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ChIPを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 46987



例文

The chemical-containing chip for the papermaking is produced by (A) freezing a chip, (B) thawing the frozen chip and (C) soaking the chip in the chemical for the papermaking under a reduced pressure.例文帳に追加

チップを(A)凍結し、次いで(B)解凍し、その後、(C)該チップを減圧下で製紙用薬品に浸漬することにより、製紙用薬品含有チップを製造する。 - 特許庁

COMPOSITE LAMINATED CHIP NTC THERMISTOR例文帳に追加

複合型積層チップNTCサーミスタ - 特許庁

CHIP TYPE THERMISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップ型サーミスタとその製造方法 - 特許庁

FLIP CHIP BGA TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップBGA型半導体装置 - 特許庁

例文

IMAGE ACQUISITION METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの画像取得方法 - 特許庁


例文

IC CHIP AND INFORMATION PROCESSING TERMINAL例文帳に追加

ICチップ及び情報処理端末 - 特許庁

BIOSENSOR CORRECTION CHIP AND BIOSENSOR SYSTEM例文帳に追加

バイオセンサ補正チップ及びバイオセンサシステム - 特許庁

CARRIER TAPE PAPER FOR ELECTRONIC COMPONENT CHIP例文帳に追加

チップ状電子部品用キャリアテープ紙 - 特許庁

HIGH OUTPUT FLIP CHIP LIGHT EMITTING DIODE例文帳に追加

高出力フリップチップ発光ダイオード - 特許庁

例文

ORGANIC SUBSTRATE FOR FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

フリップチップボンディングのための有機基板 - 特許庁

例文

LAMINATED CHIP VARISTOR AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型チップバリスタ及び電子部品 - 特許庁

TEMPERATURE CONTROL METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの温度制御方法 - 特許庁

BARE IC CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ベアICチップおよび半導体装置 - 特許庁

MARKER STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR WAFER/CHIP例文帳に追加

半導体ウェハ/チップの標識構造 - 特許庁

SURFACE PLASMON RESONANCE MEASURING CHIP例文帳に追加

表面プラズモン共鳴測定用チップ - 特許庁

METHOD FOR DETECTING BET POSITION OF CASINO CHIP例文帳に追加

カジノチップのベット位置検出方法 - 特許庁

To provide an IC chip sealing part which can seal an IC chip firmly by means of sealing agent and an IC chip mounted media having the IC chip sealing part.例文帳に追加

封止剤によるICチップの強力な封止ができるICチップ封止部およびICチップ封止部を有するICチップ実装メデイアの提供。 - 特許庁

DESIGN METHOD OF SEMICONDUCTOR CIRCUIT CHIP例文帳に追加

半導体回路チップの設計方法 - 特許庁

VISUAL INSPECTION METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの外観検査方法 - 特許庁

STREET DECREASE FOR FLIP CHIP PACKAGE例文帳に追加

フリップチップパッケ—ジ用の応力減少 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加

チップ部品組立体の製造方法 - 特許庁

CHIP-COMPONENT MOUNTING STRUCTURE ON LEAD FRAME例文帳に追加

リードフレームのチップ部品実装構造 - 特許庁

SLIT EDGE CHIP GUIDE DEVICE OF CONTINUOUS PAPER例文帳に追加

連続紙のスリット耳屑ガイド装置 - 特許庁

IC CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ICチップ及びその作製方法 - 特許庁

WIRELESS CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

無線チップ及びその作製方法 - 特許庁

METHOD OF BONDING SEMICONDUCTOR CHIP ELECTRODE例文帳に追加

半導体チップ電極接合方法 - 特許庁

Furthermore, a chip manufacturing apparatus 106 for manufacturing the chip 102 for testing is provided, based on chip manufacture data sent from the chip manufacture data storage section.例文帳に追加

チップ製造データ格納部から送られたチップ製造データに基づいて、試験用チップ102を製造する試験用チップ製造装置106を具えている。 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING IC CHIP WITH BUMP例文帳に追加

バンプ付きICチップの実装方法 - 特許庁

ON GLASS SINGLE CHIP LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

オンガラスシングルチップ液晶表示装置 - 特許庁

PROTEIN CHIP REPAIRING METHOD AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

プロテインチップ補修方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR SCREENING CHIP COMPONENT AND APPARATUS例文帳に追加

チップ部品選別方法及び装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

半導体装置およびマルチチップモジュール - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR CHIP-TYPE ELECTRONIC PART例文帳に追加

チップ型電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品の製造方法 - 特許庁

To provide a chip set of high performance and a high added value about the chip set of a MOS type imaging chip and a DSP chip to be used for a digital camera etc.例文帳に追加

デジタルカメラ等に使用されるMOS型撮像チップとDSPチップのチップセットに関するもので、高性能で高付加価値なチップセットを提供する。 - 特許庁

CURLED WOOD CHIP PRODUCING DEVICE例文帳に追加

木材のカール状チップの製造装置 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITOR HAVING FUSE WITHIN例文帳に追加

ヒューズ内蔵積層セラミックチップコンデンサ - 特許庁

CONVEYING DEVICE FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

チップ状電子部品の搬送装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF LAMINATED CHIP COIL PARTS例文帳に追加

積層チップコイル部品の製造方法 - 特許庁

CHIP CLEARANCE CONTROL DEVICE OF COMPRESSOR例文帳に追加

圧縮機のチップクリアランス制御装置 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR IC CHIP WITH BUMP例文帳に追加

バンプ付きICチップの実装方法 - 特許庁

ON-CHIP ANALYSIS METHOD FOR SALIVARY COMPONENT例文帳に追加

唾液成分のオンチップ分析方法 - 特許庁

FLIP CHIP UNDER-FILL SYSTEM AND METHOD例文帳に追加

フリップチップアンダーフィル装置及び方法 - 特許庁

CHIP INTERCONNECTION METHOD AND EQUIPMENT THEREOF例文帳に追加

チップ相互接続方法および装置 - 特許庁

TAB TEST FOR AREA ARRAY WIRING CHIP例文帳に追加

エリアアレイ配線チップのTABテスト - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a semiconductor chip 10 (a first semiconductor chip), a semiconductor chip 20 (a second semiconductor chip), and a seal ring 30.例文帳に追加

半導体装置1は、半導体チップ10(第1の半導体チップ)、半導体チップ20(第2の半導体チップ)、およびシールリング30を備えている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CHIP COMPONENT例文帳に追加

積層型チップ部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FLIP CHIP AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

フリップチップ実装方法及び装置 - 特許庁

DICING EQUIPMENT AND CHIP MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ダイシング装置及びチップ製造方法 - 特許庁

例文

METHOD FOR SEALING AND CUTTING GLASS CHIP TUBE例文帳に追加

ガラスチップ管の封止切断方法 - 特許庁




  
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