「FLIP CHIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device which comprises a semiconductor chip that is flip-chip connected, of which the rear surface can be protected, while reducing the deflection of the semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ接続された半導体チップを有し、この半導体チップの裏面を保護できるとともに、この半導体チップの反りを低減できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide mounting technology which is suitable to a chip which has many terminals as to a semiconductor device which has a chip mounted on a wiring board in the flip-chip way across bump electrodes.例文帳に追加

バンプ電極を介してチップを配線基板にフリップチップ実装する半導体装置において、端子数の多いチップに好適な実装技術を提供する。 - 特許庁

The wiring of the wiring board and an electrode of a semiconductor chip are connected through a solder bump to make a flip-chip connection between the wiring board and the semiconductor chip on the wiring board.例文帳に追加

配線基板の配線と半導体チップの電極とを半田バンプを介して接続させることで、配線基板上に半導体チップをフリップチップ接続させる。 - 特許庁

When a semiconductor chip 2 is connected to a substrate 4 by flip chip connection, a melted solder 10 gives a substantially constant force to the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ２を基板４に接続するためのフリップチップ接続を行なう際、半田１０が融解した状態において、半導体チップに実質的に一定の力を及ぼす。 - 特許庁

After applying the adhesive to an IC chip mounting position of the antenna sheet, the IC chip is mounted thereon and electrically connected to the connecting terminal by flip chip bonding.例文帳に追加

このアンテナシートのＩＣチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣチップを載置しフリップチップボンディングによりＩＣチップを接続端子に電気的に接続する。 - 特許庁

For the flip-chip mounted body, a semiconductor chip with a bump is mounted on a terminal electrode part on a substrate and a resin film covering the entire semiconductor chip is provided.例文帳に追加

バンプを有する半導体チップを基板上の端子電極部へ実装した構成であって、半導体チップ全体を覆う樹脂フィルムの皮膜を設けたフリップチップ実装体。 - 特許庁

A semiconductor device 3c comprises a semiconductor chip 11 subjected to flip-chip mounting on a substrate 21 and a heat conductive plug 31 mounted on the chip 11.例文帳に追加

半導体素子（３０）は、基板（２１）上にフリップ・チップ実装された半導体チップ（１１）と、半導体チップ（１１）上に取り付けられた熱伝導性フラグ（３１）とを含む。 - 特許庁

The second semiconductor chip 6 is flip-chip connected to the first semiconductor chip 4, and a fillet-shaped underfill resin 9 is filled between them.例文帳に追加

第２の半導体チップ６は第１の半導体チップ４とフリップチップ接続されており、それらの間にはフィレット形状を有するアンダーフィル樹脂９が充填されている。 - 特許庁

In the semiconductor device, a semiconductor chip 30 is mounted as a flip chip on a wiring substrate 20, and an underfill 70 is charged between the semiconductor chip 30 and the wiring substrate 20.例文帳に追加

半導体チップ３０が配線基板２０の上にフリップチップ実装され、半導体チップ３０と配線基板２０との間にアンダーフィル７０が充填されている。 - 特許庁

The chip 30 is mounted on the flexible printed board 10 in a flip chip mounting manner through a non-conductive NCF 20 interposed between the joint 11b and the chip 30.例文帳に追加

そして、チップ３０は、接合部１１ｂとの間に非導電性のＮＣＦ２０を介してフレキシブルプリント基板１０にフリップチップ実装されていることを特徴としている。 - 特許庁

To obtain a mounting form suppressed in the characteristic deterioration of a flip-chip mounted semiconductor chip without using a radio wave absorber.例文帳に追加

電波吸収体を用いることなく、フリップチップ実装した半導体チップの特性劣化を抑制した実装形態を実現する。 - 特許庁

Flip chip bonding of a semiconductor chip 220 is carried out to solder ball pads 240 for substrates of the cavity formed in a photograph solder resist 210.例文帳に追加

半導体チップ２２０はフォトソルダレジスト２１０に形成されたキャビティの基板用ソルダーボールパッド２４０にフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide a flip-chip coupled package that greatly saves manufacturing time, increases the heat transfer effect of a chip module, and is made of a single material.例文帳に追加

製造の時間を大幅に節約し、チップモジュールの伝熱効果を高め、単一材料からなるフリップチップ結合パッケージを提供する。 - 特許庁

The semiconductor CHIP 2 is provided on a pad of its main surface with a bump BMP and mounted on the connecting region CA by flip-chip mounting.例文帳に追加

半導体チップＣＨＩＰ２は、主表面上のパッドにバンプＢＭＰを有し、接続領域ＣＡにフリップチップ実装されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a laminated semiconductor device which ensure connection reliability though the semiconductor device such as a flip chip bonded chip is enlarged.例文帳に追加

フリップチップ実装されるチップなどの半導体装置が大型化しても実装後の接続信頼性が保たれるようにすること。 - 特許庁

The chip 40 is flip chip-mounted so that at least a portion of the electrode terminal can be electrically connected to the conductor layer 23.例文帳に追加

