「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

The light-emitting diode assembly body comprises the flip-chip type light-emitting diode; the submount in which the flip-chip type light-emitting diode is mounted; a number of openings; and a wiring board in which a wiring electrode, or the like for connecting each flip-chip type light-emitting diode is formed.例文帳に追加

本発明の発光ダイオード組立体は、フリップチップ型発光ダイオードと、前記フリップチップ型発光ダイオードが取り付けられているサブマウントと、多数の開口と、各フリップチップ型発光ダイオードを接続する配線電極等が形成されている配線基板とから構成されている。 - 特許庁

The semiconductor device 13 includes the carrier substrate 1, a flip-chip pad electrode 4 formed on the carrier substrate 1, a gold bump 15 bonded on an upper surface and a side surface of the flip-chip pad electrode 4, and the semiconductor element 5 electrically connected to the flip-chip pad electrode 4 through the gold bump 15.例文帳に追加

半導体装置１３は、キャリア基板１と、キャリア基板１に形成されたフリップチップパッド電極４と、フリップチップパッド電極４の上面および側面で接合された金バンプ１５と、金バンプ１５を介してフリップチップパッド電極４と電気的に接続された半導体素子５とを備えている。 - 特許庁

To provide a flip chip mounting board, which has an joining part excellent in reliability of electrical connections with a flip tip, and a method of manufacturing it.例文帳に追加

フリップチップとの電気的接続信頼性に優れた接合部を有するフリップチップ実装用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To surely carry out flip-chip bonding between a semiconductor chip and a substrate by means of a projection electrode, even if deformation or the like is generated in a substrate regarding a semiconductor device where a semiconductor chip is subjected to flip-chip bonding to a substrate, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は半導体チップを基板にフリップチッブ接合した構成の半導体装置及びその製造方法に関し、基板に変形等が発生したとしも突起電極による半導体チップと基板のフリップチップ接合を確実に行なうことを課題とする。 - 特許庁

To provide a mount for a flip-chip architecture semiconductor light-emitting device such as a light-emitting diode.例文帳に追加

本発明は、発光ダイオードなどのフリップチップ・アーキテクチャ半導体発光デバイスの実装に関する。 - 特許庁

To provide a technology which properly manufactures a semiconductor device such as the one having a Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) structure.例文帳に追加

ＦＣ−ＢＧＡなどの半導体装置を適切に製造する技術を提供する。 - 特許庁

Following the flip-chip bonding, the thickness of the growth substrate (16) of the device die (10) is reduced.例文帳に追加

フリップチップ結合することに続いて、デバイス・ダイ（１０）の成長基板（１６）の厚みを低減する。 - 特許庁

To manufacture a flip chip having high bonding reliability by surely forming resin for reinforcement of bumps.例文帳に追加

バンプ補強用の樹脂を確実に形成し、接続信頼性の高いフリップチップを製造すること。 - 特許庁

To enable good flip chip mounting even if a semiconductor device is manufactured highly accurate and highly functional.例文帳に追加

半導体装置が高精細化、高機能化してもうまくフリップチップ実装ができるようにする。 - 特許庁

PACKAGE METHOD IN LEAD FRAME FORM USED FOR FLIP CHIP FOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND ITS DEVICE例文帳に追加

集積回路装置用フリップチップに用いられるリードフレーム形式のパッケージ方法及びその装置 - 特許庁

A microlens 330 is directly fitted to the light emitting surface of the VCSEL 310 by flip chip joint.例文帳に追加

マイクロレンズ３３０が、フリップチップ接合によってVCSEL３１０の発光表面に直接取り付けられる。 - 特許庁

To provide a technology for reducing a cost of a package which uses a flip chip connection.例文帳に追加

フリップチップ接続を用いたパッケージの原価を低減することのできる技術を提供する。 - 特許庁

A suction surface 51 for sucking the flip chip is formed on the front end face of the pick-up tool 1.例文帳に追加

ピックアップツール１の先端面でフリップチップを吸着する吸着面５１を構成する。 - 特許庁

Then, daughter chips are flip-chip connected to respective circuit surfaces of the plurality of mother chips in the wafer state.例文帳に追加

次に、ウェハ状態で複数のマザーチップの各々の回路面にドータチップをフリップチップ接続する。 - 特許庁

To efficiently carry out flip-chip mounting of a CMOS-IC which operates in a quasi-millimeter band and millimeter band.例文帳に追加

準ミリ波帯及びミリ波帯で動作するＣＭＯＳ−ＩＣを有効にフリップチップ実装する。 - 特許庁

METHOD FOR REDUCING RADIATION PATTERN VARIATION OF LONG- DISTANCE ELECTROMAGNETIC FIELD FOR FLIP CHIP LIGHT- EMITTING DIODE例文帳に追加

フリップチップ発光ダイオードにおける遠距離電磁界の放射パターンの変化を低減する方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR ULTRASONIC FLIP CHIP BONDING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

超音波フリップチップ接合用回路基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

A substrate 14 for flip-chip bonding includes a lattice point 118 and an inter-lattice point 142.例文帳に追加

フリップチップボンディングのための基板１４は、格子点１１８及び格子間点１４２を有する。 - 特許庁

To improve the light retrieving efficiency of a flip-chip type group III nitride compound semiconductor light emitting element.例文帳に追加

フリップチップ型のIII族窒化物系化合物半導体発光素子の光取出し効率向上。 - 特許庁

The second pickup head 40 transfers the flip chip 1 onto the arm 32 of a second turntable 30.例文帳に追加

