバイス情報書き込み方法 - 特許庁
Flip chip bonding of a semiconductor chip 200A with a circuit board 100A is made.例文帳に追加
配線基板100Aに半導体チップ200Aをフリップチップボンディングする。 - 特許庁
ADSORPTION/IMMOBILIZATION CHIP AND METHOD FOR ADSORBING/IMMOBILIZING COMPOUND TO ADSORPTION/IMMOBILIZATION CHIP例文帳に追加
吸着固定用チップおよび該チップへ化合物を吸着固定する方法 - 特許庁
FERRITE CORE FOR WINDING CHIP INDUCTOR, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND WINDING CHIP INDUCTOR例文帳に追加
巻き線チップインダクタ用フェライトコアとその製造方法及び巻き線チップインダクタ - 特許庁
The second silicon chip 12 is thicker than the first silicon chip 2.例文帳に追加
第2のシリコンチップ12の厚さは、第1のシリコンチップ2の厚さよりも厚い。 - 特許庁
LAMINATE TYPE CHIP CAPACITOR, LAMINATE TYPE CHIP CAPACITOR ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
積層型チップキャパシタ、積層型チップキャパシタアセンブリ及びその製造方法 - 特許庁
A first chip 3 and a second chip 7 are stacked on a substrate 1.例文帳に追加
基板1に第一のチップ3と第二のチップ7とが積層されている。 - 特許庁
DIAPHRAGM CHIP, PRESSURE SENSOR USING IT, AND METHOD FOR MANUFACTURING DIAPHRAGM CHIP例文帳に追加
ダイアフラムチップとそれを用いた圧力センサ及びダイアフラムチップの製造方法 - 特許庁
The semiconductor chip is provided with plural bonding pads which are arranged side by side on a chip surface.例文帳に追加
チップ表面に並んで配置される複数のボンディングパッドを有する。 - 特許庁
FORMATION OF BUMPS FOR FLIP-CHIP PACKAGE, BONDING TOOL AND FLIP-CHIP PACKAGE COMPONENT例文帳に追加
フリップチップパッケージのバンプ形成方法、ボンディングツールおよびフリップチップパッケージ部品 - 特許庁
The chip component 20 has an acoustic wave filter chip 21 and a ceramic substrate 22.例文帳に追加
チップ部品20は、弾性波フィルタチップ21と、セラミック基板22とを有する。 - 特許庁
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