「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

Then the first semiconductor chip 10 and second semiconductor chip 20 are flip-chip bonded together by the bump 30.例文帳に追加

そして、バンプ３０によって第１半導体チップ１０と第２半導体チップ２０とをフリップチップ接合する。 - 特許庁

To provide a method for connecting a flip chip with a solder bump by forming a bump on the substrate side, forming a tray on the flip chip side, and simultaneously forming a connecting melting part on the tray so that the flip chip can be directly connected to the substrate in one body of the flip chip.例文帳に追加

基板側にバンプを形成するとともに、フリップチップ側のトレイを形成し、さらにその上に接続溶融部を同時に形成して、フリップチップ単体の状態で基板に直接接続できるようにする、はんだバンプによるフリップチップ接続法を提供する。 - 特許庁

To provide a bump arrangement method in flip chip connection, a semiconductor chip and an optical module by which the semiconductor chip can be prevented from being broken during pressurizing in the flip chip connection.例文帳に追加

フリップチップ接続における加圧時に半導体チップが破損するのを防止可能とした、フリップチップ接続におけるバンプ配置方法、半導体チップ及び光モジュールを提供する。 - 特許庁

To improve the performance of the sealing resin of a flip chip type electronic component, and to miniaturize this flip flop type electronic component.例文帳に追加

フリップチップ型電子部品の樹脂封止の性能を向上させるとともに小型化を実現する。 - 特許庁

To provide an optical transmission module capable of achieving flip-chip mounting even when an optical element for wire bonding which is not for flip-chip mounting is used.例文帳に追加

フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いても、フリップチップ実装を実現できる光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip packaging body and a flip chip packaging method which can correspond to the fineness of a semiconductor device at low costs.例文帳に追加

低コストで、半導体装置の微細化に対応することができるフリップチップ実装体及びフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING FLIP CHIP BONDING, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FORMING METHOD OF FLIP CHIP BONDING PART OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ接合を用いた半導体装置の製造方法、半導体装置、および、半導体装置のフリップチップ接合部形成方法 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting device that has high productivity and reliability, which is applicable to flip-chip mounting of the next generation LSIs.例文帳に追加

次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装装置を提供することにある。 - 特許庁

ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE AND FLIP-CHIP BONDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PRINTING MASK AND FLIP CHIP -TYPE IC USING THE SAME例文帳に追加

印刷マスク及びそれを用いたフリップチップ型ＩＣの製造方法 - 特許庁

An LED element 21 is flip-chip mounted on a circuit board 22.例文帳に追加

回路基板２２上にＬＥＤ素子２１をフリップチップ実装する。 - 特許庁

IC WAFER AND MANUFACTURING METHOD OF FLIP-CHIP IC USING THE SAME例文帳に追加

ＩＣウエハ及びそれを用いたフリップチップ型ＩＣの製造方法 - 特許庁

FABRICATING METHOD OF IC WAFER, AND FLIP-CHIP IC USING THE IC WAFER例文帳に追加

ＩＣウエハ及びそれを用いたフリップチップ型ＩＣの製造方法 - 特許庁

To provide a flip chip gold bump structure and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

フリップチップ金バンプ構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

FLIP CHIP INTERFACE CIRCUIT FOR SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD FOR OBTAINING THE SAME例文帳に追加

半導体メモリ装置のフリップチップインターフェース回路及びその方法 - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGES WITH MULTIPLE FLIP CHIPS AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

複数のフリップチップを有するマルチチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LED FLIP CHIP WITH FILLER HAVING LOW REFRACTIVE INDEX例文帳に追加

低屈折率の充填物を有する半導体ＬＥＤフリップチップ - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BODY, MOUNTING APPARATUS THEREOF AND BUMP FORMING APPARATUS例文帳に追加

フリップチップ実装体及びその実装装置並びにバンプ形成装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP MOUNTING HIGH-DENSITY MULTILAYER PRINTED INTERCONNECTION BOARD例文帳に追加

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

MOUNTING BOARD WITH FLIP-CHIP STRUCTURE, MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ構造の実装基板、製造方法、及び、半導体装置 - 特許庁

UNDERFILL TREATING METHOD FOR FLIP CHIP BONDING AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップボンディングのためのアンダ—フィル処理方法、及び、半導体装置 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR TESTING BUMPS AND METHOD OF FABRICATING SAME例文帳に追加

バンプテストのためのフリップチップ半導体パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

The driving element 14 is flip-chip mounted on the liquid chamber substrate 12.例文帳に追加

駆動素子１４は、液室基板１２にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND CAPILLARY USED THEREFOR例文帳に追加

