「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

To mount a flip chip by intermetal bonding by using a gold plating bump with material different from gold as a core in a method for flip chip mounting.例文帳に追加

フリップチップ実装方法において、金と異なる材料をコアとした金めっきバンプを使用して金属間接合による実装を可能とする。 - 特許庁

FLIP CHIP DEVICE MANUFACTURING METHOD AND REINFORCEMENT COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING例文帳に追加

フリップチップデバイス製造方法及び半導体実装用補強組成物 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP CHIP INTERCONNECTION STRUCTURE例文帳に追加

半導体素子およびフリップチップ相互接続構造を形成する方法 - 特許庁

FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, LIGHT EMITTING DIODE LAMP, DISPLAY UNIT, AND ELECTRODE OF FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体発光素子とその製造方法及び発光ダイオードランプ並びに表示装置、フリップチップ型半導体発光素子用電極 - 特許庁

UNDERFILL TAPE FOR FLIP CHIP MOUNT AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装用アンダーフィルテープおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

A semiconductor chip 6 is fixed onto a substrate 5 in a flip-flop state.例文帳に追加

半導体チップ６を基板５上にフリップチップ状態で固定する。 - 特許庁

FLIP-CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ型電子部品、弾性表面波素子及びその製造方法 - 特許庁

SOLDER BUMP FORMING METHOD, FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

はんだバンプ形成方法、フリップチップ実装方法及び実装構造体 - 特許庁

An adhesive 7 being applied to a printed-circuit board 1 is allowed to creep up along the side surface of a flip chip 3, and the upper end part 7' is allowed to project upward from the upper surface of the flip chip 3 so that it is tilted forward to the side of the flip chip 3.例文帳に追加

プリント基板１に塗布された接着剤７をフリップチップ３の側面に沿ってはい上らせ、その上端部７’をフリップチップ３の上面よりも上方へ突出させてフリップチップ３側へ前傾させる。 - 特許庁

An integrated circuit 102 can be adhered to the substrate by flip chip method.例文帳に追加

集積回路１０２は、フリップチップ法により基板に固着可能である。 - 特許庁

FLIP-CHIP CONNECTION STRUCTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION THEREOF例文帳に追加

フリップチップ接続構造、半導体装置および半導体装置製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP RESIN SEALING MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGING BODY例文帳に追加

フリップチップ用樹脂封止材及び半導体実装体の製造方法 - 特許庁

COMPOSITION, LIQUID SEALING MATERIAL COMPOSITION FOR FLIP- CHIP, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

組成物、フリップチップ用液状封止材組成物および半導体装置 - 特許庁

GALLIUM NITRIDE LIGHT EMITTING DIODE FOR FLIP-CHIP BONDING, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップボンディング用窒化ガリウム系発光ダイオード及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PACKAGING METHOD USING FLIP-CHIP BONDING TECHNOLOGY例文帳に追加

フリップチップボンディング技術を用いる半導体パッケージおよびパッケージング方法 - 特許庁

SOLDER BUMP STRUCTURE FOR FLIP CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ半導体デバイス用はんだバンプ構造およびその製造方法 - 特許庁

This operation is repeated to the final flip-flop and the final flip-flop is connected to the scan-out terminal of the chip.例文帳に追加

この操作を最後のフリップ・フロップまで繰り返し、最後のフリップ・フロップをチップのスキャンアウト端子に接続する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP TRANSFER METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP ACCOMMODATING STRIP BODY, DICE-PICK DEVICE, BUMP BONDER AND FLIP-CHIP BONDER例文帳に追加

半導体チップ移送方法及び半導体チップ収納帯状体、並びにダイスピック装置及びバンプボンド装置及びフリップチップボンド装置 - 特許庁

Furthermore, pads for an IC chip and the bumps 21 of the chip carrier substrate are bonded, and are solder flip-chip mounted and a semiconductor device is obtained.例文帳に追加

さらに、ＩＣチップのパッドとチップキャリア基板のバンプ２１とを接合し半田フリップチップ実装して半導体装置を得る。 - 特許庁

ELECTRODE STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE TO WHICH SEMICONDUCTOR CHIP IS FLIP-CHIP BONDED, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体チップの電極構造、並びにその半導体チップがフリップチップ実装された半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

Further, pads of an IC chip and the bumps 21 of the chip carrier substrate are bonded, and solder flip-chip mounted to obtain a semiconductor device.例文帳に追加

さらに、ＩＣチップのパッドとチップキャリア基板のバンプ２１とを接合し半田フリップチップ実装して半導体装置を得る。 - 特許庁

To provide a forming method for a bump onto a semiconductor light emitting element chip which enables flip chip mounting without a chip inclination and to provide the semiconductor light emitting element chip which enables mounting a flip chip without inclination.例文帳に追加

フリップチップ実装するときにチップの傾きを防止することができる半導体発光素子チップ上へのバンプの形成方法と、フリップチップ実装するときに傾きなく実装することができる半導体発光素子チップを提供する。 - 特許庁

