「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

CHIP ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS AND CHIP ELECTRONIC COMPONENT HANDLING METHOD例文帳に追加

チップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法 - 特許庁

ARITHMETIC PROCESSING CHIP AND METHOD FOR CONTROLLING POWER CONSUMPTION IN THE SAME CHIP例文帳に追加

演算処理チップおよび演算処理チップにおける消費電力制御方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF TWO-TERMINAL CHIP COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE OF TWO-TERMINAL CHIP COMPONENT例文帳に追加

２端子チップ部品の実装方法、および２端子チップ部品の実装構造 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING BARE CHIP MOUNTING SURFACE LIGHT EMITTER, AND BARE CHIP MOUNTING SURFACE LIGHT EMITTER例文帳に追加

ベアチップ実装面発光体の製造方法及びベアチップ実装面発光体 - 特許庁

MICROCHANNEL CHIP, MICROCHANNEL SYSTEM AND CIRCULATION CONTROL METHOD IN MICROCHANNEL CHIP例文帳に追加

マイクロチャネルチップ，マイクロチャネルシステム及びマイクロチャネルチップにおける流通制御方法 - 特許庁

The chip 10 is mounted on the board 30 by flip-chip bonding.例文帳に追加

チップ１０はフリップチップボンディングによって実装基板３０に実装されている。 - 特許庁

LAMINATE CHIP INDUCTOR FORMING MEMBER AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATE CHIP INDUCTOR COMONENT例文帳に追加

積層チップインダクタ形成用部材および積層チップインダクタ部品の製造方法 - 特許庁

The electrode chip draw-out device 10 comprises a chip receiving lever 30 which is pressed by an electrode chip 5 and turned, and a chip draw-out arm 20 interlocked via the chip receiving lever 30 and a coil spring 19.例文帳に追加

抜き取り装置１０は、電極チップ５に押圧されて回転駆動するチップ受けレバー３０と、チップ受けレバー３０とコイルばね１９を介して連動するチップ抜き取りアーム２０とを備えている。 - 特許庁

The specimen solution is injected from the nozzle chip NC to the test chip 10.例文帳に追加

その後、検体溶液がノズルチップＮＣから試験チップ１０に注入される。 - 特許庁

To provide a chip carrier member for mounting a semiconductor chip on a substrate.例文帳に追加

基板上への半導体チップの取り付けを行うチップキャリア部材を提供する。 - 特許庁

Consequently, the high parallelism between the first chip 1 and the second chip 2 is securable.例文帳に追加

これにより、第１チップ１と第２チップ２間の高平行度が確保できる。 - 特許庁

Thus, the imaging chip 19 is subjected to flip chip mounting on the flexible substrate 18.例文帳に追加

これにより、イメージングチップ１９はフレキシブル基板１８にフリップチップ実装される。 - 特許庁

LED ARRAY CHIP, LED DRIVER CHIP, LED PRINT HEAD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

ＬＥＤアレイチップ、ＬＥＤドライバチップ、ＬＥＤプリントヘッドおよびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF DNA CHIP AND DNA CHIP ACQUIRED BY THE METHOD例文帳に追加

ＤＮＡチップの製造方法およびこの方法により得られたＤＮＡチップ - 特許庁

SENSOR CHIP, SENSOR CHIP STORING UNIT, AND SURFACE PLASMON RESONANCE MEASURING APPARATUS例文帳に追加

センサチップ及びセンサチップ収納ユニット並びに表面プラズモン共鳴測定装置 - 特許庁

ON-CHIP CLOCK GENERATOR ALLOWING RAPID CHANGE OF ON-CHIP CLOCK FREQUENCY例文帳に追加

オンチップ・クロック周波数の急激な変化を可能とするオンチップ・クロック発生器 - 特許庁

To provide a chip storage tray capable of preventing an attachment of a miniaturized semiconductor chip to the recessed bottom of the chip storage tray to facilitate removing the chip from the tray, preventing the cracks and the defects of the semiconductor chip.例文帳に追加