フリップチップ実装方法およびこの実装方法に用いられるキャピラリ - 特許庁

FLIP-CHIP IN MOLDING PACKAGE WITH LEADS AND MANUFACTURING METHOD THREFOR例文帳に追加

リード付き成形パッケージ中のフリップ・チップおよびその製造方法 - 特許庁

NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE FOR FLIP CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ用窒化物半導体発光素子及びその製造方法 - 特許庁

LIGHT-TRANSMITTING EPOXY RESIN COMPOSITION AND FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

光透過性エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 - 特許庁

FLIP CHIP PACKAGING METHOD AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ実装方法およびこの方法を用いた電子回路装置 - 特許庁

METHOD FOR MOLDING FLIP CHIP MOLD AND MOLDING DIE FOR INJECTING RESIN例文帳に追加

フリップチップ成形品の形成方法及び樹脂注入用金型 - 特許庁

By flip-chip mounting the semiconductor chip therein, the height of the member for the mounting is 50 μm.例文帳に追加

半導体チップをフリップチップ実装することにより、実装に掛かる部材高さは50μmとなる。 - 特許庁

LUMINESCENT DIODE CHIP TO BE FLIP-CHIP MOUNTED ON CARRIER, AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF例文帳に追加

支持体上にフリップ−チップ−マウンティングするための発光ダイオードチップ及びその製造方法 - 特許庁

BUMP STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR CHIP, FORMING METHOD THEREFOR AND MOUNTING STRUCTURE OF FLIP CHIP例文帳に追加

半導体チップにおけるバンプ構造およびその形成方法ならびにフリップチップの実装構造 - 特許庁

The chip 120 is electrically connected, for example, flip-chip bonded to a package board 110.例文帳に追加

前記チップ１２０は電気的に連結され、例えばパッケージ基板１１０にフリップチップボンディングされる。 - 特許庁

In a semiconductor package 1, an IC chip 3 that is flip-chip mounted is sealed by a resin 7.例文帳に追加

半導体パッケージ１で、フリップチップ実装されたＩＣチップ３が樹脂７で封止されている。 - 特許庁

To perform flip-chip bonding without replacing a collet even for a different type of semiconductor chip.例文帳に追加

品種の異なる半導体チップであってもコレットを交換することなく、フリップチップボンディングを行う。 - 特許庁

Further, since the light source unit uses a flip chip type bare chip, the unit can be made a small size.例文帳に追加

また、この発明は、フリップチップタイプのベアチップを使用するので、ユニットを小型化することができる。 - 特許庁

LIGHT-EMITTING DIODE CHIP TO BE FLIP - CHIP - MOUNTED ON SUPPORT BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

支持体上にフリップ−チップ−マウンティングするための発光ダイオードチップ及びその製造方法 - 特許庁

To provide a circuit board which does not require stud bumps to be formed on a semiconductor chip, when the semiconductor chip is flip-chip mounted on the circuit board.例文帳に追加

回路基板への半導体チップのフリップチップ実装に際して半導体チップにスタッドバンプを必要としない。 - 特許庁

To provide a chip tray to realize the fact that bumps are mounted on chips in a state such that the individual chips are housed in the chip tray to form flip chips and a flip chip forming method.例文帳に追加

個々のチップをチップトレイに収納した状態でチップにバンプを搭載してフリップチップを形成することを実現したチップトレイとフリップチップ形成方法を提供する。 - 特許庁

In this mounting method of a flip chip on a package, a clearance between a flip chip, which is an IC chip, and a board of a package is filled with a bonding tape.例文帳に追加

本発明はパッケージへのフリップチップの搭載方法であって、ICチップであるフリップチップとパッケージの基板との隙間をボンディングテープでうめることにより目的を達成する。 - 特許庁

To provide a sucking probe whereby a semiconductor chip can be carried while keeping clean the element surface of the chip when subjecting the chip to a flip-chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装の際に、チップ素子面の清浄度を保ちつつ半導体チップを搬送することが可能な吸着プローブを提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 2 is mounted on a board 1 in a flip chip mounting manner, and a chip-like electric part 7 is fixed near the chip 2 with eutectic solder 6.例文帳に追加

基板１に半導体チップ２がフリップチップ実装され、その近傍にチップ状電気部品７が共晶ハンダ６で固定されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the connection reliability of flip chips and a flip-chip assembly, in which the flip chips are mounted on a circuit board is improved.例文帳に追加

フリップチップとフリップチップを回路基板に実装したフリップチップアセンブリにおいて、接続信頼性の改善された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip mounting method which is applicable to flip chip mounting of next generation LSIs and which is superior in productivity and reliability.例文帳に追加

次世代ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供することにある。 - 特許庁

FORMATION METHOD AND MOUNTING METHOD FOR INSULATING FILM OF FLIP-CHIP OR CSP例文帳に追加

フリップチップ又はＣＳＰの絶縁膜の形成方法及び実装方法 - 特許庁