「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

GAS SENSOR CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ガスセンサチップ及びその製造方法 - 特許庁

JUMPER CHIP COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ジャンパーチップ部品及び実装構造 - 特許庁

ON-CHIP COMPRESSION OF ELECTRIC CHARGE DISTRIBUTION DATA例文帳に追加

電荷分布データのオンチップ圧縮 - 特許庁

GAS-DETECTING CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ガス検知チップとその製造方法 - 特許庁

CHIP MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップモジュールおよびその製造方法 - 特許庁

CHIP PARTS JIG FOR FOUR-TERMINAL MEASUREMENT例文帳に追加

四端子測定用チップ部品治具 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP SURFACE MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体チップ表面実装方法 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE FOR MULTIPLE-CHIP RESISTOR例文帳に追加

多連チップ抵抗器用セラミック基板 - 特許庁

FORMING METHOD OF BUMP ON BARE CHIP IC例文帳に追加

ベアチップＩＣのバンプ形成方法 - 特許庁

BULK FEEDER AND CHIP-SUPPLYING SYSTEM例文帳に追加

バルクフィーダおよびチップ供給システム - 特許庁

ONE CHIP MICRO-CONTROLLER AND SYSTEM THEREOF例文帳に追加

ワンチップマイクロコントローラ及びそのシステム - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR BONDING CHIP例文帳に追加

チップボンディング方法およびその装置 - 特許庁

INFORMATION PROCESSOR AND SECURITY CHIP例文帳に追加

情報処理装置及びセキュリティチップ - 特許庁

CHIP-BONDING METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加

チップボンディング方法およびその装置 - 特許庁

The phase encoded signal comprises chip streams, and a switch outputs even chip streams and odd chip streams.例文帳に追加

位相符号化された信号はチップストリームを備え、スイッチは偶数チップストリームと奇数チップストリームとを出力する。 - 特許庁

To provide a chip manufacturing method, chip and detection method/device using chip for immobilizing ligand on a plurality of spots comprising gel, while using the ligand in smaller quantities.例文帳に追加

ゲルを含んで構成された複数のスポットに、使用量を抑制しながらリガンドを固定化する。 - 特許庁

A chip part housing space 33, which houses a chip component, is formed on a chip substrate 23 penetrating in thickness direction.例文帳に追加

チップ基板２３には、チップ部品を収容する収容空間３３が厚み方向に貫通して形成される。 - 特許庁

The disclosed unique chip carrier allows locating an arbitrary IC chip on another IC chip on a board.例文帳に追加

基板上において任意のＩＣチップを他のＩＣチップ上に置くことができるユニークなチップキャリアが開示された。 - 特許庁

A flash memory chip 1M and a controller chip 1C are sealed in a resin package 2 of the multi-chip package (MCP1).例文帳に追加

マルチチップパッケージ（ＭＣＰ１）の樹脂パッケージ２には、フラッシュメモリチップ１Ｍとコントローラチップ１Ｃとが封止されている。 - 特許庁

Then the first semiconductor chip 10 and second semiconductor chip 20 are flip-chip bonded together by the bump 30.例文帳に追加

そして、バンプ３０によって第１半導体チップ１０と第２半導体チップ２０とをフリップチップ接合する。 - 特許庁

A decoding part 43 decodes the chip select (c) and generates an alarm table chip select (k) and a device chip select (j).例文帳に追加

デコード部４３はチップセレクトｃをデコードし、警報テーブル用チップセレクトｋとデバイス用チップセレクトｊとを生成する。 - 特許庁

Since the laser chip 20 is held by the laser chip attachment tool, no accident of the laser chip 20 drop-off can occur.例文帳に追加

レーザチップ２０はレーザチップ着脱工具に保持されているので、レーザチップ２０自体が落下するようなことはない。 - 特許庁

INSPECTION METHOD FOR MULTILAYER-CHIP DEVICE AND MULTILAYER-CHIP DEVICE REARRANGEMENT UNIT, AND INSPECTION EQUIPMENT FOR MULTILAYER-CHIP DEVICE例文帳に追加

チップ積層デバイス検査方法及びチップ積層デバイス再配列ユニット並びにチップ積層デバイス用検査装置 - 特許庁

Each chip includes a memory cell array, the chip address memory, the determination part, the control signal setting part, and the chip address setting part.例文帳に追加

各チップは、メモリセルアレイ、チップアドレスメモリ、判定部、制御信号設定部およびチップアドレス設定部を備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP EVALUATION DEVICE, WIRE EXTRACTION METHOD FROM SEMICONDUCTOR CHIP, AND EVALUATION METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ評価装置、半導体チップからの配線引き出し方法および半導体チップの評価方法 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is mounted to a chip mounting part 3b' of a chip mounting surface 3b of the wiring substrate 3.例文帳に追加

配線基板３のチップ実装面３ｂにおけるチップ実装部３ｂ’には半導体チップ２が実装されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING STACK CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF PACKAGING STACK CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE, AND STACK CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

