Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
OBJECT COMPONENT FOR FORMING LUBRICATING SURFACE IN COMPRESSOR例文帳に追加
圧縮機における潤滑面形成対象部品 - 特許庁
OPTICAL FIBER ARRAY COMPONENT AND ITS MANUFACTURE METHOD, OPTICAL FIBER PIGTAIL AND ITS MANUFACTURE METHOD, AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光ファイバ配列部品およびその製造方法、光ファイバピグテールおよびその製造方法、光部品 - 特許庁
A separation bias input component 620 instructs a separation bias value curve component 610 to update the separation bias value.例文帳に追加
分離バイアス入力部品620は分離バイアス値の更新を分離バイアス値カーブ部品610に指示する。 - 特許庁
FLUX TRANSFER APPARATUS, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
フラックス転写装置及び電子部品装着装置 - 特許庁
BIOLOGICAL FLUID COMPONENT MEASURING DEVICE AND CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加
体液成分測定装置及びその制御方法 - 特許庁
METHOD FOR RECOVERING ALUMINUM COMPONENT FROM MOLTEN ALUMINUM SLAG例文帳に追加
アルミニウム溶湯滓からのアルミニウム分の回収方法 - 特許庁
LAMINATION CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS METHOD FOR MANUFACTURING例文帳に追加
積層セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁
The system comprises a machine tool 1, a component stocker 2, a component conveying means 3, and a phase matching means 4.例文帳に追加
工作機械1と、部品ストッカ2と、部品搬送手段3と、位相合わせ手段4とを備える。 - 特許庁
To improve the performance of the sealing resin of a flip chip type electronic component, and to miniaturize this flip flop type electronic component.例文帳に追加
フリップチップ型電子部品の樹脂封止の性能を向上させるとともに小型化を実現する。 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING COMPONENT, COMPONENT MOUNTING MACHINE, METHOD AND DEVICE FOR DETERMINING MOUNTING CONDITION, AND PROGRAM例文帳に追加
部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム - 特許庁
The weight ratio of the first blend component to the second blend component is adjusted to 20/80-80/20.例文帳に追加
第1のブレンド成分と第2のブレンド成分との重量比が20:80〜80:20に調整される。 - 特許庁
AUTOMATIC RESETTING ELECTRONIC COMPONENT, AND ASSEMBLING METHOD THEREOF例文帳に追加
自動復帰型電子部品及びその組立方法 - 特許庁
COATED BODY FOR ELECTRONIC COMPONENT MEMBER HAVING EXCELLENT HEAT RADIATION例文帳に追加
放熱性に優れた電子機器部材用塗装体 - 特許庁
SUPPORT STRUCTURE OF FLAT CABLE AND COMPONENT FEEDER例文帳に追加
フラットケーブルの支持構造、及び部品供給装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
To interlock a production component table and a design component table and to efficiently calculate costs of a new model.例文帳に追加
生産部品表と設計部品表とを連動させ、新機種の原価を効率よく算出する。 - 特許庁
AUTOMOBILE EXHAUST SYSTEM COMPONENT HAVING EXCELLENT INITIAL RUST RESISTANCE例文帳に追加
耐初期錆び性に優れた自動車排気系部品 - 特許庁
The component support substrate 41 comprises a substrate 11, the resin-filled portion 20, a component support body 24, etc.例文帳に追加
本発明の部品支持基板41は、基板11、樹脂充填部20、部品支持体24等を備える。 - 特許庁
A second component extraction unit 106 generates extracted component information from a reference signal.例文帳に追加
第2成分抽出部106は、参照対象となる信号から抽出成分情報を生成する。 - 特許庁
METHOD OF FORMING THREE-DIMENSIONAL SURFACE OF AUTOMOBILE COMPONENT例文帳に追加
自動車用部品の三次元面の形成方法 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加
セラミックス電子部品、及びこれを用いた電子機器 - 特許庁
METHOD OF PERFORMING COMPRESSION RESIN ENCAPSULATION MOLDING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の圧縮樹脂封止成形方法 - 特許庁
FARADAY SHIELD COMPONENT AND BIOINFORMATION MEASURING METHOD例文帳に追加
ファラデーシールド部品及び生体情報測定方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, LEAD WIRE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品ならびにリード線とその製造方法 - 特許庁
HEALTHY FOOD CONTAINING DRIED BEAN CURD POWDER AS MAIN COMPONENT例文帳に追加
乾燥オカラ粉を主成分にした健康食品 - 特許庁
NOISE COMPONENT MEASUREMENT DEVICE AND MODULATION CORRECTION DEVICE例文帳に追加
雑音成分測定装置及び変調補正装置 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING COMPONENT OF BLAST FURNACE GAS例文帳に追加
高炉ガスの成分分離方法およびその装置 - 特許庁
HIGH FREQUENCY CIRCUIT, HIGH FREQUENCY COMPONENT, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加
高周波回路、高周波部品及び通信装置 - 特許庁
POSITIONING AND DUSTPROOF MECHANISM FOR BALL SCREW CIRCULATING COMPONENT例文帳に追加
ボール・スクリュー循環部品の位置決め防塵機構 - 特許庁
PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND PRINTED- WIRING BOARD例文帳に追加
電子部品の実装方法およびプリント配線板 - 特許庁
CASE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品用の容器体及びその製造方法 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装構造およびその実装方法 - 特許庁
To provide an electronic component which does not have burs when sealed with resin, and a method for manufacturing the electronic component.例文帳に追加
樹脂封止の際にバリが発生しない電子部品並びに電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
表面実装型電子部品とその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND METHOD OF COATING RESIN例文帳に追加
電子部品実装構造および樹脂塗布方法 - 特許庁
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