第２のピックアップヘッド４０はフリップチップ１を第２のターンテーブル３０のアーム３２上に受け渡す。 - 特許庁

An LED dice is flip-chip mounted on a groove where its electrode is electrically connected to the contact pad.例文帳に追加

ＬＥＤダイスをその電極が接触パッドへ電気接続される溝にフリップチップマウンドされる。 - 特許庁

To increase yields in the sealing process of a semiconductor device for adopting a flip-chip packaging system.例文帳に追加

フリップチップ実装方式を採用する半導体装置の封止工程の歩留まりを向上させる。 - 特許庁

The mesa wall of a III nitride flip chip light emitting device is varied in a refractive index.例文帳に追加

本発明によると、III族窒化物フリップチップ発光デバイスのメサ壁に屈折率の差異が生じる。 - 特許庁

To provide a flip chip Gunn diode improved in a heat radiating efficiency and reduced in a thermal resistance.例文帳に追加

放熱効率を向上させ、熱抵抗を低減したフリップチップ型ガンダイオードを提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 15 is flip-flop connected to the internal terminal 12 with respect to the circuit matrix 11.例文帳に追加

半導体チップ１５は、回路基材１１に対し、内部端子１２とフリップチップ接続されている。 - 特許庁

The flip-chip packaging of the semiconductor device is made onto a circuit board 4 by the known method.例文帳に追加

回路基板４上に、公知の方法によって上記半導体装置のフリップチップ実装を行う。 - 特許庁

To provide an electronic structure which is capable of reducing stress in a flip chip PBGA package.例文帳に追加

フリップチップＰＢＧＡパッケージにおけるストレスを削減する電子的構造体を提供すること。 - 特許庁

The lower stage side semiconductor devices 6 and the upper stage side semiconductor device 10 are connected by flip-chip connection.例文帳に追加

下段側半導体素子６と上段側半導体素子１０とはフリップチップ接続されている。 - 特許庁

A plurality of chips 2 are disposed on an interposer 3 in a face-down way, and these chips are bonded by the flip-chip bonding method.例文帳に追加

インターポーザ３上に複数のチップ２をフェースダウンで配置してフリップチップボンディングする。 - 特許庁

To provide an electroplating method for plating an organic substrate which is applied to form a flip chip package with a solder.例文帳に追加

フリップチップパッケージ形成に応用される有機基板にソルダ電気めっきする方法の提供。 - 特許庁

A semiconductor element 32 is bonded to the upper surface side of a wiring board 31 by ultrasonic flip chip bonding.例文帳に追加

配線基板３１の上面側に半導体素子３０を超音波フリップチップ実装する。 - 特許庁

To provide a flip-chip Gunn diode which can increase an oscillation efficiency or an oscillation power.例文帳に追加

発振効率や発振電力を向上させることができるフリップチップ型ガンダイオードを提供する。 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING HEIGHT OF MULTILAYER FLIP CHIP BUMP HAVING UNIFORM COPLANARITY AND RELATED DEVICE例文帳に追加

均一な共平面性を有する多層フリップチップバンプの高さを制御する方法及び関連装置 - 特許庁

The mounting tool 1 is for mounting a semiconductor on a substrate by flip-chip bonding method.例文帳に追加

この発明は、半導体をフリップチップ方式で基板に実装するための実装工具1である。 - 特許庁

METHOD OF ASSEMBLING FLIP-CHIP-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCED BY METHOD例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置の組立方法及びその方法を用いて製作された半導体装置 - 特許庁

The radio communication medium is formed by mounting an LSI 4 on a substrate 6 with a flip chip.例文帳に追加

無線通信媒体は、基板６上にＬＳＩ４をフリップチップにより実装して形成されている。 - 特許庁

To provide a flip-chip architecture semiconductor light emitting device such as a light emitting diode.例文帳に追加

本発明は、発光ダイオードなどのフリップチップ・アーキテクチャ半導体発光デバイスの実装に関する。 - 特許庁

To provide a flip-chip semiconductor light-emitting element that includes a substrate and a semiconductor multilayer structure.例文帳に追加

基板および半導体多層構造が含まれるフリップチップ半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR TESTING SEMICONDUCTOR WAFER PRIOR TO EXECUTION OF FLIP CHIP BUMPING PROCESS例文帳に追加

フリップ・チップ・バンピング・プロセスの実行に先立って半導体ウェハを試験するための方法および構造 - 特許庁

To allow mounting a flip chip, even if the pitch between electrodes of a semiconductor element is narrow.例文帳に追加

半導体素子の電極ピッチが狭い場合も安定してフリップチップ実装できるようにする。 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装用回路基板とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法 - 特許庁

The sensor modules (22) may at times be coupled to the electronics modules (24) via flip chip technology.例文帳に追加

センサモジュール（２２）は、フリップチップテクノロジーを介して電子素子モジュール（２４）と結合させることがある。 - 特許庁

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD FOR FLIP-CHIP-ON-FLEX APPLICATIONS例文帳に追加

フリップ・チップ・オン・フレックス（ｆｌｉｐ−ｃｈｉｐ−ｏｎ−ｆｌｅｘ）の応用例用のフレキシブル回路基板 - 特許庁

METHOD OF SELECTIVELY PROVIDING QUANTUM WELL IN FLIP CHIP LIGHT EMITTING DIODE FOR IMPROVING LIGHT EXTRACTION例文帳に追加

光の抽出を改善すべくフリップチップ発光ダイオードに量子井戸を選択的に設ける方法 - 特許庁

To provide a flip-chip light-emitting device which is superior in durability and has stable device functions.例文帳に追加

耐久性に優れ、かつ安定した素子機能を有する、フリップチップタイプの発光素子を提供する。 - 特許庁