Flip-chip bonding is adopted to reduce the chip size remarkably in comparison with wire bonding.例文帳に追加

また、フリップチップボンディングを適用してワイヤーボンディングを用いた場合に比べてチップサイズを大幅に減らしうる。 - 特許庁

As a result, a semiconductor device 1 wherein the IC chip 5 is subjected to flip chip packaging on the wiring board 3 is obtained.例文帳に追加

これにより、ＩＣチップ５が配線基板３にフリップチップ実装された半導体装置１を得る。 - 特許庁

To efficiently form solder balls to be used for flip-chip connecting a mother chip onto a circuit board.例文帳に追加

マザーチップを回路基板上にフリップチップ接続するために用いる半田ボールを効率的に形成する。 - 特許庁

To improve inexpensively the heat dissipation characteristic of a semiconductor device wherein a semiconductor chip is mounted by flip-chip bonding.例文帳に追加

半導体チップがフリップチップ実装された半導体装置の放熱性を低コストで向上させる。 - 特許庁

To provide a flip chip mounting method capable of efficiently mounting a semiconductor chip on a circuit board.例文帳に追加

半導体チップを回路基板に効率よく実装することができるフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a hybrid integrated circuit having a MEMS relay flip-chip bonded to a CMOS chip.例文帳に追加

ＣＭＯＳチップにフリップチップ結合されたＭＥＭＳリレーを有する混成集積回路を提供すること。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting method for preventing a void from being produced between a semiconductor chip and a board.例文帳に追加

半導体チップと基板との間にボイドを生ずることのない、フリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

FLIP-CHIP INTERCONNECTION METHOD BY NO-FLOW UNDERFILL EQUIPPED WITH HEIGHT CONTROL FUNCTION例文帳に追加

高さ制御機能を備えたノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法 - 特許庁

To reduce increase of wiring resistance and parasitic capacitance by flip chip packaging.例文帳に追加

フリップチップ実装による配線抵抗の増加や寄生容量を低減する。 - 特許庁

FLIP-CHIP PAKCAGE PROVIDED WITH STRIP-SHAPED HEAT SPREADER AND PRODUCTION METHOD例文帳に追加

ストリップ形状のヒート・スプレッダを備えたフリップ・チップ・パッケージおよび製造方法 - 特許庁

To provide a flip chip bonded package applicable to a fine pitch technology.例文帳に追加

微細ピッチ技術に適用可能なフリップチップボンデッドパッケージを提供すること。 - 特許庁

There is provided the flip chip type light-emitting semiconductor device to which the underfill material has been applied.例文帳に追加

該アンダーフィル材が適用されたフリップチップ型発光半導体装置。 - 特許庁

FLIP-CHIP GALLIUM-NITRIDE-BASED SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD OF FABRICATING SAME例文帳に追加

フリップチップ型窒化ガリウム系半導体発光素子およびその製造方法 - 特許庁

The semiconductor element 21 is flip-chip connected onto the substrate major surface 42.例文帳に追加

基板主面４２上には半導体素子２１がフリップチップ接続される。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, FLIP CHIP BALL GRID ARRAY SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

印刷回路基板、フリップチップボールグリッドアレイ基板およびその製造方法 - 特許庁

To prevent displacement between electronic components in connection by flip chip bonding.例文帳に追加

フリップチップボンディングによる接続時の電子部品間の位置ずれを抑制する。 - 特許庁

To improve reliability of a flip chip connected semiconductor device.例文帳に追加

フリップチップ接続タイプの半導体装置における信頼性の向上を図る。 - 特許庁

PRINTING MASK, PRINTING METHOD AND METHOD FOR MANUFACTURING FLIP CHIP-TYPE IC例文帳に追加

印刷マスク及び印刷方法、並びにフリップチップ型ＩＣの製造方法 - 特許庁

To provide a repairable flip-chip semiconductor device and a method of manufacture.例文帳に追加

リペアラブルなフリップチップ型半導体装置及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide ultrasonic flip-chip bonding equipment capable of stably operating.例文帳に追加

安定して稼動可能な超音波フリップチップボンディング装置を提供すること。 - 特許庁

METHOD FOR CONNECTING BETWEEN SUBSTRATES, FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE, AND CONNECTION STRUCTURE BETWEEN SUBSTRATES例文帳に追加

基板間の接続方法、フリップチップ実装体及び基板間接続構造 - 特許庁

The light emitting element 2 is mounted to the base body 1 by flip-chip connection.例文帳に追加

発光素子２は、フリップチップ接続によって基体１に実装されている。 - 特許庁

METHOD AND PROGRAM FOR ADJUSTING LEVELING OF WORKBENCH PLATE OF FLIP-CHIP BONDER APPARATUS例文帳に追加

フリップチップボンダ装置の作業台板の水平化調整方法及びプログラム - 特許庁