小型化の進んだ半導体チップがチップ収納トレイの凹部底面に付着するのを防ぎその取り出しを容易にすると共に半導体チップの欠けやキズを防ぐチップ収納トレイを提供する。 - 特許庁

The flip-chip mounting of the semiconductor chip 60 is performed through the sealing resin 53.例文帳に追加

封止樹脂５３を介して半導体チップ６０がフリップチップ実装される。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is loaded on the chip loading face 1b of a package substrate 1.例文帳に追加

パッケージ基板１のチップ搭載面１ｂに半導体チップ２を搭載する。 - 特許庁

BUMP STRUCTURE, IC CHIP, AND MOUNTING STRUCTURE FOR IC CHIP AND WIRING BOARD例文帳に追加

バンプ構造体、ＩＣチップ、ならびにＩＣチップと配線基板との実装構造 - 特許庁

A plane size of a chip tub 3 is smaller than a plane size of the semiconductor chip 5.例文帳に追加

チップタブ３の平面サイズは半導体チップ５の平面サイズよりも小さい。 - 特許庁

A protective chip 50 is fixed on the semiconductor chip 30-2 on the uppermost surface.例文帳に追加

最上面の半導体チップ３０−２には、保護チップ５０が固定されている。 - 特許庁

CHIP SET FOR GAME MACHINE CONTROL AND METHOD OF COMMUNICATION BETWEEN CHIP FOR GAME MACHINE CONTROL例文帳に追加

遊技機制御用チップセット及び遊技機制御用チップ間の通信方法 - 特許庁

When the tip (top blade) surface of a rigid chip attached to each tip of notches is inclined at a prescribed acute angle to the lower surface of the chip in the chip saw, the cutting sharpness of the chip saw is kept remarkably as compared with a conventional chip saw.例文帳に追加

チップソーにおいてギザギザの各先端に付いている硬質チップの先端（天刃）面をチップの下面に対し所定角度鋭角に傾斜させてあれば切れ味が従来よりも顕著に持続する。 - 特許庁

The sensor chip and the DNA chip each provided with the detection target surface are provided.例文帳に追加

また、前記検出表面を有するセンサーチップ、ＤＮＡチップを提供する。 - 特許庁

An igniter 1 has a lead frame 2, a first chip 3 and a second chip 4.例文帳に追加

イグナイタ１は、リードフレーム２と第１のチップ３と第２のチップ４とを備える。 - 特許庁

This method of protecting a micro-mechanical sensor structure embedded in a micro-mechanical sensor chip comprises fabricating the micro-mechanical sensor structure having a protective membrane; arranging the micro-mechanical sensor chip so that a surface of the protective membrane faces a second chip; and securing the micro-mechanical sensor chip to the second chip.例文帳に追加

保護膜を備えたマイクロメカニカルセンサ構造体を製造し、保護膜の表面が第２のチップに面するようにマイクロメカニカルセンサチップを配置し、マイクロメカニカルセンサチップを第２のチップに固定する。 - 特許庁

To provide a chip-releasing device, a chip-releasing method, and a chip-pickup device capable of surely and efficiently releasing a thin chip from a sheet, without damaging the chip.例文帳に追加

薄型のチップにダメージを与えることなく確実に効率よくシートから剥離させることができるチップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD AND METHOD OF MARKING ON MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD例文帳に追加

多数個取り配線基板及び多数個取り配線基板へのマーキング方法 - 特許庁

MICRO-INSPECTION CHIP, METHOD FOR MICRO-INSPECTION CHIP TO DETERMINE QUANTITY OF A LIQUID, AND INSPECTION METHOD例文帳に追加

マイクロ検査チップ、マイクロ検査チップの液体定量方法および検査装置 - 特許庁

Input image data is distributed to each chip so that dots recorded by a first chip and a second chip overlap with each other with regard to a first chip and a second chip constituting the same overlapped portion of the connected head.例文帳に追加

