「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

FLIP-CHIP BONDING METHOD AND MOUNTING BOARD例文帳に追加

フリップチップの接合方法及び実装基板 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING ADHESIVE FOR FLIP CHIP CONNECTION例文帳に追加

フリップチップ接続用熱圧着接着剤 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MOUNTING APPARATUS FOR ULTRASONIC-FLIP CHIP CONNECTION AND ULTRASONIC-FLIP CHIP CONNECTING METHOD例文帳に追加

超音波フリップチップ接続用半導体実装装置および超音波フリップチップ接続方法 - 特許庁

THERMOELECTRIC COOLER OF FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ半導体素子の熱電冷却器 - 特許庁

BACKSIDE-GROUND-TYPE FLIP CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

後面接地型フリップチップ半導体パッケージ - 特許庁

METHOD FOR CORRECTING WIRING OF FLIP-CHIP LSI例文帳に追加

フリップチップＬＳＩの配線修正方法 - 特許庁

DEVICE FOR FITTING FLIP CHIP TO WORK例文帳に追加

ワークにフリップチップを取り付けるための装置 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING ADHESIVE FOR CONNECTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ接続用熱圧着接着剤 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING STRUCTURE AND WIRING METHOD THEREFOR例文帳に追加

フリップチップ実装構造及び配線方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUPER THIN FLIP CHIP PACKAGE例文帳に追加

超薄型フリップチップパッケージの製造方法 - 特許庁

NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT FOR FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ用窒化物半導体発光素子 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP CHIP MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLIP CHIP MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装半導体装置の製造方法及びフリップチップ実装半導体装置 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ搭載用多層プリント配線板 - 特許庁

LAYOUT METHOD OF BUMP BY FLIP CHIP CONNECTION例文帳に追加

フリップチップ接続によるバンプの配置方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装構造および実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装構造及び実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ用基板及びその製造方法 - 特許庁

DESIGN METHOD OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置の設計方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP-CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体装置及びフリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP INTERCONNECTION METHOD BY NO-FLOW UNDERFILL例文帳に追加

ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法 - 特許庁

PACKAGE FOR FLIP CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ用パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

UNDERFILL MATERIAL FOR FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体素子の実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

フリップチップ実装構造を持つ半導体装置 - 特許庁

FLIP-CHIP NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

フリップチップ型の窒化物半導体発光素子 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装基板および半導体装置 - 特許庁

VACUUM UNDERFILL METHOD OF FLIP CHIP PACKAGE例文帳に追加

フリップチップ実装体の真空アンダーフィル方法 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGING PART, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装の部品とその製造方法 - 特許庁

METHOD OF EVALUATING ALIGNMENT ACCURACY OF FLIP-CHIP CONNECTION例文帳に追加

フリップチップ接続アライメント精度評価方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF FLIP-CHIP PACKAGING OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのフリップチップ実装方法およびその実装装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP IC AND METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP IC MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フリップチップ型ＩＣの製造方法、および、フリップチップ型ＩＣ実装回路基板の製造方法 - 特許庁

To provide a flip-chip bonding method making a flip-chip bonded joint larger in height.例文帳に追加

フリップチップ接続部の高さを大きくとることができるフリップチップ接合方法を提供する。 - 特許庁

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置用液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 - 特許庁

FLIP-CHIP LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING SMALL REFLECTOR例文帳に追加

小型反射器を有するフリップチップ発光装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

プリント配線板およびフリップチップ実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

フリップチップ実装構造及びその製造方法 - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGING METHOD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フリップチップ実装方法およびプリント配線板 - 特許庁

ELECTRIC INSPECTION METHOD OF SUBSTRATE FOR FLIP CHIP PACKAGE例文帳に追加

フリップチップパッケージ用基板の電気検査方法 - 特許庁

LIGHT EMITTING DIODE DEVICE EQUIPPED WITH FLIP CHIP STRUCTURE例文帳に追加

フリップチップ構造を具えた発光ダイオード装置 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING FLIP-CHIP AND PLASMA PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

フリップチップ実装方法及びプラズマ処理装置 - 特許庁

NITRIDE-BASED SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DIODE FOR FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ用窒化物系半導体発光素子 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING例文帳に追加

超音波フリップチップ実装方法および装置 - 特許庁

FLIP-CHIP PACKAGING METHOD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

フリップチップ実装方法、および半導体パッケージ - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGING/MANUFACTURING METHOD, AND DEVICE THEREOF例文帳に追加

フリップチップ実装製造方法及びその装置 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING APPARATUS WITH ALIGNMENT CORRECTING FUNCTION例文帳に追加

アライメント補正機能付きフリップチップ実装装置 - 特許庁