ChIPを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 46982件
SEMICONDUCTOR CHIP EQUIPPED WITH SURFACE COVER例文帳に追加
表面カバ—を備えた半導体チップ - 特許庁
CHIP SENSOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ型センサ及びその製造方法 - 特許庁
REINFORCING PLATE FOR IC CHIP, AND PAPER例文帳に追加
ICチップの補強板および用紙 - 特許庁
ELECTRODE CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電極チップ及びその製造方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ実装用回路基板 - 特許庁
WIRING BOARD AND CERAMIC CHIP FOR EMBEDDING例文帳に追加
配線基板、埋め込み用セラミックチップ - 特許庁
Further, the gap between the semiconductor chip 1 and the semiconductor chip 2 is filled with resin 6 and then sealed to obtain a chip-on-chip semiconductor device.例文帳に追加
更に、半導体チップ1と半導体チップ2との間の隙間に樹脂6を充填した後、封止してチップ・オン・チップ型の半導体装置にする。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PIEZOELECTRIC VIBRATION CHIP WAFER例文帳に追加
圧電振動片ウエハの製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体チップおよび半導体装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体装置および半導体チップ - 特許庁
In the semiconductor package 1, a plurality of wiring boards 4 and a small-diameter chip (another semiconductor chip) 3 are face-down mounted on a large-diameter chip (semiconductor chip) 3.例文帳に追加
大径チップ(半導体チップ)3上に、複数の配線基板4と小径チップ(他の半導体チップ)3とがフェイスダウン実装された半導体パッケージ1である。 - 特許庁
To provide an IC chip sealing part capable of firmly sealing an IC chip by a polymer member and to provide IC chip mounting media having the IC chip sealing part.例文帳に追加
ポリマー部材によるICチップの強力な封止ができるICチップ封止部およびICチップ封止部を有するICチップ実装メディアの提供。 - 特許庁
This semiconductor device 1 includes a substrate 10, a semiconductor chip 20 (first semiconductor chip), a semiconductor chip 30 (second semiconductor chip), and a heat sink 40.例文帳に追加
半導体装置1は、基板10、半導体チップ20(第1の半導体チップ)、半導体チップ30(第2の半導体チップ)、および放熱板40を備えている。 - 特許庁
RESIN MOLDED SHEET FOR CHIP FILLING, IC CHIP FILLED RESIN SHEET, METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED SHEET FOR CHIP FILLING, AND METHOD FOR MANUFACTURING IC CHIP-FILLED RESIN SHEET例文帳に追加
チップ充填用樹脂成型シート、ICチップ充填樹脂シート、チップ充填用樹脂成型シートの製造法およびICチップ充填樹脂シートの製造法 - 特許庁
The semiconductor device 1 is provided with a semiconductor chip 10 (first semiconductor chip), a semiconductor chip 20 (second semiconductor chip) and a seal ring 30.例文帳に追加
半導体装置1は、半導体チップ10(第1の半導体チップ)、半導体チップ20(第2の半導体チップ)、およびシールリング30を備えている。 - 特許庁
A semiconductor chip 11 is laminated on a semiconductor chip 1 and an inductor 17 of the semiconductor chip 11 is arranged over an inductor 7 of the semiconductor chip 1.例文帳に追加
半導体チップ11を半導体チップ1の上に積層して、半導体チップ11のインダクタ17を半導体チップ1のインダクタ7の上方に配置する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER AND SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体ウェーハおよび半導体チップ - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体チップおよび半導体デバイス - 特許庁
A second-smallest semiconductor chip 2 is mounted on the semiconductor chip 3, and a largest semiconductor chip 1 is mounted on the semiconductor chip 2.例文帳に追加
また、半導体チップ3上に次に小さい半導体チップ2が搭載され、半導体チップ2上に最も大きい半導体チップ1が搭載されている。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体モジュール及び半導体チップ - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
半導体チップ及び半導体モジュール - 特許庁
He is the very image of his father―the very moral of his father―a chip of the old block. 例文帳に追加
彼は親父に酷似している - 斎藤和英大辞典
MICRO INSPECTION CHIP AND LIQUID-FEEDING SYSTEM例文帳に追加
マイクロ検査チップおよび送液システム - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT STORAGE MOUNT例文帳に追加
チップ型電子部品収納用台紙 - 特許庁
WIRELESS CHIP AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
無線チップ及びその作製方法 - 特許庁
ALIGNING APPARATUS FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
チップ状電子部品の整列装置 - 特許庁
Consequently, even after the first chip and the second chip are bonded to each other, the first chip and the second chip can be individually operated and tested.例文帳に追加
このため、第1チップと第2チップとを互いに貼り合わせた後にも、第1チップおよび第2チップを個別に動作させ、テストすることが可能になる。 - 特許庁
To obtain a flip-chip packaging structure, wherein a flip chip can be packaged in the packaging structure in almost the same occupation area as that of a semiconductor bare chip itself and at the same time, the flip chip can obtain a high reliability equal with that of the flip chip in the case where the flip chip is hermetically sealed in a package.例文帳に追加
半導体ベアチップ自体の占有面積とほぼ同じ占有面積で実装が可能であり、同時にパッケージに気密封入した場合と同等の高信頼性が得られるフリップチップの実装構造を得る。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF CHIP CURRENT FUSE例文帳に追加
チップ型電流ヒューズの製造方法 - 特許庁
DOUBLE SIDED INTEGRATED PROCESSING AND SENSING CHIP例文帳に追加
両面統合処理及び感知チップ - 特許庁
CHIP RESISTOR AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
チップ抵抗器、およびその製造方法 - 特許庁
CHIP-SIZE PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
チップサイズパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
CUTTING EDGE CHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
切刃チップ及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MEASURING SEMICONDUCTOR CHIP CHARACTERISTICS例文帳に追加
半導体チップの特性測定方法 - 特許庁
STORAGE CONTAINER FOR STORING CHIP DEVICE例文帳に追加
チップデバイスを収納する収納容器 - 特許庁
LAMINATION PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの積層実装方法 - 特許庁
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