つなぎヘッドの同一の重複部を構成する第１チップと第２チップに関し、第１チップと第２チップで記録するドットが重複するように、各チップへ入力画像データを分配する。 - 特許庁

To provide an integrated circuit chip capable of overcoming a limit of reducing a chip size.例文帳に追加

チップサイズ縮小の限界を克服できる集積回路チップを提供する。 - 特許庁

Probe chip adapters 70 to 76 are connected to a probing chip 54, extending from the measuring probe 50.例文帳に追加

測定プローブ50から延びたプロービング・チップ54に接続するプローブ・チップ・アダプタ70〜76。 - 特許庁

A plurality of narrower grooves 47a than the diameter of a punching chip 48 are provided on the punching chip conveying belt 47 along the punching chip conveying direction 49, and the punching chip 48 is easily peeled away from the punching chip conveying belt 47 by reducing the contact area of the punching chip 48 and the punching chip conveying belt 47.例文帳に追加

穿孔屑搬送用ベルト４７に、穿孔屑搬送方向４９に沿って穿孔屑４８の径より狭い溝４７ａを複数設け、穿孔屑４８と穿孔屑搬送ベルト４７との接触面積を小さくして穿孔屑４８が穿孔屑搬送ベルト４７から剥がれやすくする。 - 特許庁

The area of the chip 2B of a lower layer is smaller than that of the chip 2A of an upper layer, and the chip 2B is stuck on the main surface of the chip 2A of the upper layer via an adhesive film 6 stuck on the rear surface (upper surface) of the chip 2B.例文帳に追加

下層のチップ２Ｂは、上層のチップ２Ａよりも面積が小さく、その裏面（上面）に貼り付けた接着フィルム６を介して上層のチップ２Ａの主面に接着されている。 - 特許庁

The chip transferring means transfers the chip efficiently both from the chip tray, etc. to the chip inverting means, and from the chip inverting means to the predetermined position, even though the kinds of the chips are different from each other.例文帳に追加

チップトレイなどからチップ反転手段へのチップ移送と、チップ反転手段から所定位置へのチップ移送とが、チップの種類が違ってもチップ移送手段によって効率よく行われる。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT, AND CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品の外部電極形成方法およびチップ状電子部品 - 特許庁

This sensor chip 6 has an etching hole 11 bored on the chip reverse surface S1.例文帳に追加

このセンサチップ６では、チップ下面Ｓ１にてエッチング穴１１が開口している。 - 特許庁

MANUFACTURE OF FUSE, MANUFACTURE OF CHIP TYPE FUSE AND CHIP TYPE FUSE例文帳に追加

ヒューズの製造方法及びチップ型ヒューズの製造方法並びにチップ型ヒューズ - 特許庁

A semiconductor chip 14 is flip-chip mounted on this base 10.例文帳に追加

この実装用基台１０に半導体素子チップ１４をフリップチップ実装する。 - 特許庁

Early Beige G3 machines (those with a "Rev 1" motherboard with an ATI RageII+chip) do not support slave IDE drives. 例文帳に追加

初期のBeigeG3マシン(「Rev1」マザーボードとATIRageII+chipのもの)はスレーブIDEドライブをサポートしていません。 - Gentoo Linux

ELECTRODE PAD OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR CHIP EQUIPPED WITH ELECTRODE PAD例文帳に追加

半導体チップの電極パッド、およびその電極パッドを備えた半導体チップ - 特許庁

FLIP CHIP HAVING LEAD-FREE SOLDER MULTILAYER BUMP AND LEAD-FREE FLIP CHIP ASSEMBLY例文帳に追加

鉛フリーはんだ多層バンプを有するフリップチップ及び鉛フリー・フリップチップアセンブリ - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP SUPPRESSING VOID FORMATION, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPPED WITH THE SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

ボイド形成を抑制する半導体チップ及びこれを備えた半導体パッケージ - 特許庁

MULTILAYER BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR-CHIP MOUNTED MULTILAYER BOARD例文帳に追加

半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板 - 特許庁