チップ４０は、その電極端子の少なくとも一部が導体層２３に電気的に接続されるようにフリップチップ実装されている。 - 特許庁

Afterwards, the base board 1 is selectively removed so that an electrode pad part 2 can be exposed, and a flip-chip semiconductor chip 13 is mounted on this.例文帳に追加

その後、ベース基板１を選択的に除去して電極パッド部２を露出させ、フリップチップ型半導体チップ１３を搭載する。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor chip mounted on the multilayer wiring board by flip chip connection.例文帳に追加

更にはこれらの多層配線板に、半導体チップがフリップチップ接続により実装されていることを特徴とする半導体デバイスである。 - 特許庁

To efficiently dissipate heat from rear and side surfaces of a semiconductor chip in a semiconductor device in which the semiconductor chip is flip-chip bonded to a wiring board and a heat sink is mounted to the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップを配線基板にフリップチップ接合し、半導体チップにヒートシンクを取り付けてなる半導体装置において、半導体チップの裏面および側面から効率よく放熱可能とする。 - 特許庁

By this setup, the side and the rear surface of the semiconductor chip 1a are not required to be coated with chip coating resin, and the semiconductor chip 1a can be mounted with high reliability in a flip chip mounting manner.例文帳に追加

これにより、チップコート樹脂を用いて半導体チップ１ａの側面及び裏面をコーティングする必要がなくなり、半導体チップ１ａを信頼性高くフリップチップ実装することができる。 - 特許庁

By inserting the flip chip with a solder projection into the connection pad, the solder projection is filled in it to securely connect with the pad layer 40, and then the flip chip and the printed circuit board are securely connected.例文帳に追加

はんだ突起を有するフリップチップが結合パッドに挿入されると、はんだ突起がそこに充填され、強固にパッド層と接続され、フリップチップと印刷回路基板とは強固に接続される。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting method for effectively preventing electric connection fail such as bridge short-circuiting due to a soldering material to be utilized when utilizing a no-flow underfill method for flip-chip mounting.例文帳に追加

ノーフローアンダーフィル方法を利用して、フリップチップ実装を行う際、利用するハンダ材料によるブリッジ短絡など、電気的接続不良を効果的に防止できるフリップチップ実装方法の提供。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer wiring board for a flip chip, that can surely connect the flip chip to a pad and also can secure the insulation property between a via conductor for forming the pad and a conductor layer inside a board.例文帳に追加

フリップチップとパッドとの接続が確実に行え、該パッドを形成するビア導体と基板内部の導体層との間の絶縁性も確保できるフリップチップ用セラミック多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electrically conductive adhesive capable of performing a flip-chip bonding process using a low melting point solder without requiring a sophisticated control technology and a method for flip-chip bonding using the same.例文帳に追加

高度の制御技術なしに低費用で低融点ソルダを利用したフリップチップボンディング工程を行うことができる導電接着剤及びこれを利用したフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a flip-chip IC, by which individual solder bumps can be formed satisfactorily by effectively preventing the flow of solder paste and, in addition, the productivity of a flip-chip IC can be improved.例文帳に追加

半田ペーストの流れを有効に防止して、個々の半田バンプを良好に形成することができ、しかも生産性の向上にも供することが可能なフリップチップ型ＩＣの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit pattern for connecting a flip-chip IC of a flexible circuit substrate which can surely connect the flip-chip IC to the flexible circuit substrate and can surely determine a connecting state as well.例文帳に追加

可撓性回路基板に対してフリップチップＩＣを確実に接合でき、しかも接合状態を確実に判定できるような可撓性回路基板のフリップチップＩＣ接続用回路パターンを提供すること。 - 特許庁

To improve reliability in electric connection concerning a method for aligning the bump of a flip chip to the conductor pad of a printed wiring board and fixing the flip chip with a thermosetting non-conductive adhesive.例文帳に追加

フリップチップのバンプをプリント配線板の導体パッドに位置合わせしてフリップチップを熱硬化型非導電性接着剤で固定する方法において、電気的接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which even if the number of bumps and electrodes are increased in a flip chip and a backside-mounting semiconductor chip due to enhancement of functions and the size is made smaller, when mounting the flip chip and the backside-mounting semiconductor chip on a mounting substrate, they can be easily aligned with electrodes on the side of the mounting substrate.例文帳に追加

フリップチップや裏面実装型半導体チップが、高機能化に伴い、バンプや電極の数が多く、サイズが小さくなってきても、実装基板に実装する際に、実装基板側の電極との位置合わせを容易に行うことができる半導体装置および実装基板を提供する。 - 特許庁

To provide an interconnection substrate capable of forming the number of through vias required for flip-chip-connecting a semiconductor chip to a board body, and making sure of sufficient amount of solder used for flip-chip-connecting the semiconductor chip, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、半導体チップをフリップチップ接続させるために必要な数の貫通ビアを基板本体に形成できると共に、半導体チップをフリップチップ接続させる際に使用するはんだの量を十分に確保することのできる配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which a damage or separation never occurs on an interface below bump electrodes at the time of flip-chip bonding even if a low dielectric constant insulating film is used in a semiconductor chip, when the semiconductor chip is flip-chip-mounted on a wiring substrate, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