スタックチップ半導体装置の製造方法、スタックチップ半導体装置の実装方法、及びスタックチップ半導体装置 - 特許庁

SUBSTRATE FOR PROTEIN CHIP, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, PROTEIN CHIP USING THE SAME, AND PROTEOME ANALYZER INCLUDING PROTEIN CHIP例文帳に追加

プロテインチップ用基板、その製造方法、それを用いたプロテインチップ及びプロテインチップを含むプロテオーム解析装置 - 特許庁

Each chip LED 24 is a two-color light emitting type having a red LED chip and a green LED chip.例文帳に追加

各チップＬＥＤ２４は、赤色ＬＥＤチップ及び緑色ＬＥＤチップを有している２色発光タイプである。 - 特許庁

LARGE-SIZED SUBSTRATE, CHIP-LIKE SUBSTRATE, ELECTROOPTICAL APPARATUS USING CHIP-LIKE SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP-LIKE SUBSTRATE例文帳に追加

大型基板、チップ状基板、チップ状基板を用いた電気光学装置、及びチップ状基板の製造方法 - 特許庁

A multi-chip package semiconductor device is fabricated in common with a driver chip 20 having analog circuits and a logic chip 30 having digital circuits, a logic chip power supply circuit 40 is provided in which a driver chip creates a logic chip power supply dedicated for the logic chip.例文帳に追加

アナログ回路を有するドライバチップ２０と、デジタル回路を有するロジックチップ３０とが、共通して実装されたマルチチップパッケージの半導体装置であり、ドライバチップがロジックチップ専用のロジックチップ電源を作成するロジックチップ用電源回路４０を備える。 - 特許庁

METHOD FOR HANDLING ELECTRONIC COMPONENT CHIP, AND APPARATUS FOR ALIGNING THE ELECTRONIC COMPONENT CHIP例文帳に追加

電子部品チップの取扱方法および電子部品チップの整列装置 - 特許庁

HANDLING METHOD FOR CHIP PART AND MANUFACTURE OF CHIP ELECTRONIC PART例文帳に追加

チップ状部品の取扱方法およびチップ状電子部品の製造方法 - 特許庁

GaN-BASED LED CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING GaN-BASED LED CHIP例文帳に追加

ＧａＮ系ＬＥＤチップおよびＧａＮ系ＬＥＤチップの製造方法 - 特許庁

CHIP TEST MACHINE PROVIDED WITH STILL BELT AND CHIP TEST METHOD USING IT例文帳に追加

スチルベルトが備えられたチップ検査機及びこれを用いたチップ検査方法 - 特許庁

SURFACE PROCESSING METHOD FOR CHIP DEVICE AND CHIP DEVICE PRODUCED THEREBY例文帳に追加

チップ装置の表面処理方法及びそれにより形成されたチップ装置 - 特許庁

An LED chip 20 is directly mounted on a surface of the aluminum chip 4.例文帳に追加

アルミチップ４の表面には、直接ＬＥＤチップ２０を装着している。 - 特許庁

MASK, MASK CHIP, METHOD OF MANUFACTURING MASK, METHOD OF MANUFACTURING MASK CHIP, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

マスク、マスクチップ、マスクの製造方法、マスクチップの製造方法、及び電子機器 - 特許庁

Next, the IC chip and the IC tag are loaded on the chip tray and are carried.例文帳に追加

次に、チップトレイにＩＣチップおよびＩＣタグを搭載して搬送する。 - 特許庁

BUMP ARRANGEMENT METHOD OF FLIP-CHIP INTEGRATED CIRCUIT AND THE FLIP-CHIP INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

フリップチップ集積回路のバンプ配置方法、およびフリップチップ集積回路 - 特許庁

FLIP CHIP HAVING MULTISTAGE BUMP AND FLIP-CHIP ASSEMBLY USING THE SAME例文帳に追加

多段構造のバンプを有するフリップチップ及びこれを用いたフリップチップアセンブリ - 特許庁

The chip mounting apparatus can mount a semiconductor chip 60 on a substrate.例文帳に追加

本発明のチップ実装装置は、基板に半導体チップ６０を実装する。 - 特許庁

To provide a multiaxial chip antenna and a three-axis chip antenna that is downsized.例文帳に追加

小型化が可能なチップ多軸アンテナ及びチップ三軸アンテナを提供する。 - 特許庁

A GaAs semiconductor chip 12 is subjected to flip-chip connection to a circuit substrate 11.例文帳に追加

ＧａＡｓ半導体チップ１２を回路基板１１にフリップチップ接続する。 - 特許庁

CHIP ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STRUCTURE OF CHIP ELECTRONIC COMPONENT, AND SWITCHING POWER SUPPLY CIRCUIT例文帳に追加

チップ電子部品、チップ電子部品の実装構造、及びスイッチング電源回路 - 特許庁