半導体チップを配線基板にフリップチップ実装する場合、半導体チップ内に低誘電率絶縁膜を使用してもフリップチップ接続時にバンプ電極下の界面で破壊や剥離を発生することのない半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide sealing resin for flip-chip mounting, capable of improving reliability of mounting, reducing the assembly cost and improving productivity, even at flip-chip mounting of the semiconductor chip, having solder bumps at a narrow pitch onto a mounting substrate.例文帳に追加

はんだバンプが狭ピッチの半導体チップを実装基板上にフリップチップ実装する際にも、実装の信頼性が高く、更には組立コストの低減及び生産性の向上を実現できるフリップチップ実装用の封止樹脂を提供する。 - 特許庁

The mounting and wiring of the flip chip and the connection of a fine-pitch semiconductor chip are made possible by connecting the inner and outer pads of the flip chip to the pads of different layers of the sub-substrate, and making the wiring from each layer of the sub-substrate.例文帳に追加

フリップチップの内側と外側のパッドをサブ基板の異なる層のパッドに接続し各層から配線をすることにより、千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とし、微細ピッチの半導体チップの接続を可能とする。 - 特許庁

A flip chip pad 12 and a bonding pad 14 of which surfaces are made of different metals are provided together, a solder powder 18 is adhered to an adhesive layer 16 formed on only the flip chip pad 12, and then reflow is conducted to melt the solder powder 18 adhering to only the flip chip pad 12.例文帳に追加

表面が異なる金属で形成されたフリップチップパッド１２とボンディングパッド１４とを基板に併設した後、フリップチップパッド１２のみに形成された粘着層１６にはんだ粉１８を付着した後、リフローを施してフリップチップパッド１２のみに付着しているはんだ粉１８を溶融することを特徴とする。 - 特許庁

A film for a flip-chip type semiconductor rear face to be formed on a rear face of a semiconductor element flip-chip connected on a substrate contains an inorganic filler within the range of 70-95 wt.% based on the whole of the film for a flip-chip type semiconductor rear face.例文帳に追加

被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、フリップチップ型半導体裏面用フィルム全体に対して無機充填材が７０重量％〜９５重量％の範囲内で含有されているフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 - 特許庁

Holes 16, which penetrate a conductor pad 15 and an insulating layer on the top surface of a multilayer wiring substrate 12 having the conductor pad 15, are provided on the conductor pad part 15 of the multilayer wiring substrate 12 where a flip chip is mounted, the bump of a flip chip 11 is press fitted into the holes 16, and the flip chip 11 is mounted on the multilayer wiring substrate 12.例文帳に追加

フリップチップが取付けられる多層配線基板の導体パッド部にこの導体パッドと導体パッドが形成されている多層配線基板の最表面の絶縁層とを貫通する穴を設け、この穴にフリップチップのバンプを圧入してフリップチップを多層配線基板に取付けるものである。 - 特許庁

To provide a multi-chip package with multiple flip chips suitable for reducing thickness.例文帳に追加

厚みの減少に適した複数のフリップチップを有するマルチチップパッケージ及びその製造方法を提供。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a flip-chip LED package having a uniform phosphorescent layer and easiness of an SMD.例文帳に追加

均一な燐層及びＳＭＤの容易さを備えるフリップチップＬＥＤパッケージの製造方法の提供。 - 特許庁

B STAGE RESIN COMPOSITION SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING FLIP CHIP USING THE SAME例文帳に追加

Ｂステージ樹脂組成物シートおよびこれを用いたフリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide ultrasonic flip-chip packaging equipment for packaging an electronic component with high connection reliability.例文帳に追加

接続信頼性の高い電子部品の実装を実現する超音波フリップチップ実装装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, a memory cell 11 and the like are located in an internal circuit region 10 of the flip-chip integrated circuit 1.例文帳に追加

さらに、フリップチップ集積回路１の内部回路領域１０にはメモリセル１１などが存在している。 - 特許庁

To provide a package substrate in which the yield after packaging is improved, and to provide a flip chip type semiconductor device.例文帳に追加

パッケージ後の歩留まりの向上する、パッケージ基板及びフリップチップ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element which is mounted in a flip chip and can improve light extraction efficiency.例文帳に追加

フリップチップにて実装される半導体発光素子における光取り出し効率を向上させる。 - 特許庁

On the printed board 3, the solid-state imaging element 2, to which the protective glass 4 is fitted, is flip-chip mounted.例文帳に追加

プリント基板３には、この保護ガラス４を取り付けられた固体撮像素子２がフリップチップ実装される。 - 特許庁

To provide flexible packaging of a semiconductor light emitting device having a flip chip configuration such as a light emitting diode.例文帳に追加

本発明は、発光ダイオードなどのフリップチップ構造の半導体発光素子のフレキシブル実装に関する。 - 特許庁

A circuit 85, having a program element such as the antifuse, etc., is adopted for a flip-chip type semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

フリップチップ型半導体集積回路に、アンチヒューズのようなプログラム素子を有する回路（８５）採用する。 - 特許庁